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热输入对E40钢双丝埋弧焊焊缝组织及性能的影响

宇航 , 肖红军 , 田志凌 , 彭增华

材料科学与工艺

为研究最新研制的大热输入焊接所用低合金高强实心焊丝G55,对大热输入用钢E40进行热输入分别为60、122、158 kJ/cm的双丝埋弧焊焊接.经过拉伸、冲击试验及光学显微镜、扫描电镜和透射电镜分析,对焊接接头焊缝组织性能进行研究,并对接头强韧性进行分析.结果表明:不同热输入焊缝组织均以针状铁素体组织为主;随着热输入的增加,焊缝冲击韧性增加,这是因为焊接热输入增加时,柱状晶比例减小、宽度增加,针状铁素体含量增加;焊缝中含氧量减少,夹杂物数量减少;焊接道次减少导致块状铁素体含量减少等三方面因素.随着热输入的增加,焊缝金属强度提高,主要是因焊缝针状铁素体组织含量增加.

关键词: 热输入 , 针状铁素体 , 夹杂物 , M-A , 力学性能

690MPa级低合金高强钢焊接接头组织性能

宇航 , 肖红军 , 彭云 , 王爱华 , 田志凌 , 彭增华

材料科学与工艺

为探讨690 MPa级低合金高强钢焊接接头组织与性能的关系,采用手工电弧焊(SMAW)和埋弧焊(SAW)获得成形良好的焊接接头,经过拉伸、冲击、弯曲试验及光学显微镜、扫描电镜和透射电镜分析,对两种焊接方法的接头组织性能进行研究.结果表明:两种焊接方法的焊缝组织主要为板条状贝氏体和少量针状铁素体,粗晶区为粗大贝氏体和少量马氏体;焊缝中含有大量分布均匀的微小球形夹杂物;两种焊接方法所得焊接接头都具有较高力学性能,-50℃的冲击断口形貌为韧窝、准解理混合型;埋弧焊焊缝冲击韧性低于手工电弧焊,手工电弧焊熔合线处冲击吸收功小于埋弧焊,但随距熔合线距离增加其值增加更快.显微组织和夹杂物是影响接头性能的主要因素.

关键词: 显微组织 , 焊缝 , 热影响区 , 夹杂物 , 焊接接头性能

山河表层沉积物重金属赋存形态及风险评价

李永霞 , 黄莹 , 高甫威 , 徐民民 , 孙博 , 王宁 , 杨健

环境化学 doi:10.7524/j.issn.0254-6108.2016.02.2015050403

测定了山河表层沉积物间隙水中重金属(Cu、As、Pb、Zn、Cr、Cd和Ni)的质量浓度,采用改正的BCR顺序提取法分析了沉积物中重金属的赋存形态,并分别基于美国水质基准(CCC、CMC)和风险评价编码法(RAC)、潜在生态风险指数法对间隙水和表层沉积物中重金属的毒性及生态风险进行评价.结果表明,山河表层沉积物间隙水中Cr、Pb可能对水生态系统产生急性或慢性毒性.沉积物中7种重金属的含量均高于土壤背景值,呈现累积效应.沉积物中As、Ni主要赋存于残渣态,Cu、Cr主要赋存于可氧化态和残渣态,Pb、Zn在多数点位以残渣态为主,Cd以酸可溶解态为主要赋存形态.除As外,其余重金属的可提取态含量高于残渣态,有较高的二次释放潜力.RAC的评价结果表明,表层沉积物中Cu、As、Pb和Cr处于无风险到低风险级,Zn、Ni处于低风险到高风险级,Cd以高风险和极高风险级为主,不同重金属RAC的平均值依次为Cd>Zn>Ni>Pb>Cu>As>Cr.潜在生态风险指数法的评价结果表明,Zn为低生态风险,其余重金属均存在点位处于中等及以上生态风险,RI值表明研究区采样点有中等到极强生态风险.

关键词: 山河 , 间隙水 , 表层沉积物 , 重金属 , 赋存形态 , 风险评价

宇航飞行器紧固件用钛合金的发展

倪沛彤 , 韩明臣 , 张英明 , 朱梅生 , 董亚军

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2012.03.002

钛合金是生产宇航飞行器紧固件的主要材料.介绍了宇航飞行器紧固件的分类、紧固件用钛合金的分类及性能特点,简述了国内外宇航飞行器紧固件用钛合金的发展,并对宇航飞行器紧固件用钛合金的研究和发展趋势作了预测.

关键词: 宇航飞行器 , 钛合金 , 紧固件

氰酸酯树脂在宇航复合材料中的应用

赵磊 , 梁国正 , 秦华宇 , 孟季茹

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.02.004

氰酸酯树脂是一种新型高性能宇航复合材料树脂基体.本文介绍了氰酸酯树脂的种类、聚合机理、性能特点及应用概况.重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在宇航电子设备用的高性能印刷电路板、宇航结构部件、隐身材料、雷达罩和人造卫星等方面的应用情况和发展方向.

关键词: 氰酸酯树脂 , 宇航复合材料 , 工艺性能 , 耐热性能 , 介电性能 , 吸湿率

工业级和宇航级FPGA器件抗力学性能分析

吕强 , 尤明懿 , 管宇辉

功能材料与器件学报

分析了工业级和宇航级FPGA在封装结构上的差别,采用Ansysworkbench有限元软件分析了这两种封装器件在随机振动和冲击载荷下的等效应力.结果表明,工业级FPGA在随机振动和冲击载荷下,等效应力均远小于Sn063Pb37焊球材料抗剪强度,具有足够的安全余量.宇航级FPGA在垂直设备安装面方向的随机振动和冲击载荷下,最大等效应力均已超过90Pb10Sn焊柱材料抗剪强度,对其采取加固措施是必要的.

关键词: FPGA , 封装结构 , 随机振动 , 冲击 , 等效应力 , 有限元

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