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催化裂化干气与苯烷基化催化蒸馏制乙苯反应网络热力学研究

徐龙伢 , 王清遐 , 刘伟成 , 谢素娟 , 孙新德 , 白杰 , 张淑蓉 , 王昌东

高温气相反应条件下的催化裂化干气制乙苯过程中,容易生成甲苯和二甲苯等副产物; 在该过程中采用催化蒸馏技术,使苯与乙烯在低温条件下进行反应,可大幅度降低产品中二甲苯的含量. 通过对催化裂化干气与苯烷基化催化精馏过程中的各反应步骤进行分析与热力学计算,结合反应的实际产物组成,提出了苯与乙烯烷基化的反应网络,探讨了苯与乙烯烷基化反应过程中甲苯和二甲苯的形成机理及影响因素. 结果表明,增大苯/乙烯比对提高乙烯平衡转化率及乙苯收率有利; 在较低温度下进行烷基化反应,可大大减缓C-C键裂解速度,抑制甲苯和二甲苯生成,提高乙苯产品质量.

关键词: 苯 , 乙烯 , 烷基化 , 蒸馏 , 乙苯 , 甲苯 , 二甲苯 , 热力学

担载型钼催化剂上的丙烷芳构化

吕元 , 徐竹生 , 林励吾 , 臧连发 , 田志坚 , 刘伟成 , 张涛

催化学报

与新鲜Mo/HZSM-5(F)催化剂相比,于973 K以甲烷活化后的Mo/HZSM-5(A)对丙烷芳构化的活性和芳烃选择性都得到显著提高,芳烃的收率从3.35%提高到13.82%.根据催化剂(F)用于甲烷芳构化时存在活性诱导期,结合本实验的丙烷芳构化结果及XRD结果,提出担载于分子筛表面的MoO3经甲烷活化后转化为α-Mo2C后才对烷烃芳构化有较高活性.碳化钼是活性相,它的作用不在于活化烷烃,而是为H聚合为H2并脱附至气相提供"窗口"(氢反溢流机理).

关键词: 丙烷 , 芳构化 , 活化 , 氧化钼 , HZsM-5沸石 , 活化 , 碳化钼 , 甲烷

液相苯与稀乙烯变相催化分离生成乙苯的化学平衡、物料平衡和热量平衡计算

赵雪松 , 刘盛林 , 陈福存 , 刘伟成 , 王清遐 , 徐龙伢

催化学报

提出了液相苯和稀乙烯变相催化分离制乙苯的反应示意图,对该烷基化反应部分的化学平衡、物料平衡和热量平衡进行了计算.在温度185℃,压力2.0 Mpa,乙烯1 mol/h,氮4 mol/h,新鲜苯3 mol/h的条件下,烷基化反应后的绝热温升为175.6℃.计算的温升、乙烯转化率和乙苯选择性结果与实验结果基本相符从反应段上部补充的35℃的新鲜苯与反应段流出的202.6℃气体进行热交换后,体系温度达到185.9℃,稍高于反应温度(185℃).但从反应段下部进入的35℃的稀乙烯与反应段流出的202.6℃的液体混合进行热交换时,由于稀乙烯使液体产物汽化,导致体系温度大幅度降低,平衡时体系温度仅为153.5℃,远低于所要求的反应温度.计算结果表明,需给体系提供91.5 kJ的热,或者将稀乙烯加热至523℃,混合后体系平衡温度才能达到185℃.

关键词: 苯 , 乙烯 , 烷基化 , 乙苯 , 变相 , 平衡计算

以稀土离子交换的HZSM-5为载体的甲烷非氧化芳构化催化剂

吕元 , 徐竹生 , 林励吾 , 臧连发 , 田志坚 , 刘伟成

催化学报

关键词:

铁磁构件应力集中的有限元分析和磁记忆检测

宋凯 , 唐继红 , 钟万里 , 刘伟成 , 任吉林

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.04.011

应用ANSYS软件对平板中心裂纹构件的应力分布进行有限元分析,不仅得出了符合积分理论解的精度较高的分析结果,并且通过对加载构件表面漏磁场的测量,验证了应力集中与磁记忆效应之间的规律,进一步探讨了磁记忆检测在铁磁构件损伤预诊断中应用的可行性.

关键词: 磁记忆检测 , 有限元分析 , 应力集中

十八胺高温成膜特性及成膜形态

谢建丽 , 邓佳杰 , 胡家元

材料保护

十八胺（ODA）高温成膜特性可为燃气机组停机保养过程的防护提供科学依据。采用高压釜模拟350-560℃水汽环境，对燃气机组管材受热面ODA成膜进行研究，探讨了各条件对成膜耐蚀性的影响。结果表明：ODA最佳成膜条件：80mg／L ODA，温度480℃，pH值9．5，恒温时间2h；560℃时形成的膜层也具有很好的保护性，表明不降温加入ODA进行停机保养也是可行的；所成膜为含ODA的氧化铁层，ODA中N与Fe发生化学吸附形成保护膜。

关键词: 十八胺(ODA) , 成膜特性 , 成膜形态 , 耐蚀性

乳液涂料成膜过程中成膜助剂的挥发

殷耀兵 , 李国强 , 管文超

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.08.006

成膜助剂的水溶性、相对挥发速度影响其在涂膜干燥过程中的挥发.热失质量和激光粒度分析发现,成膜助剂挥发过程分两个阶段.在第一阶段,成膜助剂一方面挥发,另一方面因浓度提高而向聚合物粒子内部渗透,油溶性成膜助剂挥发速度比较快;在第二阶段,成膜助剂的挥发受到成膜助剂分子由聚合物内部向外扩散的控制,油溶性成膜助剂挥发速度比较慢.由于成膜助剂水溶性的这种差异,导致油溶性成膜助剂容易出现缩边现象.这对于成膜助剂的选用和减量增效,以及提高成膜性能具有重要意义.

关键词: 成膜助剂 , 水溶性 , 挥发 , 缩边

机械镀锌成膜机理探讨

王兆华 , 杨瑞嵩 , 张鹏 , 刘元洪

材料保护

分析了目前对机械镀锌原理认识的合理性,提出了机械镀锌的成膜机理是在腐蚀微电池的作用下,镀液中的金属离子在阴极区电沉积,溶液中的金属粉末在阳极区发生溶解,电沉积的金属成膜助剂使金属粉末在基材上沉积.冲击作用在于搅拌溶液以减少浓差极化,使凝聚粉团变形利于成膜,破碎枝晶,方便堆砌.机械镀的成膜是化学电池产生的金属粉末的部分阳极自溶解和镀覆金属阴极电沉积的结果,从而将金属粉末和基体结合在一起.

关键词: 机械镀锌 , 成膜机理 , 腐蚀电池

电子元件与成膜技术

李青 , 李刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

关键词: 电子元件 , 成膜技术 , 电镀