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化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

, 吴伯麟 , 张桂芳 , 钟莲云

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.005

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元.为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15 μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2 μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉.研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉.

关键词: 金属材料 , 化学还原法 , 铜银合金粉 , 片状 , 抗氧化性 , 导电性

镀银羰基铁粉的制备及其性能的研究

, 张海燕

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.08.017

用化学镀法,甲醛为还原剂,制备镀银羰基铁粉.用XRD,SEM和EDX对粉体进行表征.用重法测定粉体的抗氧化性能,并以镀银羰基铁粉制备电磁屏蔽材料,检测其在100kHz~1.5GHz的屏蔽效能.结果表明:用该法制备的镀银羰基铁粉能够实现表面银层包覆完整、致密;羰基铁粉镀银后的抗氧化性能得到明显提高;电磁屏蔽材料在100kHz~1.5GHz频率范围内获得优于-32dB的屏蔽效能.

关键词: 羰基铁粉 , Ag , 化学镀 , 电磁屏蔽材料

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

, 吴伯麟

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.06.004

以CuSO4·5H2O为原料,抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O为络合剂,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2O溶液中,再加入还原剂,制备了粒径分布为1~10 μm的片状铜粉.探索与分析NH3·H2O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响.结果表明:络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键,其与Cu2+形成络合物,减少溶液中游离Cu2+的浓度,控制铜的生成速度,并影响铜的成核和生长,最终形成片状铜粉.

关键词: 化学还原法 , 片状铜粉 , 超细铜粉 , 络合剂 , 导电涂料

镀银Fe3O4粉的制备及其导电性能研究

, 张海燕

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.04.015

用化学镀法,甲醛为还原剂,在水/乙醇介质中制备镀银Fe3O4粉.用XRD和SEM对粉体进行表征.用该法制备的镀银Fe3O4粉能够实现表面银层包覆完整,且具有良好的导电性能.研究了无水乙醇用量、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银Fe3O4粉导电性能的影响.结果表明:无水乙醇用量越多越好,AgNO3用量越多越好,AgNO3浓度以0.05mol/L为宜,反应温度以50℃为宜.

关键词: Fe3O4 , Ag , 化学镀 , 包覆 , 导电性能

Ag包覆Fe3O4复合粉体的制备及其性能研究

, 张海燕

功能材料

用化学镀法,甲醛为还原剂,制备Fe3O4/Ag包覆复合粉体.用XRD、SEM和EDX对粉体进行表征.用重法测定粉体的抗氧化性能,并研究了AgNO3用量对Fe3O4/Ag包覆复合粉体的导电性能的影响.结果表明,用该法制备的Fe3O4/Ag包覆复合粉体能够实现表面银层包覆完整;Fe3O4粉镀银后的抗氧化性能得到一定程度的提高;AgNO3用量越多,Fe3O4/Ag包覆复合粉体的导电性能越好.

关键词: Fe3O4 , Ag , 化学镀 , 复合粉体 , 导电性能

超细镀银铜粉的制备及其性能研究

, 吴伯麟

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.09.010

采用置换反应法制备镀银铜粉,通过使用螯合萃取剂RE608一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉;研究了RE608的用量、反应温度、反应时间和AgNO3用量对镀银铜粉的抗氧化性和煅烧温度对导电性的影响.结果表明:试验条件下,RE608用量越多越好,从成本考虑使用量以40mL为宜;反应温度以80℃为佳;反应时间以20 min为宜;AgNO3浓度越小越好.

关键词: 镀银铜粉 , 螯合萃取剂 , 抗氧化性 , 导电性

络合剂在制备片状超细铜粉中的作用

, 吴伯麟 , 钟莲云

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.02.009

采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1~10 μm表面光滑的片状超细铜粉.在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素.并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响.

关键词: 络合剂 , 化学还原法 , 片状 , 超细铜粉

直接还原法制备片状超细铜粉

, 吴伯麟 , 钟莲云

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.02.006

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,氨水为络合剂,制备了片状超细铜粉(粒径1~10 μm).通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度,并确定了各因素对产品的影响程度.

关键词: 化学还原法 , 正交试验 , 片状超细铜粉 , 抗坏血酸 , 氨水

纳米金属粉末的制备方法及应用

张坚 , , 黄惠平

材料导报

论述了纳米金属粉末的物理、化学制备方法,详述了纳米金属粉末近年来在催化剂材料、微波吸收剂材料、金属燃烧剂材料、磁性材料、医学和生物工程材料、烧结材料等领域中的应用.

关键词: 纳米金属粉末 , 制备 , 应用

包覆型铜-银双金属粉的制备

, 张海燕 , 陈易明

材料科学与工艺

为了提高铜粉的抗氧化性能,在超细铜粉表面包覆一层具有优良导电性和抗氧化的银,以乙酰丙酮(Acac)为Cu2+的螯合剂,采用置换反应法制备与原超细铜粉粒度相同的包覆型铜-银双金属粉.采用X射线衍射仪(XRD)、煅烧后增重等手段分析包覆型铜-银双金属粉的抗氧化性能,并用扫描电子显微镜(SEM)表征了其表面形貌.结果表明,乙酰丙酮用量以n(Acac)∶n(AgNO3)=1∶1为宜,AgNO3浓度与铜-银双金属粉的抗氧化性能成反比,AgNO3用量与其抗氧化性能成正比.

关键词: 铜-银双金属粉 , 抗氧化性能 , 螯合剂 , 螯型化合物 , 还原反应

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