用无压浸渗法制备了体积分数高达70％的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,用SEM,XRD对试样进行了形貌和成分分析.测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较.结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10-6/K,热导率为155 W/m·K,满足电子封装材料的要求.
参考文献
| [1] | 赵文侠,杨永顺,郭俊卿,冯科.短纤维增强铝基复合材料预制件制备工艺的研究[J].硅酸盐通报,2010(03):597-601. |
| [2] | 鲍可,范冰冰,郭静斐,张锐.SiCp（Cu）加入量对SiCp（Cu）/Fe复合材料力学性能的影响[J].硅酸盐通报,2011(02):283-287. |
| [3] | Ce-Wen Nan;Xiao-Ping Li;R. Birringer .Inverse problem for composites with imperfect interface: determination of interfacial thermal resistance, thermal conductivity of constituents, and microstructural parameters[J].Journal of the American Ceramic Society,2000(4):848-854. |
| [4] | Chihiro Kawai .Effect of Interfacial Reaction on the Thermal Conductivity of Al-SiC Composites with SiC Dispersions[J].Journal of the American Ceramic Society,2001(4):896-898. |
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