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电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响

叶志国 , , 稂耘 , 陈宜斌 , 刘磊 , 陈川 , 马光

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.041

使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响.研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5 A/dm2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大.当沉积电流密度为0.3 A/dm2、搅拌速度为420 r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10-14 m-3/N?m.该条件下制备的触头触指分合10000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm.

关键词: 高压开关 , 电流密度 , 银石墨复合镀层 , 耐蚀性 , 耐磨性

2011年度利基金获奖科学家年轻化突出

中国材料进展

2011年8日下午,利基金2011年度颁奖大会在京举行。我国高性能计算机领域杰出科学家、国防科技大学杨学军教授荣获“科学与技术成就奖”,丁伟岳等35人获“科学与技术进步奖”,吴朝晖等15人获“科学与技术创新奖”。中共中央政治局委员、国务委员刘延东向大会发来贺信,全国人大常委会副委员长桑国卫、全国政协副主席万钢出席会议并为获奖代表颁奖。利基金评选委员会主任朱丽兰向大会作工作报告。

关键词: 科学家 , 基金 , 中共中央政治局 , 全国人大常委会 , 突出 , 国防科技大学 , 计算机领域 , 科学与技术

A3钢在氧环境中的微生物腐蚀电化学特性研究

刘建华 , 杨应广 , 李松梅

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2000.11.017

用交流阻抗法、动电位扫描法研究了A3钢在无菌培养液和培养液加硫酸盐还原菌的厌氧体系中的腐蚀行为。实验结果表明:硫酸盐还原菌(简称SRB)参与了A3钢的电化学行为,在SRB参与的腐蚀过程中,SRB加速A3钢的腐蚀,它对A3钢的阳极极化过程影响很大,而对阴极过程影响很小

关键词: A3钢 , 微生物腐蚀 , 硫酸盐还原菌(SRB)

材料科学进展第2卷1988年(分类索引)

材料研究学报

金属材料品界在金属蜘变和蜘变断裂中的作用················1·····,····,································……孔平戴勇(2一1)贝氏体相变机制··········································································,·‘···············,·,·····,,一徐?...

关键词:

金属测井钢丝高温高压CO2腐蚀及数据管理

申文竹 , 李春福 , 王朋飞 , 陈功剑

腐蚀与防护

常见的常温常压CO2腐蚀预测模型不能用于深气田高温高压实际环境中CO2腐蚀的预测.介绍了针对深气田实际环境进行的高温高压CO2腐蚀试验方法.在积累大量已有的深气田测井钢丝高温高压CO2腐蚀试验数据基础上,提出建立数据库的构想,以便数据管理和腐蚀速率的图形显示,方便用户快速查询和对腐蚀速率进行预测.

关键词: CO2腐蚀 , 腐蚀预测模型 , 数据管理 , 深气田

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