欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

为了弥补常规粉末渗硅工艺的缺陷,探索施加直流电场加速粉末渗硅的可行性,在45钢和渗剂之间施加合适参数的直流电场,实现快速粉末渗硅,并分析了渗硅层显微组织、厚度及相组成.结果表明:直流电场可显著提高渗速,使渗硅温度降低到750℃,渗硅时间缩短至2h;直流电场条件下获得的渗硅层主要为Fe5Si3相.

参考文献

[1] 周正华,谢飞,潘献波,王燕,胡静.施加直流电场的快速粉末渗铬工艺[J].材料热处理学报,2011(02):130-133.
[2] Xie, F.;Sun, L.;Pan, J. .Characteristics and mechanisms of accelerating pack boriding by direct current field at low and moderate temperatures[J].Surface & Coatings Technology,2012(11/12):2839-2844.
[3] Zhou, ZH;Xie, F;Hu, J .A novel powder aluminizing technology assisted by direct current field at low temperatures[J].Surface & Coatings Technology,2008(1/2):23-27.
[4] 谢飞,周正华,王大亮.直流电场对固体软氮化的影响与作用机理分析[J].金属学报,2008(07):810-814.
[5] Xie F;Sun L;Cheng J .Alternating current field assisted pack boriding to Fe2B coating[J].SURFACE ENGINEERING,2013,29(03):240-243.
[6] 胡庚祥;钱苗根.金属学[M].上海:上海科学技术出版社,1980:112-120.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%