兰明章
,
代丹丹
,
陈智丰
,
周健
,
刘成健
硅酸盐通报
发泡水泥中的孔结构在很大程度上决定了材料的力学和热学性能.为了深入研究发泡水泥的孔结构与力学和热学性能的关系,本文利用图像分析法表征了发泡水泥的孔结构参数(气孔率、气孔尺寸),测试了材料的抗压强度和导热系数.研究结果表明:气孔率、孔壁厚度、气孔尺寸对干密度、抗压强度以及导热系数均有影响.随着气孔率的增大,干密度、抗压强度和导热系数均呈现下降趋势;在相同容重下,导热系数随着平均孔径的增大而升高,抗压强度随之减小,发泡水泥的孔径每增大1 mm,则抗压强度减小25% ~ 30%;气孔尺寸分布近遵循对数正态分布(R2=0.95),高密度的发泡水泥的对数正态分布拟合相关系数相对较高.
关键词:
发泡水泥
,
孔结构参数
,
干密度
,
抗压强度
,
导热系数
袁诗璞
电镀与涂饰
随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生.对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述.介绍了一些镀薄镍后封闭的方法.
关键词:
代镍
,
节镍
,
镀铜
,
镀锌
,
封闭
陈翔峰
,
曾庆磊
,
曾登峰
,
陶乃旺
材料开发与应用
介绍了代森锌的结构、理化性质及危害,总结了分光光度法、顶空气相色谱法、高效液相色谱、液相色谱串联质谱法等对代森锌定性定量分析方法,提出各检测方法的优缺点,并对防污涂料中代森锌的检测进行了先期研究.
关键词:
代森锌
,
防污涂料
,
检测分析
洪燕
,
季孟波
,
刘勇
,
魏子栋
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.006
为了取代重污染的六价铬电镀,实现清洁生产,保护生态环境,人们开发了三价铬电镀工艺和代铬工艺.介绍了三价铬电镀和代铬电镀工艺及其性能特点,提出了三价铬电镀的研究方向.硬铬镀层以硬度高达800~1 000 HV成为最硬的镀层,复合镀层目前作为主要的代硬铬层,概述了其研究动态,同时分析了三价铬镀硬铬镀层厚度在电镀一定时间后镀层不再增厚的原因.
关键词:
电镀
,
三价铬
,
代铬工艺
,
六价铬
,
硬铬
邵哲
,
黄丽贤
,
张彦
,
张丽梅
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20142904.0495
为了研究碘代物杂质对TFT液晶性能的影响,设计了不同劣化条件下TFT液晶的保存实验,进行了碘代物掺杂的浓度梯度实验,测试了混晶VHR随碘代物浓度变化的趋势.实验结果表明:在UV照射和加电的劣化条件下,液晶中的碘代物杂质会发生分解,明显降低TFT液晶的VHR参数.液晶中碘代物杂质含量越高,TFT液晶在劣化条件下的稳定性就越差.在本实验条件下,2×10 5浓度的碘代物,已经对液晶可靠性产生明显不良影响.
关键词:
碘代物
,
TFT
,
液晶
,
可靠性
,
VHR