宋月鹏
,
刘国权
,
李志林
,
刘建涛
,
冯承明
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.04.031
通过合金平均线膨胀系数,建立起与温度相关的合金价电子结构计算模型,对该模型的理论基础进行了分析,研究了Cu和钢中γ-Fe-C含碳奥氏体晶胞价电子结构与温度的相关性.结果表明,温度可以显著影响合金价电子结构,温度升高时,其晶格常数增加,原子向较低杂阶迁移,各键的共价电子对数nα及价电子结构中的相结构因子(nA、∑nc和FDC)均出现了不同程度的下降.
关键词:
经验电子理论
,
价电子结构
,
温度依赖性
,
计算模型
宋月鹏
,
刘国权
,
李志林
,
刘建涛
,
冯承明
钢铁研究学报
利用自建的高温奥氏体γ-Fe-C晶胞价电子结构计算模型,通过研究碳的质量分数为0.4%的奥氏体在900 ℃时的价电子结构,表明温度可以明显影响奥氏体价电子结构.随着温度的升高,晶格常数增大,Fe原子向较低杂阶迁移,各键的共价电子对数nα及价电子结构中的相结构因子(nA、∑nc、FDC)均出现了不同程度的下降.进一步研究表明,在高温下相结构因子(nA、∑nc、FDC)随碳含量增加呈指数下降.
关键词:
EET理论
,
高温奥氏体
,
价电子结构
,
计算模型
宋月鹏
,
刘国权
,
李志林
,
刘建涛
,
冯承明
钢铁研究学报
利用自建的高温奥氏体γFeC晶胞价电子结构计算模型,通过研究碳的质量分数为04%的奥氏体在900 ℃时的价电子结构,表明温度可以明显影响奥氏体价电子结构。随着温度的升高,晶格常数增大,Fe原子向较低杂阶迁移,各键的共价电子对数nα及价电子结构中的相结构因子(nA、Σnc、FDC)均出现了不同程度的下降。进一步研究表明,在高温下相结构因子(nA、Σnc、FDC)随碳含量增加呈指数下降。
关键词:
EET理论;高温奥氏体;价电子结构;计算模型
宋月鹏
,
冯承明
,
许斌
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2001.04.009
进行了铬元素降低硼化物层脆性实验验证,用EET(Experimental Electron Theorv)理论,着重分析了微量铬元素对nB相价电子结构的影响.认为:铬原子置换FeB相中的Fe原子,可改善FeB相空间键络分布不均匀的状况,使强键与弱键差值减小,提高弱键的键能,对其他键也有不同程度的强化作用,从而降低FeB相的本质脆性.
关键词:
微量铬元素
,
EET理论
,
FeB相价电子结构
,
本质脆性
赵锐霞
,
尹亮
,
潘玲英
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.04.014
对PMI泡沫夹层结构整流罩冯卡门锥段成型技术进行了研究,通过对玻璃钢面板及其泡沫夹层结构性能、面板成型、泡沫热成形、泡沫拼接、玻璃钢泡沫夹层结构成型及无损检测等技术研究,确定了玻璃钢外面板、预先固化,然后与泡沫等复合组装,最后铺覆内面板,整体进罐固化的成型工艺.结果表明,玻璃钢面板纵、横向拉伸强度为602、593MPa,模量为26.0、27.2 GPa,满足设计强度≥350MPa、模量≥25GPa的要求;玻璃钢/PMI泡沫夹层结构泡沫密度为(110±10)kg/m3,厚度28mm,纵、横向侧压强度为32.9、30.5MPa、模量为2.31、2.38GPa,满足设计指标侧压强度≥25MPa、模量≥2.0GPa的要求,采用玻璃钢/PMI 泡沫夹层结构分步固化成型工艺研制的首件新型号整流罩冯卡门锥段,满足设计使用要求.
关键词:
泡沫夹层结构
,
冯卡门锥段
,
成型技术
钢铁
近日,承钢成功轧制规格为25mm的HRB600高强抗震钢筋300t,各项指标满足设计要求,填补了中国600MPa级别高强钢筋生产的空白。承钢从2011年年初开始就提出了按照国家标准成分范围研制和开发600MPa级高强钢筋的科研攻关课题,
关键词:
抗震钢筋
,
轧制
,
钢筋生产
,
高强钢筋
,
国家标准