张利博
,
金自力
,
兰兰
,
李亮军
,
曹晓明
,
崔瑞婷
材料热处理学报
利用背散射衍射技术(EBSD)和XRD,研究了两段式脱碳退火工艺对取向硅钢纵截面初次再结晶的微区取向、取向差分布、特殊晶界(CSL)及高温退火试样高斯织构.分析了初次再结晶晶界特征对取向硅钢高温退火后宏观织构的影响.结果表明:初次再结晶的纵截面基体中∑3和∑5晶界使得高斯晶粒有着较高的迁移率,在高温退火时借助20°～45°的大角度晶界的界面能吞并周围[111] 〈112〉晶粒迅速长大,形成密度水平较高的高斯织构.
关键词:
CSP
,
取向硅钢
,
晶界特征
高芯蕊
,
兰兰
,
王凡
,
丁杰敬
,
高平
兵器材料科学与工程
在LCP薄膜化学镀期间施加超声波处理,研究处理前后镀铜层表面形貌及镀层的结合力和电阻率.研究发现:超声波处理使铜层颗粒细小、致密,显著提高镀层的结合力;超声波处理超过2 min可降低表面镀层的电阻率;超声波处理使铜层颗粒细小、致密,是引起铜层结合力提高和电阻率降低的原因.热处理可进一步提高铜层和LCP膜间的结合力,这是热处理导致LCP产生蠕变使其与铜层间压力增加的结果.
关键词:
LCP薄膜
,
化学镀铜
,
超声波
,
结合力
,
电阻率
,
热处理
