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粉末冶金工艺制备Ir-Zr-W合金及其显微结构研究

向长淑 , 葛渊 , 刘海 , 黄愿平 , 汤慧萍

稀有金属材料与工程

采用粉末冶金工艺制备Ir-4Zr-0.3W(at%)合金,并对合金粉末和合金的相组成和显微结构分别进行了研究.发现,即使对合金粉末高能球磨24 h,也无法生成Ir3Zr相,不发生机械合金化现象.但是,当合金粉末经1300℃煅烧后,完全转变为Ir3Zr相.采用粉末冶金工艺制备的铱合金晶粒尺寸细小,约4~5 μm,并且在铱合金中原位生成Ir3Zr相颗粒.

关键词: , 微结构 , 烧结 , 粉末冶金

电子束熔化技术中钛合金粉末的预热工艺研究

贺卫卫 , 贾文鹏 , 刘海 , 汤慧萍 , 康新婷 , 黄瑜

稀有金属材料与工程

研究了电子束熔化快速成形技术中的钛合金粉末预热工艺,并对粉末预热后的颗粒联接方式进行了分析.结果表明,当Ti6A14V粉末由电子束连续扫描快速预热升温至600℃以上,粉末颗粒中高比表面积的细小颗粒,由于高能量密度电子束作用将全部或部分熔化而充当粉末颗粒联接团聚的粘结剂,使得预热区域的粉末颗粒聚团结块.该粉末团聚体不仅能有效抵挡高速电子束流的冲击而使熔化成形的表面粉末不飞溅,而且也能避免成形表面粉末颗粒熔化时的球化效应.以Ti6Al4V粉末为原料并充分预热每层的成形粉末,制备了层间熔合良好并且力学性能优异的Ti6Al4V柱状试样.

关键词: Ti6Al4V , 成形 , 粉末 , 预热 , 烧结

电子封接用钼铜材料的制备

高广瑞 , 刘海 , 汤慧萍 , 李增峰 , 黄原平

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2007.05.005

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%.

关键词: 机械合金化 , Mo-Cu材料 , 电子封接

机械合金化制备钼铜复合材料

刘海 , 李增峰 , 汤慧萍 , 高广瑞 , 黄原平

功能材料

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨对Mo-Cu假合金性能的影响.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结的工艺,可以获得相对密度高达99%的Mo-Cu复合材料.

关键词: 机械合金化 , 高能球磨 , 纳米粉 , Mo-Cu , 复合材料

PREP法制备高温TiAl预合金粉末及其致密化坯体组织研究

贺卫卫 , 汤慧萍 , 刘咏 , 奚正平 , 贾文鹏 , 刘海

稀有金属材料与工程

采用等离子旋转电极雾化(PREP)法制备了高温TiAl预合金粉末,该粉末粒度主要在46~150 μm之间,其粒度呈现双峰分布.高温TiAl预合金粉末的快速冷凝组织及相组成与粒度有关,一般大粒径粉末冷凝组织为枝状结构,小粒径粉末呈光滑状;该预合金粉末相主要由α2相组成,小于46 μm粒径的粉末含有一定β相,大于200 μm粒径的粉末出现γm相.不同粒度的粉末由于不同的相组织结构对热等静压致密化坯体组织具有一定遗传效应,粗粒度粉末在热等静压后坯体中易形成原始粉末颗粒边界或粗化的片层组织.

关键词: TiAl , 粉末 , 高温 , 组织 , 致密化

Mo对P/M Ti-Mo合金烧结致密化和力学性能的影响

汤慧萍 , 刘海 , 黄原平 , 刘咏 , 黄伯云

稀有金属材料与工程

研究了P/M Ti-Mo合金中Mo对烧结致密化及力学性能的影响.用热膨胀仪分析了其收缩/膨胀特性,用扫描电镜及力学性能检测等分析手段研究了显微组织和力学性能.结果表明,Mo的添加不利于P/M Ti-Mo合金的烧结致密化,但有利于Ti-Mo合金的显微组织细化.随着Mo含量的增加,组织细化作用更加明显.该晶粒细化作用大大改善了合金的室温塑性,使烧结态Ti-Mo合金的延伸率达到23%.

关键词: 粉末冶金钛合金 , 烧结致密化 , , 力学性能

烧结温度对Ni16Cr9Al多孔材料性能的影响

康新婷 , 迟煜頔 , 刘海 , 沈磊 , 王辉 , 葛渊

稀有金属材料与工程

以粒度小于25 μm的Nil6Cr9Al预合金粉末为原料,采用模压成形、真空烧结的方法制备了Ni 16Cr9Al多孔材料,研究了烧结温度对Nil6Cr9Al多孔材料性能的影响.结果表明:Ni16Cr9A1粉末压坯在烧结过程中由于烧结颈的形成、长大,体积发生收缩,随着温度的升高,烧结体的孔隙度和孔径减小,强度提高,1130℃具有良好的三维孔隙结构,高于1150℃,孔隙减少,材料逐渐致密.

关键词: Ni16Cr9Al , 多孔材料 , 真空烧结 , 性能

添加活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响

李增峰 , 汤慧萍 , 刘海 , 黄愿平

中国材料进展 doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2006.01.006

采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Gu合金.研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响.结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料.

关键词: Mo-Cu合金 , 活化元素 , 致密化 , 膨胀系数 , 导热系数

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