欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了平面四颗粒和多颗粒随机分布复合材料测试模型,研究了颗粒体积分数、颗粒粒径、颗粒形貌以及基体对复合材料导热性能的影响.结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC颗粒体积分数增加而下降;复合材料热导率随颗粒粒径的增大而稍有变化;球形颗粒复合材料热导率高于方形颗粒复合材料热导率,ZL101基体复合材料热导率高于ZL102基体复合材料热导率.

参考文献

[1] 樊建中,肖伯律,徐骏,石力开.SiCp/Al复合材料在航空航天领域的应用与发展[J].材料导报,2007(10):98-101.
[2] 马强,何新波,任淑彬,曲选辉.Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织与热导率的影响[J].北京科技大学学报,2008(01):45-48,62.
[3] Molina J M;Rheme M;Carron J .Thermal conductivity of aluminum matrix compositess reinforced with mixtures of diamond and SiC particles[J].Scripta Materialia,2008,58:393-396.
[4] Cui Yan,Wang Lifeng,Ren Jianyue.Multi-functional SiC/AI Composites for Aerospace Applications[J].中国航空学报(英文版),2008(06):578-584.
[5] 龙乐.电子封装中的铝碳化硅及其应用[J].电子与封装,2006(06):16-20.
[6] 杨会娟,王志法,王海山,莫文剑,郭磊.电子封装材料的研究现状及进展[J].材料导报,2004(06):86-87,90.
[7] Molina J M;Narciso J;Weber L .Thermal conductivity of Al-SiC compositess with monomodal and bimodal particle size distribution[J].Materials Science and Engineering,2008,480:483-488.
[8] Gary L. Eesley;Alaa Elmoursi;Nilesh Patel .Thermal properties of kinetic spray Al-SiC metal-matrix composite[J].Journal of Materials Research,2003(4):855-860.
[9] 赵均海;汪梦甫.弹性力学与有限元[M].武汉:武汉理工大学出版社,2008:4.
[10] Jose Luis Gomez-Munoz;Julia'n Bravo-Castillero .Calculation of effective conductivity of 2D and 3 D composites materials with anisotropic constituents and different inclusion shapes in Mathematical[J].Computer Physics Communications,2008,179:275-287.
[11] Liu F R;Chan K C;Tang C Y .Numerical modeling of the thermo-mechanical behavior of particle reinforced metal matrix compositess in laser forming by using a multi-particle cell model[J].Compositess Science and Technology,2008,68:1943-1953.
[12] 张建云,王磊,周贤良,华小珍.高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能[J].兵器材料科学与工程,2006(03):10-13.
[13] 汪海英;刘国权 .复相材料中第二相的空间分布状况的描述方法综述[J].力学进展,2000,30(25):558-563.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%