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研究了用石墨炉原子吸收光谱法测定高纯阴极铜中痕量硅的方法.采用钨涂层石墨管和氟化钾作基体改进剂双重手段阻止了碳化硅的生成,解决了石墨炉测硅时生成的碳化硅干扰准确测定的难题.方法灵敏度为5.8×10-11g/1%吸收,硅测定范围为0～150μg/L,对100μg/L硅标准溶液重复测定10次,其相对标准偏差为4.41%.对含2g/L铜的高纯铜溶液测得硅回收率为98%.

关键词: 石墨炉原子吸收光谱法 , 高纯铜 , 硅

音平控渣技术在冶炼高铬高锰铁水的应用

孙海军 , 陈嘉颖 , 佟溥翘 , 蔡伟

中国冶金

津西二炼钢厂100 t顶底复吹转炉应用音平控渣技术改善了转炉冶炼化渣,有效地控制了喷溅、返干.转炉一次倒炉率从79.22％提高到81.16％,平均班生产炉数从14.7炉提高到15.4炉.转炉炉衬得到了良好的维护,降低了渣料和钢铁料消耗,大大提高了操作工的技术水平,实现了分级量化管理.采用这一技术后,每年可节约炼钢成本约729.05万元.

关键词: 炼钢 , 转炉 , 音平控渣技术

工艺对中温烧结高介高稳定MLC介质电性能的影响

谢磊 , 吴霞宛 , 王洪儒 , 董向红

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.1999.01.002

研究了工艺对BaTiO3基、中温烧结的高介高稳定MLC介质系统电性能的影响.随着BaTiO3合成温度的提高,系统介电系数先升后降,介电系数的变化率一直呈上升趋势,过烧时,瓷料系统的ε-T曲线会成单峰,采用硬度高的锆球作磨球,有助于提高瓷料的介电系数,降低介电系数的变化率.

关键词: 中温烧结 , 高介高稳定 , MLC介质 , 工艺

高介电栅介质材料研究进展

武德起 , 赵红生 , 姚金城 , 张东炎 , 常爱民

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00865

传统的栅介质材料SiO₂不能满足CMOS晶体管尺度进一步缩小的要求, 因此高介电栅介质材料在近几年得到了广泛的研究, 进展迅速. 本文综述了国内外对高介电材料的研究成果, 并结合作者的工作介绍了高介电栅介质在晶化温度、低介电界面层、介电击穿和金属栅电极等方面的最新研究进展.

关键词: 高介电栅介质 , recrystallization temperature , lowK interface layer , metal gate

高介电栅介质材料研究进展

武德起 , 赵红生 , 姚金城 , 张东炎 , 常爱民

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.05.001

传统的栅介质材料SiO2不能满足CMOS晶体管尺度进一步缩小的要求,因此高介电栅介质材料在近几年得到了广泛的研究,进展迅速,本文综述了国内外对高介电材料的研究成果,并结合作者的工作介绍了高介电栅介质在晶化温度、低介电界面层、介电击穿和金属栅电极等方面的最新研究进展.

关键词: 高介电栅介质 , 晶化温度 , 低介电界面层 , 金属栅电极

BST薄膜高介电调谐率和低介电损耗的设计

蔡玉平 , 冯蒙丽 , 韩代朝

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.04.015

钛酸锶钡(BST)薄膜显著的介电非线性效应归因于Ti4+偏离氧八面体中心的位移.从BST薄膜的相变行为出发,讨论影响介电性的3种因素,即组分、电极材料和薄膜厚度,以期保持BST薄膜高介电调谐率的同时,获得低介电损耗,为最大限度地提高BST微波移相器的性能提供可能.

关键词: 铁电薄膜 , 介电非线性 , 微波移相器

高介电复合材料及其介电性能的研究

李杰 , 韦平 , 汪根林 , 江平开

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.05.001

研究了金属/铁电体/聚合物三元复合材料的介电常数和介电损耗.发现金属粒子的加入除了可以提高铁电体/聚合物复合材料的介电常数外,还可以非常明显地降低其介质损耗.金属/铁电体/聚合物三元复合材料是一种很有应用前景的高介电材料.

关键词: 介电常数 , 介电损耗 , 金属粒子 , 铁电体 , 复合材料

随着电子工业的飞速发展,电子器件小型化、高速化成为一种主导发展趋势.采用高介电材料制备的器件尺寸仅为传统振荡器和介质相的1/(K),使得高介电材料成为电子材料行业一个重要的发展领域.高介电钙钛矿型无机陶瓷材料与可加工性强的聚合物材料两相复合材料结合了两相各自的优势,比如聚合物相的低温(200℃)可加工性与机械强度以及陶瓷相的高介电性,成为高介电复合材料的研究热点之一.综述了高K聚合物/无机复合材料的研究进展,介绍了其高介电理论、材料制备方法及发展动向.

关键词: 高K复合材料 , 介电常数 , CCTO , BT

X-cor夹层结构的平拉性能

李勇 , 肖军 , 原永虎 , 谭永刚

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.01.022

研究了Pin植入角、Pin直径和Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度及平拉模量的影响.平拉性能试样采用Rohacell 31泡沫作为芯材,Pin采用不同直径的T300/FW-63和SC-240/FW-63拉挤细杆.结果表明,X-cor夹层结构平拉强度增强效率随着植入角度的增加先增大、后减小,平拉模量的增强效率则随植入角的增加而减小;随Pin直径减小,平拉强度增强效率增加,平拉模量增强效率降低;不同Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度增强效率相同,高模量的Pin对X-cor夹层结构平拉模量的增强效率更高.

关键词: 夹层结构 , X-cor , Pin , 平拉试验