在铝及其合金表面沉积Ni或Ni基合金,可以提高基体表面的硬度和耐磨性.通过正交试验,研究了铝硅合金基体上电镀Ni-Co-P镀层的工艺,得到了电流密度、镀液温度、pH值、电镀时间、镀液成分对镀层厚度、硬度、成分和沉积速率的影响规律,同时,还考察了镀层的耐磨性.结果表明:延长电镀时间、提高镀液温度和pH值时,镀层厚度和镀层硬度均增大;提高电流密度时,镀层厚度增大,但镀层硬度减小.提高电流密度、升高温度和提高pH值时,沉积速率增大.
参考文献
[1] | 刘国勤,李延祥.Ni-Co-P/SiC镀层和SiC表面金属化[J].腐蚀与防护,2002(09):381-383. |
[2] | 张博.Ni-Co-P/WC复合镀层研究及硅的表面金属化[J].广东工业大学学报,2001(01):17-19. |
[3] | 金良超.正交设计与多指标分析[M].北京:中国铁道出版社,1987 |
[4] | 安茂忠.电镀理论与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2003 |
[5] | 唐宏科,张丹年,李运涛.化学复合镀(Ni-Co-P)-MoS2自润滑镀层的研究[J].电镀与环保,2006(04):23-25. |
[6] | 余祖孝,颜杰,金永中,黄建丽,陈弟红.化学镀Ni-Co-P合金工艺对其镀层性能的影响[J].腐蚀与防护,2007(02):73-76. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%