中国材料进展
在国家自然科学基金等项目的长期支持下,四川大学教授王玉忠带领团队在高分子材料无卤阻燃化的基础研究方面获重要进展,并取得一些关键技术的突破,成功地解决了一些高分子材料的高效无卤阻燃问题,有效地协调了阻燃性与无卤化、保持其他性能和降低成本的矛盾,并成功应用于多个领域。
关键词:
高分子材料
,
无卤阻燃
,
四川大学
,
国家自然科学基金
,
基础研究
,
阻燃化
,
无卤化
,
阻燃性
罗鹏
,
金鑫
,
徐承伟
,
薛致远
,
高强
,
张永盛
腐蚀与防护
采用GPS卫星同步断电法对忠武管道进行了断电电位测量,对结果进行了分析,评价了忠武管道阴极保护系统的有效性,并提出了改进建议.结果表明,三层PE管道相比于环氧粉末涂层管道更容易出现过保护现象,而且还容易受到干扰;电位是反应管道所处状态的主要指标,阴极保护系统的通电电位呈规律分布,但断电电位影响因素复杂,无明显规律.
关键词:
阴极保护
,
通电电位
,
断电电位
胡万里
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2010.01.023
介绍了利用组态王作为监控,可编程控制器作为下位机,实现了耐火厂散料配料系统的自动化生产,该系统具有手动功能和自动功能,手动功能具有现场手动和上位机手动功能,自动功能具有全自动和半自动功能.该系统可实现配方和配料制度的任意更改,投资低,故障少,自动化程度高.
关键词:
组态王
,
配料
,
上位机
杨初斌刘林赵新宝刘刚张军傅恒志
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00142
采用液态金属冷却(LMC)高温度梯度定向凝固炉制备<001>和<011>取向的DD407单晶高温合金, 研究了晶体取向对枝晶间距和微观偏析的影响. 结果表明, 晶体取向对单晶高温合金的枝晶间距和微观偏析有明显的影响. 枝晶间距随着<001>取向偏差角的增加而增加,但随<011>取向偏差角的增加而减小,且<011>取向的枝晶间距因为侧枝的分枝而明显大于<001>取向. 成分分析表明, 在不同取向的单晶中, Al,Ti和Ta富集于枝晶间, 是正偏析元素, 而W严重富集于枝晶干, 为负偏析元素,当<011>取向平行轴向时元素的偏析程度最轻.
关键词:
晶体取向
,
Ni–based single crystal superalloy
,
dendrite arm spacing
,
microsegregation
,
directional solidification
孙振
,
竹有章
,
何星
,
杨成莱
,
李磐石
材料科学与工程学报
针对目前由金属开口谐振环与金属杆构成的左手材料结构存在构造比较复杂、工艺实现较难的缺点,设计实现了一种基于金属条的改进结构一”王”字型结构.通过理论分析和电磁仿真软件Ansoft HFSS 10模拟仿真,利用散射参量法提取参数结果表明该结构可以在X波段实现介电常数和磁导率同时为负.讨论研究了该左手结构的金属条宽度、中间缺口宽度、中间条宽度三个结构尺寸参数变化对谐振频率和透射峰幅值的影响,结果表明三个参数的变化都会对二者产生影响,其中金属条宽度改变对透射峰值影响幅度相对较大,缺口宽度改变对谐振频率影响幅度相对较大.
关键词:
金属条
,
左手材料
,
负折射率
,
谐振频率
,
S参数
徐建华
钢铁
介绍了沙钢润忠90 t竖式电弧炉热装铁水技术改造的情况.为实施铁水热装、解决炉料来源,建设了380 m3高炉,并且电弧炉、钢包炉及连铸机也作了相应改造,实现了增产、降耗、高质的目标.
关键词:
热装铁水
,
技术改造
,
电弧炉
,
冶炼周期
王宇
,
段立强
,
杨勇平
工程热物理学报
本文研究SOFC/GT/ST三重复合动力系统.首先基于Aspen Plus建立了SOFC/GT/ST的性能分析模型,分析了各主要参数对SOFC/GT/ST复合动力系统性能的影响规律.研究结果表明:复合动力系统尽量在高的压力,温度在900℃左右的条件下,有较高系统效率;较高的燃料利用率(Ut)有利于提高系统效率.本文研究成果为开拓研究高效SOFC/GT/ST复合动力系统提供了有益的参考.
关键词:
SOFC
,
GT
,
ST
,
复合动力系统
,
性能优化
蒋朋
,
吕玉廷
,
曹佑青
,
吴建峰
,
徐金富
兵器材料科学与工程
采用放电等离子烧结技术制备GT35钢结硬质合金,研究了放电等离子烧结GT35钢结硬质合金及其热处理后的显微组织与性能.结果表明:与传统粉末冶金方法制备的钢结硬质合金相比,放电等离子烧结制备的GT35钢结硬质合金显微组织均匀、晶粒细小、无碳化物偏析.经过1 000℃×6 min+ 200℃×1.5 h的热处理后,硬度比传统粉末烧结制备的钢结硬质合金提高了1.5~3.5HRC,耐磨性也显著提高.
关键词:
硬质合金
,
GT35
,
放电等离子烧结
,
铬钼合金钢
,
TiC