张金艳
,
肖小明
,
蒋艳
,
谭年元
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2010.90729
在微波辐射和无催化剂条件下,由吡啶2,6-二甲酸与乙二胺反应合成了2,6-二(2′-咪唑啉-2′-基)吡啶(L),采用常规加热法合成其配合物[CrL2][NO3]3. 用核磁共振、红外光谱、元素分析、热重分析和摩尔电导率测试技术对其进行表征分析. 通过紫外吸收光谱和黏度测试,分别考察了配体及配合物与DNA的键合常数及其作用方式. 结果表明,配体L以氢键和沟面作用方式与DAN键合,而配合物以氢键和静电作用模式与DNA键合. 密度泛函理论(DFT)计算结果较好的解释了L及[CrL2]3+与DNA的相互作用模式.
关键词:
二(咪唑啉基)吡啶
,
铬配合物
,
DNA
,
微波辐射
,
DFT
鲁云华
,
赵洪斌
,
迟海军
,
董岩
,
肖国勇
,
胡知之
绝缘材料
以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.
关键词:
聚酰亚胺
,
共缩聚
,
含氟
,
结构与性能
魏坤霞
,
孙园
,
魏伟
,
杜庆柏
,
胡静
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.16.020
以铝粉、铜粉、石墨和高碳为原料,酚醛树脂为粘结剂,通过机械混捏-冷压成型-加热固化制备了金属/碳石墨复合材料.研究了铝粉和铜粉添加量、成型压力对复合材料体积密度、肖氏硬度的影响.根据实验数据拟合,建立了金属/碳石墨复合材料体积密度、肖氏硬度与金属粉含量之间的定量关系.在10～15 MPa下铝粉含量为20％～25％时,铝/碳石墨复合材料的最大体积密度约为1.71 g/cm3、最大肖氏硬度约为84HS;在15 MPa下铜粉含量为25％时,铜/碳石墨复合材料的体积密度达到1.84 g/cm3,肖氏硬度达到90HS.因此,铜/碳石墨复合材料更适宜用于机械密封.
关键词:
金属/碳石墨
,
复合材料
,
体积密度
,
肖氏硬度
魏伟
,
孙园
,
魏坤霞
,
杜庆柏
,
胡静
材料科学与工程学报
以石墨、高碳、铜粉为原料,酚醛树脂为粘结剂,经机械混捏、冷压成型、加热固化制备Cu/碳石墨机械密封复合材料.研究了铜粉含量、成型压力对Cu/碳石墨复合材料微观组织、体积密度、肖氏硬度的影响.并利用HT-600高温摩擦磨损试验机测试了Cu/碳石墨复合材料的摩擦磨损性能,借助金相显微镜观察其磨损形貌.结果表明:随着铜粉含量的增加,成型压力的增大,复合材料的体积密度、肖氏硬度逐渐提高,摩擦系数逐渐减小.当铜粉含量为25％、成型压力为15 MPa时,体积密度达到1.92 g/cm3,肖氏硬度达到90.0HS,摩擦系数最小为0.17,材料的综合性能最佳.
关键词:
Cu/碳石墨
,
机械密封
,
复合材料
,
性能
朱群志
,
李永光
,
邹捷书
工程热物理学报
本文研究了热辐射在气凝胶纳米微孔结构中的传递.应用离散偶极子方法对随机生成的纳米结构的散射进行了模拟.结果表明:孔隙率和微分散射截面、散射效率因子关系密切.孔隙率增加,微分散射截面和散射效率因子减小明显;微分散射截面、散射效率因子和材料的宏观密度之间存在幂函数关系.本文的研究结果有助于理解气凝胶的结构参数和热辐射特性之间的联系.
关键词:
气凝胶
,
热辐射
,
孔隙率
,
散射
,
多孔介质
