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锅炉再热器管腐蚀失效及防止措施

李正刚 , 杨厚君 , 李朝志

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.06.014

介绍了某电厂锅炉高温再热器发生失效的基本情况,通过化学元素分析、机械性能试验、宏观检查、金相分析和电子探针微区成分分析等试验表明,管子外表面存在较明显的结垢现象,氧化物下的金属金相组织出现深2～3个晶粒的沿晶腐蚀裂纹,沿晶腐蚀产物中存在S元素.综合分析认为,其失效类型为高温硫腐蚀,并提出了预防措施.

关键词: 锅炉 , 再热器 , 金相分析 , 高温腐蚀 , 防止措施

用杨立铭方法估算大于126的幻数

李先卉 , 周治宁 , 钟毓澍 , 杨泽森

原子核物理评论 doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2000.01.009

采用Woods-Saxon形成的密度函数，按照杨立铭方法以及稍微修改的方法进行估算都得出，紧接126的幻数应该接近于184．

关键词: 超重核幻数 , 杨立铭方法 , Thomas-Fermi近似

甘肃杨坪金矿床控矿特征及找矿方向

张银斗

黄金

杨坪金矿床赋存于下古生界丹凤群大草坝组变火山—沉积建造中,金矿化严格受层间挤压破碎(片理化)带控制,赋矿岩性为蚀变的二云石英片岩、绢云母石英片岩、绿泥石英片岩等变质岩及黄铁矿化石英脉,金矿化受变质、构造及次生氧化三重作用控制.对杨坪金矿床的地质特征及控矿特征进行了系统的研究,总结了找矿标志,并指出了找矿方向.

关键词: 地质特征 , 控矿特征 , 找矿标志 , 找矿方向 , 杨坪金矿床

杨砦峪金矿床地质特征及深部成矿远景评价

张庆超

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.10.006

杨砦峪金矿床为河南灵宝小秦岭地区一重要大型石英脉型金矿床,矿床空间产出受太华群变质地层、岩浆岩及断裂构造控制,层间断裂为主要容矿构造.矿脉内矿体产出表现出"尖灭再现"、"尖灭侧现"规律.综合研究表明,小秦岭地区金矿床深部具有存在第二矿化富集段的可能性,在杨砦峪矿区,矿脉东段深部仍存在较好的成矿远景和找矿潜力.

关键词: 杨砦峪金矿床 , 石英脉型 , 地质特征 , 深部成矿远景

稀土保水剂在新疆杨育苗上的应用研究

王永刚 , 张宇生 , 张宏江

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2000.05.011

本文研究了应用稀土保水剂对干旱地区新疆杨育苗的效应,结果表明:应用稀土保水剂能极大地提高苗木成活率,加速苗木的生长发育,根系数量、株高、地茎等生长量指标均明显高于对照.因此,应用稀土保水剂对育苗的成功率、培育壮苗都有一定的作用.

关键词: 稀土保水剂 , 育苗 , 成活率 , 生长量

延边东部杨金沟金矿床地质特征与成矿物理化学条件研究

李晨辉

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.12.006

在野外调研基础上,通过对杨金沟金矿床地质特征的研究和包裹体显微测温的分析,讨论了成矿条件和矿床成因.结果表明,该矿床赋存于古生代变质岩系与华力西晚期花岗岩接触带附近,明显受断裂构造控制；金矿石主要有蚀变岩型和石英脉型两种,金矿物以细粒—微细粒的包体金、裂隙金和晶隙金形式赋存于石英、黄铁矿等矿物的内部、晶隙或裂隙中；石英中主要发育气液二相包裹体、C02包裹体和含C02三相包裹体,成矿流体为中温(230 ～ 270℃)、中低盐度(3.37％～15.65％)、低密度(0.78～0.91 g/cm3)的NaCl-H20-C02体系.结合区内铜金矿床对比分析认为,杨金沟金矿床形成于板块俯冲后的伸展环境,金矿化与燕山晚期中酸性侵入体具有密切的时空和成因联系.

关键词: 地质特征 , 流体包裹体 , 杨金沟金矿床 , 延边东部地区

杨立铭先生简历

原子核物理评论

关键词:

环氧厚涂层涂料

高焕方

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.02.005

通过选择合适的环氧树脂、填料、溶剂等制备了环氧厚涂层涂料,对比了不同添加量的液态聚硫橡胶对环氧厚涂层的附着力、柔韧性以及工艺的影响.实验表明:当环氧厚涂层涂料中添加20%的液态聚硫橡胶时,可在满足涂料施工工艺性要求的前提下,使涂层的附着力、柔韧性以及耐温性能明显提高.

关键词: 环氧涂料 , 厚涂层 , 聚硫橡胶 , 环氧树脂

厚膜导电浆料技术

张勇

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.04.013

本文介绍了厚膜导电浆料的配方、工艺流程、主要技术指标和浆料的应用;报道了用于配制Ag基导电浆料的超细银粉的制备方法.

关键词: 厚膜导电浆料 , 银粉

厚膜金导体浆料

李世鸿

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量，可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类，厚膜金导体分为4种主要类型，即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑，对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少，可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素，可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要，研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料［Au MOC］。

关键词: 金 , 浆料 , 厚膜导体