魏娜娜
,
韦奇
,
李振杰
,
李群艳
,
聂祚仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.01047
以正硅酸乙酯和硝酸铜为前驱体, 通过溶胶-凝胶法制备了铜掺杂的二氧化硅膜, 通过FT-IR、XPS、XRD等测试方法研究了铜元素在膜材料中的存在形态, 并利用N2吸附对膜材料的孔结构进行表征, 讨论了铜掺杂量以及水/正硅酸乙酯的化学计量比对膜材料孔结构的影响, 最后初步研究了铜掺杂二氧化硅膜在水热环境下的孔结构稳定性. 结果表明, 当n(H2O):n(TEOS)= 0.5:1.0时能获得微孔结构, 铜掺杂后的二氧化硅膜仍然保持良好的微孔结构,当n(Cu):n(Si)=0.8:1.0时膜材料的孔容达到0.155 cm3/g, 孔径狭窄分布在0.5nm. 铜元素除了进入二氧化硅骨架外主要以晶态Cu单质和Cu2O存在. 铜掺杂的膜材料在水热环境下短期内能保持微孔结构, 但长期的水热环境导致膜材料孔结构的崩溃.
关键词:
二氧化硅膜
,
copper-doped
,
pore structure
,
Sol-Gel process
魏娜娜
,
韦奇
,
李振杰
,
李群艳
,
聂祚仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.01047
以正硅酸乙酯和硝酸铜为前驱体,通过溶胶-凝胶法制备了铜掺杂的二氧化硅膜,通过FT-IR、XPS、XRD等测试方法研究了铜元素在膜材料中的存在形态,并利用N2吸附对膜材料的孔结构进行表征,讨论了铜掺杂量以及水/正硅酸乙酯的化学计量比对膜材料孔结构的影响,最后初步研究了铜掺杂二氧化硅膜在水热环境下的孔结构稳定性.结果表明,当n(H2O):n(TEOS)=0.5:1.0时能获得微孔结构,铜掺杂后的二二氧化硅膜仍然保持良好的微孔结构,当n(Cu):n(Si)=0.8:1.0时膜材料的孔容达到0.155 cm3/g,孔径狭窄分布在0.5nm.铜元素除了进入二氧化硅骨架外主要以晶态Cu单质和Cu2O存在.铜掺杂的膜材料在水热环境下短期内能保持微孔结构,但长期的水热环境导致膜材料孔结构的崩溃.
关键词:
二氧化硅膜
,
铜掺杂
,
孔结构
,
溶胶-凝胶法
刘继恒
,
赵明
,
钱得荣
,
阎胡成
金属学报
<正> 一般认为亚共析钢中魏氏组织降低机械性能,尤其是不利于冲击韧性。近年来研究结果则认为魏氏组织可以提高机械性能,也有人认为具有魏氏组织的亚共析钢,由于冷却速度快,增加了珠光体量,细化了铁素体晶粒,从而抵销了针状铁素体的不良影响。另一些人指出切变机制使针状铁素体中有较高密度的位错和较细的亚结构,提高了钢的机械性能。本文根据对裂纹扩展行为的观察,探讨铁素体影响钢的机械性能的原因。 本实验采用25铸钢作试样,其化学成分(wt-%)为:C 0.28,Si 0.37,Mn 0.61,S
关键词:
戎旭东
,
黄陆军
,
王博
,
唐骜
,
耿林
材料热处理学报
以提高魏氏体组织Ti60合金的拉伸强度与塑性为目标,研究固溶与时效处理对Ti60合金组织与性能演变的影响规律,并优化热处理参数.结果表明,初始魏氏组织晶粒较为粗大,经过固溶与时效处理后,晶粒明显减小,层片状α相明显减少.初始魏氏组织Ti60合金抗拉强度为850 MPa,伸长率为0.9%,1000℃固溶处理后,Ti60合金的抗拉强度达到1100 MPa,伸长率为3.7%.1000℃固溶+600℃8h时效处理后,抗拉强度达到1200 MPa,伸长率为3.3%.随固溶温度提高,其硬度与抗拉强度增加,伸长率降低.随时效时间延长,硬度先增大后减小.经1050℃固溶+600℃8 h时效处理后Ti60合金具有最大硬度值509 HV.
关键词:
Ti60合金
,
热处理
,
魏氏体组织
,
拉伸性能
叶飞
,
张文征
金属学报
介绍了获得满足△g平行法则的位向关系、惯习面、正空赣 倒空间准不变应变线的计算方法, 解释了高锰钢中先共析魏氏组织渗大体在奥氏体晶内析出时的Pitsch和T-H的位向关系惯习面上的晶格匹配示意图.
关键词:
△g平行法则
,
null
,
null
刘勇
,
朱景川
,
尹钟大
稀有金属材料与工程
利用弯曲应力松弛方法研究了魏氏组织Ti-6Al-4V合金200℃,400℃和600℃时的应力松弛行为,并利用TEM研究了应力松弛前后微观组织变化;宏观热力学参数结合微观组织观察初步探讨应力松弛机理.研究表明:应力松弛开始时应力下降较快,随时间延长,应力下降速率降低,最后趋于应力松弛极限.TEM微观组织观察结果结合表观应力指数分析表明:200℃和400℃应力松弛变形机制为位错蠕变,a型位错滑移;而600℃变形机制则为回复蠕变和原子扩散的共同作用机制,a型和a+c型或c型均开动,产生滑移和攀移.
关键词:
Ti-6Al-4V合金
,
魏氏组织
,
应力松弛