杨正文
,
周济
,
孙丽
,
邱建备
,
宋志国
,
周大成
,
尹兆益
,
李龙土
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.02.007
光子带隙的存在不仅产生出一大批新型材料和器件,也能够提供一种特殊的物理环境-具有波长尺度的介电周期场.这种物理环境为各种光电材料中光物理过程和光电性质的调制提供一种新的可能性.本文综合分析了光子晶体调制下光功能材料的自发辐射、能量传递、太阳能电池的光电转换效率、光催化等几个方面研究现状及其应用.
关键词:
光子晶体
,
光子带隙
,
调制
,
光电性质
黄学光
,
杨正文
,
孙丽
,
周济
,
谢芹
,
李勃
,
李龙土
稀有金属材料与工程
采用模板辅助电场诱导沉积和加速蒸发诱导共沉积两种方法,用聚苯乙烯微球制备了高度有序的二元胶体晶体结构.通过溶胶凝胶法填充这些模板结构,并经过热处理后获得具有复杂有序多孔结构的二氧化硅薄膜.SEM结果表明,所得薄膜较好地复制了胶体晶体模板的结构,薄膜孔径与微球直径相比有一定程度的收缩.与普通多孔膜相比,这种有序多孔膜具有更复杂的结构以及更高的比表面积,在分离提纯、催化剂及光子带隙材料等领域具有一定的应用前景.
关键词:
溶胶凝胶法
,
二元胶体晶体
,
复杂有序
,
介孔
梁永仁
,
吴引江
,
周济
,
曹柏亮
,
杨团委
,
刘高建
,
李荣
金属功能材料
本文综述了点阵结构金属多孔材料的主要拓扑形态及其制造技术,并对目前广泛采用的变形成型法、金属丝编织法,以及随后发展起来的快速成型和注射成型等技术进行了对比分析.最后,对点阵结构金属多孔材料研究的努力方向提出了一点建议.
关键词:
点阵材料
,
泡沫材料
,
成型方法
,
制造工艺
李琦
,
李勃
,
周济
,
李龙土
,
桂治轮
无机材料学报
自动注浆成型技术是一种材料直接成型技术. 该技术以胶体为基本浆料, 通过层叠方式注浆成型制备复杂三维结构, 包括所有空间都被填充的无跨度器件和具有很大高宽比或者具有跨度(无支撑部分)的三维复杂结构器件. 本文综述了这项技术的发展, 重点介绍了水基胶体凝胶浆料的流变学理论基础和已有的应用. 自动注浆成型技术提供了一种制备三维复杂结构的新方法, 具有广泛的应用前景.
关键词:
自动注浆成型
,
colloidal inks
,
complex 3D structures
崔学民
,
邱树恒
,
童张法
,
周济
功能材料
利用预煅烧法制备了BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系低温共烧陶瓷(简称LTCC)材料,其烧结温度在900℃以下,介电常数在4～20之间随组成变化而调节,介电损耗能保持在0.002左右的水平;研究发现,玻璃陶瓷材料的原始组成、烧结体致密度和电场频率等是影响介电常数的主要因素;而影响介电损耗大小的相关因素比较复杂,本文研究认为材料的原始相组成、烧结体相组成、体电阻率、温度及电场频率等因素起主要作用;研究结果进一步表明,LTCC烧结体的介电损耗与烧结致密度没有明显的联系.
关键词:
LTCC
,
介电常数
,
介电损耗
,
电阻率
李勃
,
周济
,
李龙土
,
桂治轮
功能材料
介绍了一种sol-gel方法合成PLZT反蛋白石结构.以单分散的聚苯乙烯亚微米球人造蛋白石为模板,通过调整的溶胶-凝胶方法制备PLZT溶胶,再将溶胶前驱体填充在模板中.填充后的模板缓慢升温到750℃煅烧,排除有机成分并使PLZT结晶.通过这种方法,可以借助微球直径为400nm的模板得到孔隙直径在280nm的PLZT反蛋白石结构材料.
关键词:
反蛋白石
,
溶胶-凝胶方法
,
镧锆钛酸铅
孙竞博
,
李勃
,
黄学光
,
蔡坤鹏
,
周济
,
李龙土
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01147
配制了一种具有光敏特性的陶瓷浆料, 并用此浆料通过直写精细无模三维成型技术制备了线条直径为300μm的BaTiO3陶瓷基木堆结构. 系统地讨论了光敏浆料的配制方法、浆料直写无模成型的工作原理以及采用的烧结工艺. 制备过程中不同阶段的研究表明, 光敏浆料中的BaTiO3纳米颗粒在烧结前未发生团聚, 从而保证挤压成型顺利进行; 烧结后样品成瓷效果好, 各向收缩均匀, 整体无变形、开裂. 该技术具有成型速度快、制造周期短、可用材料范围广等特点.
关键词:
直写成型
,
ceramic
,
ultraviolet curing
齐西伟
,
周济
,
岳振星
,
韩秀梅
,
李明亚
稀有金属材料与工程
采用固相法成功制备了铁电性SBT和铁磁性NiCuZn铁氧体的复合材料.借助于TMA,XRD和SEM技术,对复合材料的共烧特性、物相组成以及显微结构进行了研究.共烧特性研究表明,SBT和NiCuZn铁氧体的烧成收缩和烧成收缩率存在差异.物相分析表明,复合体系均由NiCuZn铁氧体和SBT两相所组成.显微结构表明,复合材料具有较高的密度和良好的显微结构.NiCuZn铁氧体的平均晶粒尺寸比SBT要大.
关键词:
铁电性SBT
,
铁磁性NiCuZn铁氧体
,
复合材料
,
多铁性材料
邱树恒
,
崔学民
,
韩要丛
,
刘海锋
,
周济
功能材料
研究了热处理工艺对碱激发矿渣(alkali active slag cement,AASC)胶凝材料硬化体结构和介电性能的影响.研究结果表明,随着热处理温度的提高,胶凝材料硬化体的介电常数和介电损耗逐渐下降,当热处理温度达到400℃左右,介电损耗下降到10-2数量级水平,此时影响胶凝硬化体介电损耗的主要因素是胶凝材料硬化体中的自由水、化学水等;当热处理温度达到750℃左右,介电损耗下降到10-3数量级水平,与电子封装陶瓷材料接近;XRD和SEM分析结果也表明,随着碱激发方式的改变,双碱激发胶凝材料硬化体在750℃左右发生析晶现象,径向线收缩约为6%,有陶瓷化倾向;胶凝硬化体介电损耗在该阶段急剧降低主要是由碱矿渣胶凝材料相组成和微观结构变化造成的.
关键词:
胶凝材料
,
热处理
,
XRD
,
介电常数
,
介电损耗
