任凤章
,
罗玉梅
,
张伟
,
张旦闻
,
田保红
,
魏世忠
,
苏娟华
材料热处理学报
用裂纹柔度法对45钢调质喷丸试样的残余应力大小及分布进行了测量,并将其测试结果与结合电解抛光技术的X射线法测得结果进行了对比.结果表明,裂纹柔度法测得距喷丸表面300μm深处的残余压应力为471MPa,残余压应力场深为900 μm;X射线法测得的最大残余压应力在近表层120 μm处,为446 NPa,残余压应力场深为820 μm;在可比较深度范围内,两种测试法获得的残余应力具有相同变化趋势,且数值大小也接近.
关键词:
残余应力
,
裂纹柔度法
,
X射线法
,
电解抛光
苏娟华
,
周铁柱
,
任凤章
,
魏世忠
,
陈志强
材料热处理学报
利用Gleeble-1500D热模拟试验机对锻态工业纯钛TA1进行高温拉伸试验,其变形温度为800 ～ 1050℃,变形速率为0.01～1 s-1,并对工业纯钛TA1进行变形抗力研究,分析了变形温度、应变速率和变形程度对变形抗力的影响.结果表明,变形抗力曲线主要以动态回复、再结晶软化为主要特征.温度对变形抗力的影响是以工业纯钛TA1相变点为界限.800和1000℃时,随应变速率增大,变形抗力先增大后减小;变形温度为850、900和1050℃时,变形抗力随应变速率增大而增大.变形抗力随变形程度增加,其变化呈两种趋势.
关键词:
纯钛
,
变形抗力
,
数学模型
苏娟华
,
董企铭
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.03.013
为了研究时效工艺对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金显微组织及性能的影响,在时效温度400～650℃和时效时间1～11h条件下,得到时效工艺参数与硬度和电导率的曲面关系,并利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.研究结果表明:合金固溶后470℃时效4 h,硬度和电导率可达HV108和45 S·m-1,析出相为Cr、Cu4Zr和有序的CrCu2(Zr,Mg)相;550℃时效1 h后硬度和电导率仍具有HV106和46.8 S·m-1,析出相完全转变为Cr和Cu4Zr.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
微观组织
,
硬度
,
电导率
,
时效
苏娟华
,
姜涛
,
任凤章
,
贾淑果
材料热处理学报
基于经验电子理论(EET理论)及程氏改进的TFD理论,计算了CuCrSnZn合金时效处理后析出的析出相Cr与基体Cu形成的α-Cu(111)/Cr(110)相界面的价电子结构,利用界面结合因子ρ、△ρ分析了合金界面电子结构与合金的析出强化和软化温度的关系.结果表明,α-Cu(111)/Cr(110)晶面电子密度差较大,界面应力较大,有效阻碍了位错的运动和界面的推移,从而提高了合金的强度和软化温度.
关键词:
CuCrSnZn合金
,
界面价电子结构
,
固体与分子经验电子理论
,
析出强化
苏娟华
,
董企铭
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
功能材料
运用弹塑性有限元方法的平面应变分析模型,依据引线框架Cu-Fe-P合金精轧后表面起皮剥落处的显微组织特征,研究了Cu基体和Fe相颗粒界面附近的应力应变场分布.研究表明:铜基体与铁相的塑性行为及应力应变分布具有明显的不均匀性,界面区强烈的应力集中易造成界面开裂;精轧前Fe相周围的微裂纹在精轧变形时将进一步发展,直至发生引线框架板材表面起皮剥落破坏.应避免热轧板坯中出现较大Fe颗粒.
关键词:
数值分析
,
应力应变
,
Cu-Fe-P合金
,
精轧
,
皮剥落
董企铭
,
苏娟华
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2004.03.010
通过能谱和透射电镜分析研究了Gu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金的时效析出,在4790℃时效4h形成了有序的原子排列,其化合物类型为CrCu2(ZrMg);同时存在体心的Cr相和面心的Cu4Zr相,在晶界上有少量未溶的Cr粒子.细小弥散的析出相使合金的性能得以提高,470℃时效4h～6h,硬度和导电率分别达109～108HV,79%IACS～80%IACS.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
微观组织
,
析出
,
时效性能
苏娟华
,
董企铭
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2003.03.020
根据人工神经网络(ANN)的BP(back propagation)算法,建立了快速凝固Cu-Cr-Zr铜合金时效温度和时间与硬度和导电率的神经网络映射模型.预测值与实际情况吻合良好,硬度和导电率最大误差分别为4 1%和1.9%.通过对样本集的学习,建立了快速凝固时效工艺知识库,对预测和控制该工艺性能非常有益.
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
快速凝固
,
时效
,
神经网络(ANN)
,
知识库
苏娟华
,
刘平
,
董企铭
,
李贺军
,
任风章
,
田保红
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.06.015
研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.结果表明:在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116.7HV和47%IACS.500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76%LACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近.合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135.6HV和410MPa,导电率为77%IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系.
关键词:
Cu-0.7Cr-0.13Zr合金
,
时效
,
共格强化
,
强度
苏娟华
,
董企铭
,
刘平
,
许莹莹
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.088
根据引线框架Cu-Fe-P合金精轧后表层断裂处形状各异Fe颗粒的组织几何形态,建立有限元数值分析模型,主要研究了不同Fe颗粒形状下残余应力对基体与界面处应力集中现象的影响.数值分析表明,随着颗粒尖角程度的增加,Fe颗粒和Cu基体界面处存在剧烈的应力集中和较大的残余应力,从而导致铜合金薄带表层断裂.因此在引线框架铜合金的生产过程中,应避免较大的尖角Fe颗粒存在.
关键词:
模拟分析
,
表层断裂
,
残余应力
,
颗粒形状
