罗骁
,
陈思
,
施燕琴
,
马猛
,
吴波震
,
何荟文
,
王旭
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.05.013
本文创新性地将POSS核树枝状凝胶因子(POSS-G1-BOC)加入基体液晶分子5CB中,并且将偶氮苯化合物(Azo)作为光响应剂掺杂至该体系中制备得到液晶物理凝胶.通过管反演法、DSC、旋转流变仪等方法研究液晶物理凝胶的凝胶行为.采用SEM、紫外分光光度计、雾度仪等手段研究液晶物理凝胶的表观形貌、紫外吸收、透光率等.研究结果表明:在凝胶因子含量仅为0.5wt%即可形成凝胶强度良好的液晶物理凝胶,且此时体系溶胶-凝胶温度可达到111℃,远高于基体液晶的相转变温度35℃,具有良好的热稳定性.由于体系中偶氮苯光响应剂的存在,使得其对365nm紫外光及455nm蓝光也具有可逆的响应行为.本文成功地制备了具有光、热双控性质的液晶物理凝胶,为其在防伪商标、食品包装材料、光热传感器、生物医用材料等领域的应用提供了可能.
关键词:
树枝状
,
凝胶因子
,
液晶物理凝胶
,
光、热双控
工程热物理学报
根据《吴仲华奖励基金章程》(吴奖[2008]01号),经各高等院校、中国工程热物理学会和中国科学院工程热物理研究所认真评选和推荐,吴仲华奖励基金理事会评审并确定授予青年学者戴巍、罗坤、唐桂华“吴仲华优秀青年学者奖”,授予程雪涛等10位同学“吴仲华优秀学生奖”。
关键词:
基金
,
奖励
,
评选
,
获奖者
,
中国科学院
,
青年学者
,
物理研究所
,
高等院校
工程热物理学报
根据《吴仲华奖励基金章程》(吴奖[2010]01号),经各高校、中国工程热物理学会和中国科学院工程热物理研究所遴选和推荐,以及吴仲华奖励基金理事会评审,决定授子钟文琪、张鹏、张明明、徐纲4位青年学者“吴仲华优秀青年学者奖”,授予顾超等13位同学“吴仲华优秀学生奖”。
关键词:
基金
,
奖励
,
获奖者
,
中国科学院
,
评选
,
青年学者
,
物理研究所
,
物理学会
王志
,
帅石金
,
王建昕
工程热物理学报
采用G方程燃烧模型计算火焰传播,采用详细化学反应动力学模型计算已燃区中的后氧化过程和未燃区中的末端混合气自燃,该方法能捕捉火花点火(SI)发动机爆震燃烧过程中的末端混合气自燃、燃烧场中的活性基分布和爆震压力震荡特性.结果表明,SI发动机爆震燃烧过程中,缸内压力分布极不均匀,产生强烈压力冲击和大幅传热.爆震过程中压力波震荡特性基本吻合“鼓模式”,其能量主要集中在第一阶谐振模式.
关键词:
爆震
,
燃烧
,
化学反应
,
火花点火
,
数值模拟
李强
,
范玮
,
严传俊
,
胡承启
,
李建玲
工程热物理学报
脉冲爆震火箭发动机(PDRE)是一种利用脉冲式爆震波产生高温、高压燃气发出的冲量来产生推力的推进系统.与常规液体火箭发动机相比,脉冲爆震火箭发动机具有更高的性能,并且结构更简单.本文以航空煤油为燃料、氧气为氧化剂、压缩氮气为隔离气体,并利用电磁阀控制燃料、氧化剂和隔离气体的间歇式供给.利用低的点火能量(50mJ),在内径50mm,长度1.1m的爆震管内进行了大量的多循环爆震试验,研究煤油氧气电磁阀脉冲爆震火箭发动机的爆震波特性.研究结果为进一步研究气液两相多次爆震燃烧机理提供了依据,为研制工程应用的PDRE提供理论和实践基础.
关键词:
煤油
,
氧气
,
脉冲爆震
周万城
,
王婕
,
罗发
,
朱冬梅
,
黄智斌
,
卿玉长
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2013.08.02
分析了目前高温吸波材料研究面临的问题,指出提高高温吸波材料的高温吸波性能一直都是高温吸波材料研究追求的方向,深入基础研究,认清各种材料微观缺陷在电磁场中的响应及其机理,是进一步提高吸波材料高温吸波性能的主要方向,周期结构吸波材料(包括超材料)的可设计性使得这种材料成为很有希望的高温吸波材料。高温吸波材料研究与应用必须解决的问题是高温吸波材料的氧化、化学反应和扩散。高温吸波涂层研究面临的主要问题是涂层的结合强度和抗热震性。对高温吸波复合材料应用性能的优化往往与其高温吸波性能的优化存在矛盾,应用性能和吸波性能的综合优化成为高温吸波复合材料研究面临的最大难题。与其他同类材料相比,高温吸波材料在具有同样应用性能要求的基础上,增加了高温吸波性能的要求,因此,高温吸波材料比其它同类材料面临更大的挑战。
关键词:
高温吸波材料
,
吸波性能
,
氧化
,
扩散
,
应用性能
李冬云
,
杨辉
,
乔冠军
,
金志浩
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.01.005
采用水中急冷法研究了SiC/BN层状陶瓷的抗热震性能,并同SiC块体陶瓷作比较.实验结果表明SiC/BN层状陶瓷的热震断裂临界温差ΔTc为300℃,略低于SiC块体陶瓷的抗热震断裂临界温差.当热震温差ΔT >ΔTc 时,SiC/BN层状陶瓷的热震剩余强度的下降趋势明显比块体陶瓷的下降趋势缓慢.这同热震断裂和热震损伤理论计算的热震参数R和R的结果相一致.这表明:与SiC块体陶瓷相比,SiC/BN层状陶瓷的热震裂纹形核阻力略有降低,但热震裂纹扩展阻力却大大提高.分析认为BN弱界面对裂纹的吸收和偏转是材料断裂能提高的主要原因,断裂能的提高有利于材料热震阻力的提高.
关键词:
SiC
,
BN
,
层状陶瓷
,
热震