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微流控芯片透光性基底SU8曝光工艺

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.032

研究了在透光性基底上直接光刻SU8光刻胶制作可实现光集成微流控芯片的工艺,讨论了基底厚度、透光性和样品承载台表面反射性等因素对透光性基底上SU8光刻图形质量的影响.研究结果表明,通过减少样品承载台表面对紫外光的反射,可有效的解决光刻胶内非定义曝光区域出现感光交联的问题.

关键词: 微流控芯片 , 透光性基底 , SU8光刻

双轴微磁通门传感器

康春磊 , 杨建中 , 田扬超 , 刘刚

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.009

设计和制作了一种双轴微磁通门传感器.这种微型传感器为螺线管型,磁芯设计为矩形环状闭合结构,磁芯每条边上均绕有激励线圈和检测线圈,保证传感器能够同时检测X轴和Y轴两个方向上的弱磁场.采用了MEMS技术制作微型传感器,其中磁芯用电镀的方法获得,材料为Ni0.8Fe0.2坡莫合金,厚度51μm.制作出的微型传感器的尺寸为7×7mm2,单元内部最小线宽为50μm.检测了线圈的电气导通性,测得电阻值为110欧姆.该微型传感器能够检测弱磁场,因此可用于航天、医学和军事等领域.

关键词: 磁通门 , MEMS , 电镀

微型磁通门式磁敏感器(MEMSMag)

杨建中 , 尤政 , 刘刚 , 康春磊 , 田扬超

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.007

基于MEMS技术的微型磁通门式磁敏感器是磁场测量技术和微机电系统(MEMS)技术交叉研究领域的一个热点,在航空航天领域特别是在纳型/皮型卫星技术中有着重要的应用.本文介绍了该类磁敏感器所运用的磁通门效应的原理.从磁芯、线圈和整体结构布局等方面分析了现有的各种微型磁通门式磁敏感器的结构特征.并依据磁通门原理和各种微型磁通门式磁敏感器的结构特点,设计了一种两轴微型磁通门式磁敏感器.这种新型的磁敏感器具有对称结构、闭合磁路、差动形式、柔性连接等显著特点.

关键词: 微机电系统(MEMS) , 磁通门 , 磁传感器 , 传感器设计

微流控芯片模具非平面微电铸技术

朱学林 , 郭育华 , 刘刚 , 田扬超 , 褚家如

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.030

研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.

关键词: 微流控芯片 , UV-LIGA , 微电铸

基于SU8和PMMA的毛细管电泳芯片制作

朱学林 , 熊瑛 , 刘刚 , 田扬超 , 褚家如

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.029

提出了一种简易的基于SU8和PMMA的电泳芯片的制作方法,研究了PMMA基底上SU8胶微管道的光刻和薄膜微电极的lift-off制作工艺,探讨了PMMA材料特性对薄膜微电极和SU8胶光刻的影响,通过热压方法完成芯片的键合封装,实现了一种快速、高质量的电泳芯片制作工艺,同时与电泳芯片的UV-LIGA工艺具有很好的兼容性.

关键词: SU8 , PMMA , 毛细管电泳芯片

首钢烧结配加扬地粉试验研究

王颖生 , 赵志星 , 成富全 , 赵勇

钢铁

介绍了首钢原料条件下配加扬地粉对烧结生产影响的实验室研究.随着扬地粉配入量的增加,烧结矿转鼓强度、成品率改善,燃耗有少量上升,利用系数增加,低温还原粉化指数变差.研究结果表明:在首钢目前条件下,配入10%～20%的扬地粉是可行的.二烧车间进行了扬地粉工业试验,其最高配比达到30%,工业试验时烧结各项指标变化与实验室试验结果基本一致.

关键词: 铁矿 , 烧结 , 转鼓强度 , 低温还原粉化

高比例扬迪粉烧结优化试验研究

武轶 , 黄发元 , 金俊 , 闫媛媛 , 夏征宇 , 熊德怀

钢铁研究

介绍了扬迪粉(YD粉)烧结配矿优化试验情况及不同硅源对高YD粉配比烧结过程的影响.试验结果表明:用具有高孔隙度的YD矿替代B粉、C粉和E粉后,混合料水分应适当提高,以改善混匀制粒效果.因原料装料密度降低,使原始料层透气性得到改善,烧结生产率得到提高,烧结矿还原性略有改善,T<,D>-T<,S>区间和T<,D>-T<,m>区间均呈现变窄趋势,这有利于改善高炉透气性和降低焦比,但烧结矿TI和成品率呈下降趋势,固体燃耗略有升高.当YD粉配比增加到30%时,不同的硅源对烧结指标的影响较大.

关键词: YD粉 , 烧结 , 配矿 , 硅源