张明艳
,
王芳
,
金镇镐
,
衷敬和
,
曾恕金
,
范勇
,
雷清泉
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.06.005
初步探讨了聚酰亚胺薄膜在电场作用下的电学行为,采用溶胶-凝胶工艺制备了聚酰亚胺/二氧化硅纳米杂化薄膜,并对薄膜进行浸水24 h处理,利用原子力显微镜对制备的薄膜进行表面形貌表征,讨论了无机组分SiO2和水对薄膜电性能的影响.结果表明:无机组分的引入及两相间的界面形态将对杂化薄膜的电学性能产生重大的影响;偶联剂的引入使得两相间产生紧密的微相结合,并对电性能产生一定的影响.
关键词:
聚酰亚胺
,
纳米杂化薄膜
,
偶联剂
,
耐电晕
牛颖
,
张明艳
,
董铁权
,
曾恕金
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.06.011
利用正硅酸乙酯(TEOS)做为无机前驱体,采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法,制备了SiO2含量一定,固体含量不同的聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)纳米杂化薄膜.采用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)、原子力显微镜(AFM)、热重分析(TGA)等方法研究了杂化薄膜的结构与性能.AFM分析显示:SiO2粒子均匀分散在PI树脂中.随固体含量增加,SiO2粒子的平均粒径变大,有机相与无机相的界面变清晰;当固体含量为20%(质量分数)时,两相出现明显的相分离.TGA结果表明:引入一定含量的SiO2,有助于提高PI/SiO2纳米杂化薄膜的热稳定性;当固体含量高时,杂化薄膜的热稳定性下降.
关键词:
聚酰亚胺
,
二氧化硅
,
溶胶-凝胶
,
纳米杂化
,
耐热性
曾恕金
,
张明艳
,
董铁权
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.06.004
选取聚酰亚胺作为有机树脂基体,用 SiO2、 Al2O3作为无机组分,通过其前驱体甲基三乙氧基硅烷和异丙醇铝在聚酰胺酸的 N, N-二甲基乙酰胺溶液中进行溶胶-凝胶( Sol-gel)反应,制备了 SiO2和 Al2O3改性的聚酰亚胺树脂基体,为了考察树脂的性能,将其加热亚胺化成膜,采用红外光谱仪、热重分析仪、扫描电镜等对薄膜的化学结构、热性能、表面形态和电学性能进行表征.结果表明:杂化薄膜形成了有机相包裹无机相的结构,无机微粒比较均匀地分散在聚酰亚胺树脂基体中,粒径较大,树脂热性能好,电击穿性能有一定提高.
关键词:
聚酰亚胺
,
溶胶-凝胶
,
二氧化硅
,
三氧化二铝
董铁权
,
张明艳
,
曾恕金
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.06.002
利用甲基三乙氧基硅烷和钛酸四丁酯作为杂化过程中制备 SiO2、 TiO2的前体,采用溶胶-凝胶法制得聚酰亚胺 /SiO2/TiO2杂化薄膜. SEM分析显示无机纳米粒子均匀分散在聚酰亚胺基体中,并且随着无机组分含量的增加,纳米粒子尺寸增大,当 TiO2含量为 1wt%、 SiO2含量达到 12wt%时 ,无机粒子尺寸达到 100nm左右. TG分析结果表明引入一定量的无机纳米粒子提高了薄膜的热分解温度.
关键词:
聚酰亚胺二氧化硅
,
二氧化钛
,
溶胶-凝胶
,
纳米
,
耐热性
夏珍珠
冶金分析
doi:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.010052
称取一定量的载金炭进行火试金配料,经过熔炼、灰吹得到金银合粒,使用硝酸分金得到金粒,再通过计算得到载金炭中银含量,从而建立了火试金重量法测定载金炭中银含量的方法.经过试验,确定了火试金配料中试样量、氧化铅加入量、灰吹温度等最佳试验条件.根据目前国内载金炭的生产水平,在载金炭国家标准物质加入一定量的共存元素,进行了银量测定的干扰试验,结果表明载金炭中共存元素(Cu、Fe、Pb、Cd、Zn、Bi、Cr、Ca、Mg、As)对银测定无影响.将方法用于3个载金炭国家标准物质中银的测定,测定值与认定值基本吻合,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.82%~4.2%.
关键词:
载金炭
,
银
,
火试金
马丽军
,
李正旭
,
钟英楠
,
阚春海
,
肖千鹏
,
赵可迪
黄金
doi:10.11792/hj20170419
研究了杂质元素对火试金重量法测定粗金中金量的影响,并通过一系列实验分别确定了粗金中铜、铁、锌、镍、铂、钯、硒、碲、锑、铋、钛、钨12种杂质元素适用于该方法的上限量值,及杂质元素超上限量值时所采取的措施,保证了方法的适用性,对指导黄金冶炼企业准确测定粗金中金量具有重要的意义.
关键词:
粗金
,
火试金
,
重量法
,
杂质
,
增量
胡光辉
,
李大树
,
黄奔宇
,
蒙继龙
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.07.019
分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.
关键词:
化学镀镍
,
浸金
,
双极性效应