卞铁荣
,
李虹艳
,
卢正欣
,
高坤
,
井晓天
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.09.004
采用镶嵌靶、通过直流磁控溅射法在不加热的情况下于硅基片上制备了Ti-49.57%Ni-5.6%Cu合金薄膜.XRD图谱表明,该薄膜为非晶态.对其进行的退火晶化后的形状记忆性能研究发现:薄膜分别经550℃×0.5 h、650℃×0.5 h晶化处理后无残余塑变存在下的最大恢复应力、最大恢复应变分别为180 MPa、2.7%;90 MPa、1.4%.
关键词:
硅基片
,
直流磁控溅射
,
TiNiCu薄膜
,
非晶态
,
晶化
,
退火
,
形状记忆
,
恢复应力
,
恢复应变
卞铁荣
,
卢正欣
,
井晓天
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.06.016
优化直流磁控溅射Ti-Ni-Cu薄膜的制备工艺参数,研究薄膜的组织结构、成分与工艺参数对其的影响规律.采用SEM、TEM、XRD及EMPA对其系统研究分析.结果表明,经650℃、0.5 h退火,溅射态的非晶无序结构的Ti-Ni-Cu薄膜完全晶化,获得形状记忆效应.室温下基体组织为立方结构的B2相.溅射薄膜的厚度与时间几乎呈线性变化;而薄膜的沉积速率随着溅射功率的增大而升高,但溅射功率再增大则沉积速率降低;薄膜的成分随溅射功率、工作气压及时间的变化基本一致,不存在成分离散问题.
关键词:
Ti-Ni-Cu
,
薄膜
,
磁控溅射
,
非晶
,
形状记忆
迟洪训
电镀与涂饰
介绍了一种基于滚镀预镀氰化铜的铁辊酸性镀铜工艺,其主要工序包括修复、除锈、预镀、滚镀等.给出了工艺配方及操作条件.该工艺提高了底镀层与铁基体的结合力,解决了镀层起泡及漏镀问题,节约了电镀材料,降低了污染,提高了生产效率.
关键词:
铁辊
,
镀铜
,
滚镀
,
氰化物
,
活化
陆金生
,
罗锐
,
李万华
钢铁
首次提出烧结矿、铁矿石及球团矿中两价铁的X射线衍射复相净强度测试法及其计算普适式。与经典的化学分析方法相比，提高了分析速度，获得更高的重现性，克服了变价元素对两价铁测试的干扰，使测试结果更准确。与X射线衍射单相强度测试法相比，适用更广泛，即使Fe3O4相以外的其他两价铁物相含量变化时，仍然可以给出准确的分析结果。本方法还可以测定Fe3O4相及Fe2O3相的含量，提供与两价铁相关物相的晶体结构及结晶学参数。为烧结过程的在线分析，炼铁生产的质量监控，及时提供重要数据。
关键词:
X射线衍射
,
烧结矿
,
两价铁
,
多相分析法
杨同青
,
刘鹏
,
翟继卫
,
张良莹
,
姚熹
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2000.03.019
研究了 PZST陶瓷电场诱导反铁电-铁电相变,当外加电场大于相变临界参数EAFE-FE时,样品由反铁电态诱导为铁电态,并在宏观性能上产生突变:极化强度和纵向应变分别由零跃变到大约30μC/cm2和0.3%,介电常数下降50%.利用直流偏压原位X射线衍射表征了相变时晶格结构的变化,结果表明,伴随着相变的发生,晶格结构由反铁电四方相转变为铁电三方相.
关键词:
反铁电
,
电场诱导相变
,
陶瓷
郝兰众
,
李燕
,
刘云杰
,
邓宏
功能材料
介质铁电超晶格薄膜是一类新型的薄膜材料,已逐渐开始受到重视,成为研究的热点.本文主要分析了铁电超晶格薄膜的结构特点、组分材料、介电铁电性能;介绍了其在实际中的应用以及在近几年的发展;概括了几种常用的介质铁电超晶格薄膜的生长技术及其影响因素;最后对铁电超晶格薄膜的发展和应用前景进行了展望.
关键词:
铁电超晶格
,
y薄膜
,
分子束外延
