郭锐
,
汤松龄
,
程抱昌
,
罗岚
材料导报
白光LED具有体积小、能耗低、寿命长、环境友好等优点,是未来照明光源的发展方向.现阶段,白光LED的低显色指数和高色温限制了其发展,而红色荧光粉的性能对白光LED显色指数的提高及色温的改善非常关键.着重介绍了国内外白光LED用Eu3+激活红色荧光粉的几大主要体系的研究进展,并指出了目前红色荧光粉存在的问题及其未来的发展趋势.
关键词:
白光LED
,
红色荧光粉
,
Eu3+激活
李勇
中国冶金
简介了济钢第一炼钢厂在炉龄提高后的炉型控制状况;重点针对溅渣后炉型的变化,优化了溅渣护炉和砌炉工艺,改进了炉渣性质,进而提高了溅渣护炉效果和保持了合理炉型,保证了生产的稳定运行.该厂控制炉型的实践对炼钢生产有一定的指导意义.
关键词:
溅渣护炉
,
炉龄
,
炉型控制
,
炉渣粘度
,
耐火材料
鲁辰桂
,
段利敏
,
杨贺润
,
胡荣江
,
张金霞
,
李祖玉
,
张秀林
原子核物理评论
利用新型的MICROMEGAS探测器测量了6种不同比例的Ar+CO2混合气体中第一汤逊系数α的两个实验参数A和B。实验结果分析表明,电子在栅极的透过率在75%时,α的测量误差小于13%,而探测器增益的涨落造成的α的测量误差小于8%。
关键词:
第一汤逊系数
,
MICROMEGAS探测器
,
气体探测器
李晓龙
,
黄富春
,
李文琳
,
赵玲
,
陈伏生
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.004
采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.
关键词:
金属材料
,
片状银粉
,
导电性能
,
银含量
,
混合银粉
,
粘度
梁作俭
,
许庆彦
,
李俊涛
金属学报
根据金属液凝固收缩理论和多孔介质中流体流动原理,建立了离心压力下Ti-Al 合金精密铸件中微观缩松缺陷预测的数学模型,采用该模型对Ti-Al 增压涡轮铸件进行模拟计算,并进行了实验验证。结果表明,数学模型能够合理反映离心转速、离心半径、温度梯度和冷却速度等重要因素对微观缩松的影响规律,数值模拟结果与实验结果相吻合。分析增压涡轮的计算结果表明,在涡轮轴向,温度梯度是影响微观缩松度如何分布的主要原因;在涡轮径向,温度梯度、冷却速度和离心半径的共同作用决定着微观缩松度的变化规律。提高温度梯度,降低冷却速度,充分利用离心压力对枝晶间补缩的有效作用,有利于减少涡轮内部的微观缩松,保证叶片和涡轮的组织致密性和力学性能。
关键词:
Ti-Al
,
null
,
null
,
null
梁作俭
,
许庆彦
,
李俊涛
,
李世琼
,
张继
,
柳百成
,
仲增墉
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.03.011
根据金属液凝固收缩理论和多孔介质中流体流动原理,建立了离心压力下Ti-Al合金精密铸件中微观缩松缺陷预测的数学模型,采用该模型对Ti-Al增压涡轮铸件进行模拟计算,并进行了实验验证.结果表明,数学模型能够合理反映离心转速、离心半径、温度梯度和冷却速度等重要因素对微观缩松的影响规律,数值模拟结果与实验结果相吻合.分析增压涡轮的计算结果表明,在涡轮轴向,温度梯度值是影响微观缩松度如何分布的主要原因;在涡轮径向,温度梯度、冷却速度和离心半径的共同作用决定着微观缩松度的变化规律.提高温度梯度,降低冷却速度,充分利用离心压力对枝晶间补缩的有效作用,有利于减少涡轮内部的微观缩松,保证叶片和涡轮的组织致密性和力学性能.
关键词:
Ti-Al合金
,
微观缩松
,
数学模型
,
精密铸件
胡波年
,
胡汉祥
,
李爱阳
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.06.020
研究了用简单分离工艺从造纸废液中分离松浆油制备家具底漆及面漆新工艺,对影响其底漆性能的各种因素进行了较为详细的研究,确定了最佳工艺条件.研究结果表明,采用松浆油与桐油进行加成反应,酯化温度为220~240℃时所得底漆外观平整光滑,实干时间240min.新工艺制备的家具底漆及面漆性能良好,废液分离工艺简单,具有良好的经济效益与环保效益.
关键词:
松浆油
,
桐油
,
造纸废液
,
底漆
赵红梅
,
付欣
,
贺勇
,
张全孝
,
贾万明
,
苏继红
兵器材料科学与工程
采用松装烧结法制备多孔铜,研究了材料密度、孔隙率、拉伸强度与烧结温度的关系。结果表明,在烧结时间均为5 h时,随着铜多孔材料的烧结温度由830℃升高至860、890℃,材料密度逐渐增大、孔隙率逐渐降低,而拉伸强度随之提高;一定尺寸的物质可以顺利通过铜多孔材料,这主要是由于该材料的孔隙具有连通性。
关键词:
铜多孔材料
,
松装烧结
,
孔隙率