刘宗昌
,
计云萍
,
任慧平
,
袁长军
,
段宝玉
材料热处理学报
贝氏体铁索体在晶界形核的新观察验证了形核的一般规律.依据试验观察,理论计算得贝氏体临界晶核尺寸和形核功为:a*=16.7 nm;b*=25 nm,△G*=270 J·mol-1,此值合理.奥氏体中贫碳区的存在是普遍事实,试验也测得贝氏体相变孕育期内形成了贫碳区；不能将Spinodal分解与奥氏体中形成贫碳区和富碳区混为一谈.涨落是相变的契机,在孕育期内奥氏体中必由于涨落而形成贫碳区.阐述了非协同热激活跃迁形核机制.大量TTT图分析和实测均表明贝氏体铁索体形核-长大不可能以扩散方式进行.
关键词:
贝氏体铁素体
,
晶界形核
,
扩散
,
切变
,
热激活跃迁
徐祖耀
材料热处理学报
刘文中,关于贝氏体形成机制,包括形核过程的文献很少被引述。作者（刘等）的主要论点为贝氏体铁素体以无扩散、非切变机制在奥氏体内贫碳区形核,并未引述形成贫碳区的必要条件。本文作者强调,在钢及铜合金中,不可能由Spinodal分解和位错偏聚形成贫溶质区。刘等的理念未得到先进理论观点和精细实验结果的支持。在刘文中,据此对临界核心大小和形核能的计算并无显著意义,期望青年学者对贝氏体相变机制作进一步研究。
关键词:
贝氏体形核
,
扩散机制
,
切变机制
,
贫碳区
段宝玉
,
刘宗昌
,
白雅琼
,
王海燕
,
曹亚楠
,
任慧平
,
段宝龙
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201612005
利用淬火热膨胀仪测定了 P92钢的临界点和不同等温温度下的过冷奥氏体等温转变曲线；采用共聚焦显微镜、扫描电镜对不同等温温度下的转变组织进行观察及分析，得到P92钢的TTT图。结果表明：P92钢的TTT图中不只有高温时的珠光体转变区，还有Ms 点附近的贝氏体转变区；珠光体组织为粒状、纤维状或四棱柱状，上贝氏体由片状贝氏体铁素体亚单元构成，下贝氏体组织为片状的贝氏体铁素体上分布着点状碳化物。
关键词:
P92 钢
,
临界点
,
TTT图
,
珠光体
,
上贝氏体
,
下贝氏体
刘宗昌
,
计云萍
,
段宝玉
,
任慧平
材料热处理学报
研究马氏体中脊形貌和形成机制具有理论意义.采用Fe-C合金、CrWMn、W6Mo5Cr4V2等材料,淬火得马氏体组织,应用QUENTA-400型扫描电镜和JEM-2100高分辩电镜观察马氏体中脊.发现在高碳孪晶型马氏体片中存在中脊,中脊宽窄不等,中脊周围可为孪晶,也可为高密度位错.中脊由精细孪晶片构成,李晶片与中脊线呈夹角分布.中脊的形成与应变能有关,温度越低,弹性模量越高,为调节应变能而形成了中脊.
关键词:
高碳马氏体
,
孪晶
,
中脊
,
缠结位错
,
惯习面
赵勇桃
,
董俊慧
,
张韶慧
,
刘宗昌
材料热处理学报
利用热膨胀法,通过Gleeble1500热模拟机测定了P92钢焊接连续冷却转变过程中的膨胀曲线.采用共聚焦显微镜,扫描电镜对不同冷却速度下的试样进行显微组织观察及分析;利用显微硬度计测量了不同冷速下的显微硬度.通过对P92钢连续冷却特性分析和比较得出P92钢的焊接连续冷却转变曲线(SH-CCT曲线).结果表明,P92钢的焊接CCT曲线分为两个区域,在高温区的类珠光体转变区,在低温区的马氏体转变区.P92钢在0.01 ～0.1℃/s的冷速范围内获得类珠光体+马氏体+残留奥氏体的混合组织;当冷却速度大于等于0.5℃/s时,获得马氏体与残留奥氏体的混合组织.
关键词:
P92钢
,
显微组织
,
焊接
,
CCT
侯敬超
,
计云萍
,
刘宗昌
,
刘新华
,
任慧平
材料热处理学报
针对20 MnCrNi2 MoRE低合金耐磨铸钢,采用洛氏硬度计、扫描电镜和透射电镜观察分析其在200 ～ 650℃范围内的回火转变过程.结果表明,20MnCrNi2MoRE钢铸态组织为粒状贝氏体,200℃回火时,贝氏体铁素体条首先发生变化,500℃回火时,在贝氏体铁素体条内、晶界及位错处观察到有碳化物析出.300℃回火时观察到(M/A)岛发生分解,650℃回火时(M/A)岛已经完全分解.低于500℃回火时,硬度变化不大,500℃以上回火时,由于位错密度降低和碳化物聚集长大,使硬度显著降低.
关键词:
20MnCrNi2MoRE钢
,
贝氏体
,
(M/A)岛
,
碳化物析出
,
硬度
安治国
,
刘宗昌
,
王海燕
,
任慧平
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.02.010
含铜高纯低碳钢时效后具有较高的强度和韧性.为了研究含铜高纯钢时效过程中微观组织的变化,测定了试样时效处理后的维氏硬度,并利用扫描电子显微镜(Quanta 400)研究了含铜高纯钢时效过程中的微观组织,分析了时效工艺与硬度、微观组织之间的对应关系.结果表明,试验钢在650℃时效103s时出现硬化峰.在时效过程中,富铜析出物优先在铁素体晶界处析出.随着时效时间的延长,试样处于过时效时,富铜析出物不断粗化长大,导致硬度的下降.
关键词:
含铜高纯钢
,
固溶
,
显微组织
,
时效硬化
任慧平
,
刘宗昌
,
王海燕
,
郭凤莲
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.030
研究了含1.55%Cu低碳钢在不同时效时间时的时效硬化行为.对经时效处理后的含铜高纯钢进行了显微硬度测试,应用金相显微镜(ZEISS)、X-射线衍射仪和JEM-2010型高分辨电子显微镜观察了含铜高纯钢等温时效过程的显微组织与结构,并分析了等温时效工艺与硬度、显微组织之间的对应关系.结果表明:时效温度越高,出现硬度峰值所需的时间越短,且峰值硬度也随之降低;550℃过时效阶段,铁素体晶粒中分布着大量的铜原子富集区,颗粒尺寸约20～72nm,随着等温时效时间的延长,富铜析出物不断粗化长大,从而导致硬度下降.
关键词:
含铜高纯钢
,
固溶
,
时效硬化
,
析出
