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用15keV的N+和Ar+注入PES膜,纯PES膜表面电导率提高了5个数量级,掺碘PES膜表面电导率提高4个数量级.表面电导率已达到半导体水平.表面电导率随剂量的变化关系具有饱和性.掺碘使未注入的PES膜表面电导率提高近一个数量级,掺碘对提高注入离子的PES膜的表面电导率作用不大.在低剂量时,注Ar+样品的表面电导率大于注N+样品的表面电导率.在最高剂量时,表面电导率和注入离子的种类无关.离子注入PES膜的表面电导率在空气中非常稳定.注入层的玻璃化转变温度随注入剂量的增加而降低,玻璃化温度降低和注入离子的种类无关.表面电导率随温度(20℃～180℃)的变化关系为σ＝C0exp(-K/T).

关键词: 离子注入 , 表面电导率 , 聚醚砜 , 玻璃化转变

荆岳大桥钢箱梁油漆与电弧喷铝涂装方案对比

王延东 , 杨笑宇 , 洪伟 , 贾平 , 晁宇

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.029

通过对涂层的形成原理及失效方式、耐腐蚀寿命、结合力、涂装施工工艺和防腐涂层维护5个方面进行对比,分析了油漆和电弧喷铝涂装方案的特点.针对荆岳大桥所处的腐蚀环境,指出在钢箱梁防腐蚀施工中,电弧喷铝比油漆重防腐方案具有更优秀的防腐蚀效果,进而说明电弧喷铝防腐涂装能够更广泛地应用到钢结构防腐施工中.

关键词: 大桥 , 钢箱梁 , 油漆重防腐 , 电弧喷铝

镍离子对氧化亚铁微螺菌和喜温嗜酸硫杆菌活性的影响

赵雪淞 , 石倩倩 , 李彩霞 , 张孝松

硅酸盐通报

氧化亚铁微螺菌和喜温嗜酸硫杆菌是浸矿细菌的一种两种常见的浸矿细菌,为了测定重金属镍离子对它们活性的影响,设置了不同浓度镍离子的摇瓶实验,在温度为45℃,转速为150 r/min的条件下开展实验.结果表明:镍离子浓度在小于2g/L时,氧化亚铁微螺菌和喜温嗜酸硫杆菌的活性不受影响;镍离子浓度在4 g/L时,细菌的活性受到影响,活性降低,但通过自身的调节作用,还可以继续生长;镍离子浓度大于8g/L时,细菌几乎不生长.

关键词: 氧化亚铁微螺菌 , 喜温嗜酸硫杆菌 , 活性 , 镍离子

喜温嗜酸硫杆菌YN12菌株的鉴定及其镉抗性能

丁建南 , 朱若林 , 康健 , 张成桂 , 吴学玲 , 邱冠周

中国有色金属学报

自云南酸性热泉水样中分离出一株中度嗜热硫氧化菌YN12.对其形态特征和生理生化特性以及16S rDNA序列分析结果证明,该菌株归属于喜温嗜酸硫杆菌(Acidithiobacillus caldus).重金属抗性实验表明,YN12菌株对3CdSO4-8H2O具有超强抗性,其最高初始Cd2+耐受浓度达4.8 g/L.在此基础上,不断提升3CdSO4-8H2O浓度,其最终Cd2+耐受浓度可达31.5 g /L(相当于3CdSO4-8H2O 210 g/L).在该最终Cd2+耐受浓度下,经过连续3代的适应性生长,YN12菌株的生长速度和硫氧化活性均能得到较好的恢复.

关键词: 喜温嗜酸硫杆菌 , YN12菌株 , 镉抗性 , 最高耐受浓度

十八胺高温成膜特性及成膜形态

谢建丽 , 邓佳杰 , 胡家元

材料保护

十八胺（ODA）高温成膜特性可为燃气机组停机保养过程的防护提供科学依据。采用高压釜模拟350-560℃水汽环境，对燃气机组管材受热面ODA成膜进行研究，探讨了各条件对成膜耐蚀性的影响。结果表明：ODA最佳成膜条件：80mg／L ODA，温度480℃，pH值9．5，恒温时间2h；560℃时形成的膜层也具有很好的保护性，表明不降温加入ODA进行停机保养也是可行的；所成膜为含ODA的氧化铁层，ODA中N与Fe发生化学吸附形成保护膜。

关键词: 十八胺(ODA) , 成膜特性 , 成膜形态 , 耐蚀性

铝材状态家庭喜添新丁

王祝堂

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2005.01.018

关键词:

乳液涂料成膜过程中成膜助剂的挥发

殷耀兵 , 李国强 , 管文超

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.08.006

成膜助剂的水溶性、相对挥发速度影响其在涂膜干燥过程中的挥发.热失质量和激光粒度分析发现,成膜助剂挥发过程分两个阶段.在第一阶段,成膜助剂一方面挥发,另一方面因浓度提高而向聚合物粒子内部渗透,油溶性成膜助剂挥发速度比较快;在第二阶段,成膜助剂的挥发受到成膜助剂分子由聚合物内部向外扩散的控制,油溶性成膜助剂挥发速度比较慢.由于成膜助剂水溶性的这种差异,导致油溶性成膜助剂容易出现缩边现象.这对于成膜助剂的选用和减量增效,以及提高成膜性能具有重要意义.

关键词: 成膜助剂 , 水溶性 , 挥发 , 缩边

机械镀锌成膜机理探讨

王兆华 , 杨瑞嵩 , 张鹏 , 刘元洪

材料保护

分析了目前对机械镀锌原理认识的合理性,提出了机械镀锌的成膜机理是在腐蚀微电池的作用下,镀液中的金属离子在阴极区电沉积,溶液中的金属粉末在阳极区发生溶解,电沉积的金属成膜助剂使金属粉末在基材上沉积.冲击作用在于搅拌溶液以减少浓差极化,使凝聚粉团变形利于成膜,破碎枝晶,方便堆砌.机械镀的成膜是化学电池产生的金属粉末的部分阳极自溶解和镀覆金属阴极电沉积的结果,从而将金属粉末和基体结合在一起.

关键词: 机械镀锌 , 成膜机理 , 腐蚀电池

电子元件与成膜技术

李青 , 李刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

关键词: 电子元件 , 成膜技术 , 电镀