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MICROSTRUCTURE AND FORMATION MECHANISM OF LASER CLAD Ni60ACOATING

C.Z. Chen1 , 2) , T.Q. Lei2) , D.W. Cui1)and J.H. Yu1) 1) College of MaterialScience and Technology , Shandong University of Technology , Jinan 250061 , China2) College of MaterialScience and Technology , Harbin Institute of Technology , Harbin 150001 , China

金属学报(英文版)

The microstructure and formation mechanism of laser clad Ni60 Acoating were studied by meansof XRD, SEM, TEMand EDAXetc. Theresultsshow thatthe microstructureofthe coatingiscontrolled bytheratiooftemperature gradient Gand solidification speed υ( G/υ)atthesolid liquidinterface. Attheinterfaceof molten pool/substrate, G/υisquitelarge,and Ni basedsolid solutionsgrowingintheform oflow speed planar grain boundary form abonding belt. With the advancement of the solid liquid interface, G/υdecreases, and a bonding zone mainly composed ofcomplex cellulareutecticsof Ni+ M23( CB)6 and Ni+ Ni3Bisformed when G/υisstilllargeenough. Further decrease willlead to a clad layerthat exhibitscellular and dendritic Ni basedsolidsolutions,dendriticor discontinuousnetwork M7( CB)3 and complex eutectics( Ni+ M23( CB)6 and Ni+ Ni3 B) between them .

关键词: microstructure , null , null , null

Q-I-Q-T工艺对60Si2CrVA钢断裂韧性的影响

任涛 , 梁益龙 , 刘国栋 , 王攀志

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2012.03.003

研究60Si2CrVA弹簧钢经淬火-等温-淬火-回火(Q-I-Q-T)热处理后复相组织含量与断裂韧性间的关系.结果表明,在实验的等温温度范围内,随着等温温度的升高,残余奥氏体和贝氏体含量逐渐增大,60Si2CrVA钢强度降低,断裂韧性逐渐增加,在300℃等温时,断裂韧性达到最大值66.37 MPa·m1/2.稳定的残留奥氏体与过渡形态贝氏体量增加是提高断裂韧性的主要原因.

关键词: 60Si2CrVA , 淬火 , 回火 , 马氏体 , 贝氏体 , 残留奥氏体

Q-P(-T)工艺对35Si2Ni2钢组织和力学性能的影响

王存宇 时捷 董瀚

钢铁

本文研究了“淬火-分配-(回火)”(Q-P(-T))工艺处理对35Si2Ni2钢显微组织和力学性能的影响,并与传统的淬火回火(Q-T)工艺进行比较,用SEM、TEM、XRD分析了微观组织。试验结果表明,相对于传统淬火回火(Q-T)工艺,经Q-P工艺处理后得到了较多的残余奥氏体,强度水平稍有降低,而塑韧性明显提高,经Q-P工艺处理后再进行回火处理后,残余奥氏体分解,析出ε碳化物,导致Q-P工艺处理钢的屈服强度升高,屈强比升高。

关键词:

Q-P(-T)工艺对35Si2Ni2钢组织和力学性能的影响

王存宇 , 时捷 , 刘苏 , 董瀚

钢铁

研究了"淬火-配分-(回火)"(Q-P(-T))工艺处理对35Si2Ni2钢显微组织和力学性能的影响,并与传统的淬火回火(Q-T)工艺进行比较,用SEM、TEM、XRD分析了微观组织.试验结果表明:相对于传统Q-T工艺,经Q-P工艺处理后得到了较多的残余奥氏体,强度水平稍有降低,而塑韧性明显提高,经Q-P工艺处理后再进行回火处理,残余奥氏体分解,析出e碳化物,导致Q-P工艺处理钢的屈服强度升高,屈强比升高.

关键词: 马氏体钢 , Q-P工艺 , Q-T工艺 , 屈强比 , 残余奥氏体

Q-P-T工艺对20SiMn2MoV钢组织与性能的影响

雷晓维 , 高万夫 , 冯耀荣 , 张建勋 , 王华良 , 武保增

材料热处理学报

采用Q-P-T工艺对20SiMn2MoV钢进行热处理,利用扫描电镜、透射电镜研究其微观组织,使用XRD分析残留奥氏体的含量,并通过拉伸试验、冲击试验研究了Q-P-T工艺对钢力学性能的影响.结果表明,20SiMn2MoV钢经Q-P-T处理获得了板条马氏体+残留奥氏体+弥散析出碳化物的组织,残留奥氏体含量为4% ~7%.淬火介质温度越高,残留奥氏体含量越高,钢的塑性、冲击韧性越好.碳分配时间应适中,过短则奥氏体稳定化不够,过长则发生碳化物析出及残留奥氏体分解.当淬火介质温度为90℃,碳分配60 s时,钢的抗拉强度为1344 MPa,伸长率达18.8%,强塑积为25267 MPa·%,具有优良的强塑性匹配.

关键词: 淬火-分配-回火(Q-P-T)工艺 , 碳分配 , 残留奥氏体 , 强塑积 , 冲击韧性

淬火-等温-回火(Q-I-T)对60Si2CrVA弹簧钢显微组织的影响

梁益龙 , 杨刚 , 王兴安 , 杨小弟

钢铁

研究了淬火-等温-回火(Q-I-T)新工艺对60Si2CrVA弹簧钢显微组织的影响.通过残余奥氏体的测定、金相观测和TEM分析研究,结果表明:淬火-等温(Q-I)处理后获得50%~60%马氏体M(针束状)+30%~40%贝氏体B+大于10%残余奥氏体A,组织;据统计贝氏体条宽度在100~500nm之间.哑单元尺寸在50~250nm之间,残余奥氏体以薄膜状分布于马氏体、贝氏体柬条之间;经400℃回火后残余奥氏体大量分解.并析出部分细小碳化物.与传统淬火回火工艺相比,新工艺组织得到分割细化,并获得复相组织.

关键词: 弹簧钢 , 淬火-等温-回火 , 贝氏体 , 复相组织 , 残余奥氏体

淬火-等温-回火(Q-I-T)对60Si2CrVA弹簧钢显微组织的影响

梁益龙杨刚等

钢铁

研究了淬火-等温-回火(Q-I-T)新工艺对60Si2CrVA弹簧钢显微组织的影响。通过残余奥氏体(AR)的测定、金相观测和TEM分析研究。结果表明:淬火-等温(Q-I)处理后的残余奥氏体以薄膜状分布于马氏体、贝氏体束条之间,其显微组织由针束状马氏体M+过渡形态的条束状贝氏体B+残余奥氏体AR薄膜组成,本工艺条件下,其各组织的体积分数为:50~60%马氏体+30~40%贝氏体+回火后小于10%残留奥氏体,其中贝氏体条宽度在100~500nm之间,亚单元尺寸在50~250nm之间。与传统淬火回火工艺相比,新工艺组织得到分割细化,并获得复相组织,有利于弹簧钢具有更好的强韧性配合。

关键词:

VQ_2(Q=H,D,T)热力学氢同位素效应的理论研究

雷强华 , 陈长安 , 黄理 , 张永彬

稀有金属材料与工程

基于量子力学第一性原理,采用赝势平面波函数与密度泛函结合的方法,计算并研究V、VH_2、VD_2、VT_2体系的晶格动力学特征及热力学函数,采用热力学方法分析钒吸氢生成VQ_2(Q=H,D,T)的热力学同位素效应.晶格动力学性质研究表明,VQ_2的热力学同位素效应主要是氢同位素在钒晶格中的振动频率不同导致的.VQ_2生成反应在10~1000 K的温度范围内标准吉布斯自由能变由-50 kJ·mol~(-1)近似线性上升至140 kJ·mol~(-1).平衡压力与温度关系表明,在高于常温的条件下,平衡压力随温度急剧升高;钒吸附氢同位素生成二氢化钒在整个温度范围内均表现为负同位素效应.

关键词: , , 同位素效应 , 热力学

Q-I-Q-T热处理新工艺下两种奥氏体化温度对60Si2CrVAT弹簧钢疲劳强度的影响

高卫星 , 梁益龙

材料导报

研究了淬火-等温-再淬火-回火(Q-I-Q-T)热处理新工艺下两种不同奥氏体化温度对60Si2CrVAT弹簧钢疲劳强度的影响,得到新工艺显微组织为马氏体/贝氏体及少量薄膜状残余奥氏体的复相组织.结果表明:低温奥氏体化状态较高温状态,马氏体、残余奥氏体的量减少,贝氏体的量增加.由于高温奥氏体化状态晶粒粗化,晶界处淬火应力集中,疲劳裂纹主要在晶界界隅处萌生;低温奥氏体化状态晶粒细化,疲劳裂纹主要由内部夹杂物引起.低温奥氏体化状态疲劳强度高于高温奥氏体化状态.

关键词: 奥氏体化温度 , 疲劳强度 , 复相组织 , 热处理新工艺

高温蠕变裂纹扩展参量Q*(t)及其应用

周斌生 , 汤晓英 , 王正东 , 吴东棣

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.10.011

针对C*参数的不足,本研究修正Q*并得到了一个新的蠕变裂纹扩展速率(CCGR)控制参数Q*(t).该参数综合了温度、应力场、激活能等影响因素,很好地表征了在不同应力或温度条件下蠕变裂纹扩展的特性.该参数能完整关联整个蠕变裂纹扩展的不同阶段,并从材料蠕变断裂的机制上反映了蠕变裂纹扩展的本质.

关键词: 蠕变断裂参数 , 蠕变裂纹扩展速率 , 高温 , 断裂机制

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