张永斌
,
胡金高
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20112605.0626
采用了一种DSP控制LXD模块的显示方案,并对系统的硬件和软件进行了分析.该方案关键在于采用通用I/O口对读写时序进行模拟,利用C语言具体的实现方法以及LCD模块丰富的显示功能,实现了DSP与LCD显示模块的良好接口,并在实际工作场合得到了应用.测试结果表明,该显示系统工作稳定、显示效果较好、刷新速度快,能够达到预期显示目标.
关键词:
DSP
,
LCD
,
操作时序
,
清屏
,
C语言
董岁明
,
周春娟
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.05.012
对新疆某高硫高砷金精矿.加入ZOD助浸剂预处理后氰化浸出,金氰化浸出率由未经ZQD预处理的47.5%增加到89.1 %;加入固化剂CaO-Na2CO3二段焙烧(一段450℃,焙烧1h,二段650℃,焙烧2 h)后,再进行助浸预处理氰化,金氰化浸出率可达95.1%,硫固化率达到80.5%.
关键词:
高硫高砷金精矿
,
预处理
,
助浸
,
氰化
,
金浸出率
丁其杰
,
韩长喜
,
刘生福
,
王红
,
陈慧丽
腐蚀与防护
通过对采油五厂胡五块生产系统腐蚀因素调查,摸清了胡五块腐蚀原因是产出液中Cl-,HCO3等强腐蚀性离子含量高,同时含有一定量的CO2(最高达4.68%),并含硫酸盐还原菌(SRB),从而形成弱酸性腐蚀水体.经向套管中注入KY-2高效缓性剂(加药浓度100 mg·L-1)后,腐蚀速率由0.0970mm·a-1降为0.0215 mm·a-1,总铁值由38.1 mg·L-1降为16.5 mg·L-1,治理后减少腐蚀作业5井次,取得较好的防腐蚀效果.
关键词:
腐蚀因素
,
缓蚀剂
,
综合治理
,
现场试验
,
采油五厂
熊明
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2010.12.011
用盐酸溶液加入一种添加剂对高铜载金炭进行脱铜研究,脱铜率达90 %左右,效果较好.脱铜液加入沉淀剂,铜的沉淀率接近100 %,沉淀渣可以直接作为铜产品出售.采用该方法可有效地解决高铜载金炭对金解吸及冶炼影响问题,并能将其中的铜加以回收,效果好,成本低,工艺简单.
关键词:
高铜载金炭
,
添加剂
,
脱铜
梁晓春
,
薛光
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2006.08.010
对用氰化法从高铜、高铅金精矿中提取金、银进行了试验研究.试验结果表明,在氰化浸出时,采用CaO+NH4HCO3作为pH调整剂,同时加入SD助浸剂,可有效地提高金、银的氰化浸出率.与常规氰化法相比,金、银的氰化浸出率分别提高15.85%和30.44%.氰化尾渣用浮选法选铅,焙烧-酸浸法回收硫和铜,酸浸渣作为制备水泥原料,实现了金精矿所有组分的综合回收利用.
关键词:
氰化法
,
高铜、高铅金精矿
,
回收
,
金
,
银
高小红
,
倪迎瑞
,
李海涛
,
闵丁丁
,
宁创路
,
李小明
黄金
doi:10.11792/hj20140916
针对高银合质金中银含量较高的性质,对金电解精炼工艺中的条件参数进行了优化,包括电解电流的优化、辅以人工铲板、电解液重复使用等措施。通过参数优化,使可用于电解的合质金中银质量分数由原来小于5%提高到15%,且电解精炼后可获得金质量分数>99.98%的较好指标,极大地提高了合质金的可电解性,减少了黄金精炼企业的金积压量,其有显著的经济效益和环境效益。
关键词:
合质金
,
电解精炼
,
银
,
电解液
叶跃威
贵金属
遂昌金矿针对高杂质氰化金泥采用的工艺为:硫酸加络合剂联合酸洗除铜锌、还原熔炼气氛下铅捕集金银生产银阳极板、一次银电解过程实现金银铅的分离、酸碱联合处理黑金粉、高酸低铜银电解生产工艺、非对称交流电源用于金电解生产等。该工艺生产的高纯银达99.996%以上、高纯金的质量稳定在99.997%以上,杂质含量远远小于高纯金(99.999%)的要求,流程操作简单,成品金银质量在国内处于领先地位。
关键词:
有色金属冶金
,
高杂质氰化金泥
,
高纯金
,
高纯银