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纳米多孔SiO2薄膜疏水性的研究进展

超低介电常数纳米多孔SiO2薄膜在未来超大规模集成电路(ULSI)中有着广阔的应用前景,但其疏水性能的好坏是决定其能否在ULSI中应用的重要因素之一.介绍了国内外有关纳米多孔SiO2薄膜疏水性的原理、工艺以及表征方法.

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.

关键词: 镀锡 , 添加剂 , 甲基磺酸 , 印制线路板

有序介孔材料制备过程中模板剂脱除方法研究进展

周仲承 , 冯坚 , 成慧梅 , 张长瑞 , 高庆福 , 王娟

材料导报

有序介孔材料孔径均一,孔道排列有序,有着巨大的应用前景.在其制备过程中,模板剂的脱除是十分重要的一个步骤.综述了模板剂的脱除方法,总结了已经出现的几种工艺,指出了脱除过程中的关键问题及改进的方向.

关键词: 有序介孔材料 , 模板剂 , 煅烧 , 萃取

电镀级活性氧化铜粉的制备

符飞燕 , 王克军 , 黄革 , 周仲承 , 高四 , 刘荣胜

电镀与涂饰

以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵-氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征.结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99％以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜.

关键词: 氧化铜 , 制备 , 表征 , 印制电路板 , 酸性镀铜

一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

符飞燕 , 杨盟辉 , 周仲承 , 王龙彪 , 刘智

材料保护

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡,甲基磺酸体系电镀生产线上.

关键词: 亚光镀锡 , 添加剂 , 甲基磺酸 , 印制线路板

黄河承压舟浮桥的腐蚀与防护

邵杰 , 孙志伟 , 曹瑞祥

腐蚀与防护

介绍黄河中承压舟浮桥的特点,全面分析论述承压舟浮桥的腐蚀.提出了一些防腐蚀的措施.

关键词: 黄河 , 浮桥 , 承压舟 , 腐蚀 , 防腐措施

第四届“吴仲华奖励基金”评选出获奖者

工程热物理学报

根据《吴仲华奖励基金章程》（吴奖[2008]01号），经各高等院校、中国工程热物理学会和中国科学院工程热物理研究所认真评选和推荐，吴仲华奖励基金理事会评审并确定授予青年学者戴巍、罗坤、唐桂华“吴仲华优秀青年学者奖”，授予程雪涛等10位同学“吴仲华优秀学生奖”。

关键词: 基金 , 奖励 , 评选 , 获奖者 , 中国科学院 , 青年学者 , 物理研究所 , 高等院校

第五届“吴仲华奖励基金”评选出获奖者

工程热物理学报

根据《吴仲华奖励基金章程》（吴奖[2010]01号），经各高校、中国工程热物理学会和中国科学院工程热物理研究所遴选和推荐，以及吴仲华奖励基金理事会评审，决定授子钟文琪、张鹏、张明明、徐纲4位青年学者“吴仲华优秀青年学者奖”，授予顾超等13位同学“吴仲华优秀学生奖”。

关键词: 基金 , 奖励 , 获奖者 , 中国科学院 , 评选 , 青年学者 , 物理研究所 , 物理学会

仲壬基苯氧基乙酸萃取金属离子

王弋戈 , 李德谦 , 金幕军 , 李超忠

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2002.05.004

研究了仲壬基苯氧基乙酸在盐酸介质中对Eu3+,Zn2+,Cd2+,Co2+,Ni2+,Cu2+,Mn2+,Mg2+等金属离子的萃取行为,考察了平衡水相酸度,萃取剂浓度等因素对萃取平衡的影响,得到了萃取平衡方程. 根据金属离子之间的分离系数值可看出,通过控制适当的酸度,有可能分离Eu3+中通常伴生的一些金属离子,同时还可能达到Co2+与Ni2+,Zn2+与Cd2+等金属离子之间的相互分离.

关键词: 仲壬基苯氧基乙酸 , Eu3+ , 二价金属离子 , 萃取