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江西金山金矿床控矿地质-地球化学因素分析

曾键年 , 范永香 , 林卫兵

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2003.01.003

通过对区域及矿区地质-地球化学资料的综合分析,总结了金山金矿床控矿地质-地球化学因素.金山-西蒋韧性剪切带和双桥山群上亚群及其中形成的金贫化-富集地球化学共轭异常是控制矿田的地质-地球化学因素.剪切带中次级非连续变形的晚期脆性形变构造、有利的围岩岩性和硅化及黄铁矿化蚀变是控制矿床及矿体的地质-地球化学因素.

关键词: 金矿床 , 地质-地球化学 , 控矿因素 , 江西金山

硅片的直接键合

王敬 , 屠海令 , 刘安生 , 张椿 , 周旗钢 , 朱悟新

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.05.013

介绍了硅片的直接键合工艺、键合机理、键合质量评价方法以及键合技术目前的研究和应用状况等.

关键词: 硅片 , 硅片键合 , 直接键合

NiAl的成键特征

孟长功 , 徐东生 , 郭建亭 , 胡壮麒

金属学报

利用离散变分Xa法计算了单晶Ni_3Al的一个原子簇(Ni_(15)Al_(12)),并据此分析了能级结构、电子态密度,计算了Ni_3Al中原子间的键级及相应的组成。键组成分析证明:Ni-Al键与Ni-Ni键具有较好的相似性,p-d键在两种键的组成中都占有较大比例。Ni_3Al的Ll_2结构,使两种相似的键在空间呈均匀分布,宏观上Ni_3Al表现出较高的强度。单晶体良好的韧性归因于Ni-Al键与Ni-Ni键的相似性,方向性较强的共价键在晶界处受到削弱导致多晶体的本征脆性。

关键词: Ni_3Al , energy level structure , electronic state density , covalent bond , bonding characteristic

2003年钛年评

王向东 , 逯福生 , 贾弘 , 郝斌 , 马云风

中国材料进展 doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2004.07.005

全面回顾和评述了2003年我国钛工业的生产(包括海绵钛、钛粉、钛锭、钛加工材及钛设备)和市场现状,以及应用开发和企业改革所取得的科技成果.展望了2004年的钛市场.

关键词: 钛工业 , 年评 , 海绵钛 , 钛加工材

2002年钛年评

王向东 , 逯福生 , 贾弘 , 郝斌 , 马云风

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2003.04.002

通报了2002年海绵钛、钛加材的产量及钛行业年度大事.综合评述了在这一年里我国钛工业在组织结构、企业改革、科技进步等方面发生的重大变化,以及这些变化对我国钛工业发展将产生的深远影响.

关键词: 钛工业 , 年统计 , 海绵钛 , 钛加工材

2004年钛年评

钛工业进展

总结了2004年国内钛工业的生产、市场、销售状况,分析了美国、日本、俄罗斯的钛市场状况,并对国内、国际近几年的钛市场状况进行了展望.

关键词: 钛 , 年评 , 展望

2003年钛年评

王向东 , 逯福生 , 贾翃 , 郝斌 , 马云风

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2004.04.005

总结了2003年国内钛工业的生产、市场、销售状况,分析了美国、日本、俄罗斯的钛市场状况,并对国内、国际近几年钛市场进行了展望.

关键词: 钛 , 年评 , 展望

基于温冲环境的Au—Al键合特性研究

周继承 , 严钦云 , 杨丹 , 黄云

功能材料

设计了Au-Al键合点的温度冲击试验,分析了键合点的力学特性、结构形貌及电学性能.结果表明Au-Al键合界面无裂纹产生,且机械性能良好,键合拉力在3.0～12.0g之间;高温导致Au-Al间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2;最终引起键合电失效.对目前工艺水平下的Au-Al键合可靠性进行了评价,发现其寿命分布服从威布尔分布规律.用图估法估算取置信度为95%时,特征寿命η为 547h,形状参数m为3.83.基于器件可靠性评价规律预测出了该工艺条件下制备的Au-Al键合寿命,取可靠度为90%时,试验样品在常温25℃时的寿命为1.8×105h,约20年.

关键词: Au-Al键合 , 温度冲击试验 , 特性 , 可靠性评价

沈曾民教授和她的科研活动

李安邦 , 迟伟东

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2003.03.014

关键词:

铜线性能及键合参数对键合质量的影响

曹军 , 丁雨田 , 郭廷彪

材料科学与工艺

为了提高铜线性能及其键合质量,采用拉力-剪切力测试仪、扫描电镜等研究了不同力学性能铜线及相应的键合参数对其键合质量的影响,分析了不同伸长率和拉断力、铜线表面缺陷、超声功率和键合压力对铜线键合质量的作用机制.结果表明：伸长率过小和拉断力过大会造成焊点颈部产生微裂纹,从而导致焊点的拉力和球剪切力偏低;表面存在缺陷的铜线其颈部经过反复塑性大变形会造成铜线表面晶粒和污染物脱落而出现短路和球颈部断裂;键合过程中键合压力过大能够引起的焊盘变形,同时较大的接触应力引起铝层溢出;过大的超声功率使键合区域变形严重产生明显的裂纹和引起键合附近区域严重的应力集中,致使器件使用过程中产生微裂纹而降低器件的使用寿命.

关键词: 伸长率 , 拉断力 , 表面 , 超声功率 , 键合压力