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多孔陶瓷的显微结构与性能

, 吴申庆

材料导报

综述了多孔陶瓷的显微结构及其性能.多孔陶瓷的力学性能、热性能和电性能等均依赖于固体在孔壁和孔棱的分布方式,其微观组织结构直接影响着多孔陶瓷的物理及化学性能,进而影响到它的应用场合.通过研究多孔陶瓷的显微结构,可以改善其制造工艺、优化结构参数,使其更好地在化工、能源、环保等多个领域得到广泛应用.

关键词: 多孔陶瓷 , 显微结构 , 性能 , 应用

Si3N4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型

邹家生 , , 许志荣 , 陈铮

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.03.009

在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti/Cu/X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法.

关键词: 氮化硅 , 二次PTLP连接 , 中间层 , 数值模型

非晶态焊接材料的特性及其应用

邹家生 , 许志荣 , , 陈光

材料导报

非晶态焊接材料是一种极有应用前景的新型焊接材料.综述了非晶态焊接材料和晶态材料相比的特点、非晶态焊接材料的制备技术、典型非晶态焊接材料及其应用,并对非晶态焊接材料研究发展趋势提出了几点看法.

关键词: 非晶态 , 焊接材料 , 快速凝固

热压对镁合金焊接接头拉伸性能的影响

, 李晓泉 , 吴申庆 , 程海霞

机械工程材料

通过拉伸试验机、光学显微镜、扫描电镜等研究了热压对AZ31B镁合金钨极氩弧焊焊接接头拉伸性能和断口形貌的影响。结果表明:热压后焊接接头的抗拉强度和伸长率分别可达200MPa和10%,比焊态的分别提高了18%和67%;焊态接头拉伸断口以解理断裂为主,呈现出较多的脚印状小平台,同时伴随有少量韧窝;而热压后焊接接头的断口具有平台撕裂畸变现象,可以观察到热压塑性变形流变线,晶界表现出一定的滑动协调现象。

关键词: 镁合金 , 热压 , 力学性能 , 焊接接头

高碳钢/不锈钢TLP扩散连接层组织及形成机理

柳秉毅 , 杨宗辉 , , 谈淑咏 , 陈锐

材料热处理学报

用光学显微镜、扫描电镜和显微硬度分析等方法研究了65钢和TI0钢与304不锈钢瞬间液相(TLP)扩散连接形成的结合区组织,并对其形成机理进行了探讨.结果表明,以铜箔作中间层,采用TLP扩散连接工艺可实现高碳钢与不锈钢之间的良好冶金结合;结合区组织为明显的层状结构,从高碳钢向不锈钢方向依次为铜扩散层、高碳富铬层和定向生长的铁-铬-镍柱状晶层.分析认为,高碳钢/不锈钢TLP扩散连接过程具有明显的不对称性.高碳钢/铜液界面析出的强稳定性高碳富铬层具有屏蔽作用,阻止高碳钢母材向铜液中溶解;而不锈钢母材则持续向铜液中溶解,溶解的铁、铬、镍原子经最短扩散路径朝高碳富铬层一侧迁移,进而发生等温凝固并择优定向生长出铁-铬-镍固溶体柱状晶区.

关键词: 高碳钢 , 不锈钢 , 瞬间液相扩散连接 , 组织 , 形成机理

镁合金AZ31B钨极氩弧焊焊接过程热效率研究

, 陈坚 , 李晓泉 , 吴申庆 , 杨宗辉

材料工程

以镁合金AZ31B为研究对象,采用钨极氩弧焊(TIG)填丝工艺,研究在不同焊接工艺参数下(I=120~200A,U=11~15V,v=3~11mm/s)的焊接电弧热效率和熔化效率,并探讨焊接工艺参数、焊接热效率和熔化效率对焊接接头微观组织的影响.结果表明:焊接工艺条件下,镁合金AZ31B的焊接电弧热效率值在0.56~0.82之间;熔化效率随着焊接电流和焊接速率的增加而增大;不同的焊接工艺对焊接接头的横截面形状(熔深B和熔宽H)和微观组织都有较大的影响.

关键词: AZ31B镁合金 , 电弧热效率 , 熔化效率

热压形变参数对AZ31镁合金接头微观组织和力学性能的影响

, 李晓泉 , 吴申庆 , 徐振钦 , 杜舜尧

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.06.007

采用与母材同质的焊丝对AZ31镁合金板材进行手工钨极氩弧焊,利用真空热压炉及专门设计的夹装模具对焊接接头分别在250,300,350,400℃,应变速率为0.001s 1进行真空热压试验,通过电子拉伸试验仪、光学显微镜(OM)及扫描电镜(SEM)技术,研究镁合金焊接接头的力学性能和组织演化规律.结果表明:随着热压温度的升高,接头抗拉强度和伸长率不断增大,在350℃时,接头表现出最大的抗拉强度228MPa和伸长率10.2%,400℃时,强度和伸长率有所降低.在该工艺过程中,随着变形温度的升高,接头组织再结晶现象越来越明显,350℃时出现较多的动态再结晶核心和再结晶小晶粒,平均晶粒尺寸由46μm细化至16μm左右,随着温度的升高,动态再结晶晶粒数量逐渐增加,400℃时,晶粒尺寸有所长大,平均晶粒尺寸为26μm,分布较均匀.

关键词: AZ31镁合金 , 热压形变 , 焊接接头 , 显微组织

Cu/W-Ni-Co/Ni多中间层的钨/钢扩散连接

杨宗辉 , 沈以赴 , , 徐振钦

稀有金属

采用铜箔/90W-5Ni-5Co(质量分数,%)混合粉末/镍箔复合中间层,在加压5 MPa、连接温度1120℃、保温60 min的工艺条件下,对纯钨(W)和0Crl3Al钢进行了连接.利用SEM、EDS、电子万能试验机及水淬热震实验等手段研究了接头的微观组织、成分分布、断口特征、力学性能及抗热震性能.结果表明,连接接头由钨母材、Cu-Ni-Co合金层、钨基高密度合金层、镍层、钢母材5部分组成.接头中的钨基高密度合金层由90W-5Ni-5Co混合粉末固相烧结生成,其Ni-Co粘结相和钨颗粒相冶金结合且分布均匀.钨基高密度合金层与钨母材以瞬间液相扩散连接机制实现了良好结合.接头剪切强度达到286MPa,断裂均发生在钨基高密度合金层/镍层结合区域,断口形貌呈现为韧性断裂.经过60次700℃至室温的水淬热震测试,接头无裂纹出现.

关键词: , 钨基高密度合金 , 连接 , 热震

W-(Ni-Cr-Fe-Si-B)混合粉末中间层真空扩散钎焊连接钨与钢

杨宗辉 , 沈以赴 , , 李晓泉

中国有色金属学报 doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.05.009

以高能球磨态90W-10(Ni-Cr-Fe-Si-B)(质量分数,%)混合粉末为钎料中间层,分别采用1000、1050和1100℃,均保温60 min并加压5 MPa的工艺参数,对纯钨(W)和0Cr13Al钢进行真空扩散钎焊连接.利用激光粒度分析仪、SEM、EDS和电子万能试验机等研究混合粉末形态、接头的微观组织、成分、力学性能及断口特征.结果表明:接头中的混合粉末中间层通过液相烧结过程,实现钨与钢的扩散钎焊连接,并在接头中生成均匀致密的钨基高密度合金层.高能球磨制备混合粉末对钨基高密度合金层压力下的均匀化与致密化生成具有关键作用.连接温度越高,钨基高密度合金层的液相烧结组织特征越明显.钨/钢接头剪切强度在125~130 MPa之间,断裂均发生在钨基高密度合金层/钨母材的结合区,断口主要呈现为钨母材的脆性沿晶断裂和钨基高密度合金层粘结相与钨颗粒相的韧性脱离断裂.

关键词: , 中间层 , 钎焊 , 钨基高密度合金

镁合金焊接方法的研究进展

, 李晓泉 , 吴申庆

机械工程材料

综述了钨极氩弧焊、电子束焊、激光焊、搅拌摩擦焊等不同焊接方法对镁合金焊接接头组织和力学性能的影响,以及焊接过程中出现的主要问题.针对镁合金的焊接特点,提出了提高其焊接接头力学性能的有效方法,并对其焊接技术的研究方向作了展望.

关键词: 镁合金 , 焊接 , 力学性能 , 焊接方法

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