利用粉末冶金法制备了WC颗粒体积分数分别为8%、11.8%、16.7%的WCp/2024Al复合材料,采用扫描电子显微镜、热膨胀分析仪、热导率测试仪等多种手段研究不同WC体积分数、挤压比和热处理对复合材料热膨胀系数(CTE)、热导率和微观结构的影响.结果表明:复合材料的热膨胀系数随WC体积分数的增大而明显降低,随挤压比的增大而提高,经过T4态热处理后,复合材料内应力的降低和第三相的析出导致其热膨胀系数降低,热膨胀系数的实测值与kermer模型的计算值相近.复合材料的热导率随WC体积分数的增大而降低.
参考文献
| [1] | 秦蜀懿,张国定.改善颗粒增强金属基复合材料塑性和韧性的途径与机制[J].中国有色金属学报,2000(05):621. |
| [2] | Chen Z Z;Tokaji K .[J].Materials Letters,2004,58:2314. |
| [3] | Youngman Kim;Jae-Chul Lee.[J].Materials Science and Engineering A,2006:42028. |
| [4] | Anita Olszówka-Myalska;Janusz Szala;Jan Cwajna .[J].Materials Characterization,2001,46:189. |
| [5] | Dobrza'nski L A et al.[J].Journal of Materials Processing Technology,2005,162-163:27. |
| [6] | Naranjo M et al.[J].Scripta Materialia,2003,49:65. |
| [7] | Fogagnolo J B et al.[J].Powder Metallurgy and Mechanical Alloying,2004,22:143. |
| [8] | 王磊,樊建中,石力开.机械合金化 B4Cp/Al 复合材料的微观组织结构特征[J].稀有金属,2001(01):23-27. |
| [9] | 杨剑,练友运,毛昌辉.热处理对粉末冶金法制备Wp/2024Al复合材料力学性能的影响[J].稀有金属,2008(06):723-727. |
| [10] | 陈雷,毛昌辉,杨剑,梁秋实.（W+CeO2）p/2024Al复合材料锻造性能研究[J].兵器材料科学与工程,2008(06):24-27. |
| [11] | 陈雷,毛昌辉,杨剑,梁秋实,王涛.锻造W_p/2024Al复合材料的轧制研究[J].兵器材料科学与工程,2009(04):67-69. |
| [12] | 梁秋实,毛昌辉,杨剑,杜军.WC_p/2024铝合金复合材料界面反应的分析[J].粉末冶金技术,2009(05):327-330,335. |
| [13] | 张建云,王磊,周贤良,华小珍.高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能[J].兵器材料科学与工程,2006(03):10-13. |
| [14] | Rajendra U Vaidy.[J].Journal of Computer Science and Technology,1994(50):13. |
| [15] | 李桂荣,王宏明,赵玉涛,陈刚,戴起勋,程晓农.Al2O3,Al3Zr颗粒增强Al-12%Si基原位复合材料的高温热膨胀性[J].北京科技大学学报,2009(05):591-596. |
| [16] | 胡明,郑馥,费维栋,王黎东,姚忠凯.SiC晶须增强铝基复合材料热膨胀行为与内应力关系的研究[J].复合材料学报,2002(05):57-61. |
| [17] | Wang L D et al.[J].Materials Science and Engineering,2002,A336:110. |
| [18] | 武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬.SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究[J].电子元件与材料,2003(06):27-29. |
| [19] | 修子扬,宋美慧,孙东立,张强,武高辉.增强体含量对Sip/LD11复合材料热物理性能影响[J].材料科学与工艺,2005(02):171-174. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%