常怀春
,
杨常春
,
王秀梅
,
王洪波
,
佟键
,
苏长安
,
郭文生
,
蔡云萍
,
马明扬
,
程光荣
,
吕扬
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2001.06.005
用GC-MS方法测定了小茴香挥发油的全组分,以1,1,6,6-四苯基-2,4-己二炔-1,6-二醇作为主体分子,选择性地将小茴香挥发油中的茴香醚作为客体,与之形成超分子包结物晶体.采用IR,粉末xRD,1HNMR确定了包结物的形成及其主客体分子摩尔比为2:1,利用Kugelrohr真空蒸馏技术将茴香醚从包结物晶体中分离出来.用IR,1HNMR,MS等方法,确定了被分离出化学组分的结构为反式茴香醚.用GC方法测定了选择分离挥发油化学组分,实验结果表明,该方法分离挥发油化学组分选择性高,速度快,方法简单.
关键词:
茴香醚
,
小茴香挥发油
,
分离
,
包结化合物法
王君
,
张朝红
,
孔玉梅
,
张向东
,
刘欣竹
,
康平利
,
佟键
,
关宏宇
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2005.01.002
详细报道了Sm3+,Eu3+和Gd3+分别与乙二胺四乙酸(EDTA)配体形成配合物的合成及结构测定.通过单晶X-射线衍射仪和元素分析的测定,确定了这些配合物的结构都是以Sm3+,Eu3+和Gd3+为中心的九配位单帽四方反棱柱体结构,组成分别为Na[Sm(EDTA)(H2O)3]·5H2O,Na[Eu(EDTA)(H2O)3]·4H2O和Na[Gd(EDTA)(H2O)3]·5H2O.
关键词:
Sm3+
,
Eu3+
,
Gd3+
,
乙二胺四乙酸 (EDTA)
,
配合物
,
分子结构
王君
,
韩健涛
,
张向东
,
佟键
,
李莹
,
赵迪
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.01.008
采用经过处理后工业生产的TiO2作为催化剂,以超声降解甲基橙反应为模型,研究了各种因素对TiO2催化超声降解的影响. 研究表明,在TiO2催化剂作用下超声降解甲基橙的效果明显. TiO2催化剂用量在0.3～0.5 g/L之间,超声波频率25 kHz,输出功率1.0 W/cm2,pH=1.0时,甲基橙水溶液初始浓度为20 mg/L的条件下,90 min左右基本可全部降解,COD的去除率达到99.0%.
关键词:
甲基橙
,
超声降解
,
TiO2催化剂
刘红霞
,
孔含泉
,
杨言辰
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2006.05.004
小佟家堡子金矿床位于辽吉古元古代裂谷中部的青城子矿集区内,矿体赋存于辽河群大石桥组上部碳酸岩与片岩的过渡带,容矿岩石为黑云变粒岩和硅质岩,矿体受层位控制,呈层状、似层状产出;矿石中的金以不可见金为主,含量与黄铁矿、毒砂关系密切.对矿石组构特征研究表明,该矿床形成既与沉积作用有关,又遭受后期变质变形及热液的叠加改造,矿床为热水沉积-变质热液改造成因.
关键词:
热水沉积-变质热液改造型金矿床
,
地质特征
,
小佟家堡子金矿床
王宝林
,
代军治
,
秦丹鹤
,
王可勇
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2012.02.005
辽东小佟家堡子金矿床为一产于元古代辽河群大石桥组变质地层中大型蚀变岩型矿床,矿体的产出主要受大石桥组不同岩性地层之间发育的层间破碎带构造控制.金矿化以浸染、细脉浸染状产出方式为主.矿石中主要金属硫化物矿物为黄铁矿,次为毒砂、方铅矿及闪锌矿.不同时期形成的矿物其产状有一定区别.电子探针分析结果表明,黄铁矿、毒砂为主要的载金矿物,根据硫化物矿物产状及含金性特点,提出了矿床为沉积-变质并经后期热液叠加改造成因的认识.
关键词:
硫化物矿物
,
矿床成因
,
小佟家堡子金矿床
,
辽宁
孟长功
,
徐东生
,
郭建亭
,
胡壮麒
金属学报
利用离散变分Xa法计算了单晶Ni_3Al的一个原子簇(Ni_(15)Al_(12)),并据此分析了能级结构、电子态密度,计算了Ni_3Al中原子间的键级及相应的组成。键组成分析证明:Ni-Al键与Ni-Ni键具有较好的相似性,p-d键在两种键的组成中都占有较大比例。Ni_3Al的Ll_2结构,使两种相似的键在空间呈均匀分布,宏观上Ni_3Al表现出较高的强度。单晶体良好的韧性归因于Ni-Al键与Ni-Ni键的相似性,方向性较强的共价键在晶界处受到削弱导致多晶体的本征脆性。
关键词:
Ni_3Al
,
energy level structure
,
electronic state density
,
covalent bond
,
bonding characteristic
曹军
,
丁雨田
,
郭廷彪
材料科学与工艺
为了提高铜线性能及其键合质量,采用拉力-剪切力测试仪、扫描电镜等研究了不同力学性能铜线及相应的键合参数对其键合质量的影响,分析了不同伸长率和拉断力、铜线表面缺陷、超声功率和键合压力对铜线键合质量的作用机制.结果表明：伸长率过小和拉断力过大会造成焊点颈部产生微裂纹,从而导致焊点的拉力和球剪切力偏低;表面存在缺陷的铜线其颈部经过反复塑性大变形会造成铜线表面晶粒和污染物脱落而出现短路和球颈部断裂;键合过程中键合压力过大能够引起的焊盘变形,同时较大的接触应力引起铝层溢出;过大的超声功率使键合区域变形严重产生明显的裂纹和引起键合附近区域严重的应力集中,致使器件使用过程中产生微裂纹而降低器件的使用寿命.
关键词:
伸长率
,
拉断力
,
表面
,
超声功率
,
键合压力
王敬
,
屠海令
,
刘安生
,
周旗钢
,
朱悟新
,
张椿
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.04.008
用横断面透射电子显微术 (TEM) 研究了用键合方法获得的SOI材料的界面结构.绝缘层二氧化硅和硅膜的厚度非常均匀, Si膜/SiO2以及SiO2/Si基体的界面平直且结合紧密,在界面上没有观察到缺陷和孔洞.
关键词:
硅片键合
,
SOI
,
界面
,
微结构
杜茂华
,
蒋玉齐
,
罗乐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.04.015
研究了 Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及 Sn层厚度等因 素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优化.实验表明,等离子体处理过程的引入是保证键合 质量的重要因素,在功率 500W、时间 200s的处理条件下,得到了最大的键合强度;而键合气氛对键 合质量有显著的影响,在真空环境下,能得到最佳的键合质量;压力对键合质量的影响较小,施加较 小的压力( 0.05MPa)即能得到较大的剪切强度;而 Sn层厚度对键合质量的影响极小,而较薄的厚度 能够缩短键合时间.在最优化条件下,得到的键合强度值全部达到了美军标规定的 6.25MPa的强 度要求(对于 2mm× 2mm芯片).
关键词:
芯片键合
,
等温凝固
,
Cu/Sn体系
,
微结构
