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电化学合成聚硅烷的反应速率

吴市 , 张峰君 , 钱林 , 陈来 , 张家宝 , 潘健峰 , 周春节 , 任慕苏 ,

材料科学与工程学报

采用电化学法,合成出含双键聚硅烷与不含双键聚硅烷,通过FT-IR,UV,1H NMR表征其结构.分别研究了电化学反应体系和直接化学反应体系中Si-Cl键含量的变化,以及加入引发剂蒽对反应速率的影响.结果表明:含双键聚硅烷的合成反应速率快于不含双键的聚硅烷,相同反应电量下含双键聚硅烷反应体系中的Si-Cl键含量比不含双键聚硅烷少10%~15%;在电化学合成聚硅烷的过程中,单体与镁发生的格氏反应在整个反应中占有相当的比例;引发剂蒽的加入能够有效地提高不含双键聚硅烷的反应速率.本文还对电化学合成聚硅烷的反应机理进行了推测.

关键词: 聚硅烷 , 电化学合成 , 反应速率

聚甲基硅烷/二乙烯基苯的交联和裂解

范雪骐 , 陈来 , 吴市 , 张峰君 , 张家宝 , 任慕苏 ,

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.06.032

本文研究了在不同的交联制度下,不同配比的聚甲基硅烷(PMS)/二乙烯基苯(DVB)对凝胶含量、陶瓷产率、陶瓷显微结构的影响.结果表明:随保温温度的升高,交联体系凝胶含量、陶瓷产率逐渐增大.PMS/DVB配比越小,陶瓷显微结构的缺陷越多.PMS/DVB配比为1/0.2,保温温度为300℃时,陶瓷产率较高,达到80%.XRD分析表明所得陶瓷为β-SiC.

关键词: 先驱体 , 聚甲基硅烷 , 二乙烯基苯 , 交联 , 陶瓷

多官能团环氧树脂的固化反应和凝胶模型

周正伟 , 白瑞成 , 任慕苏 , , 周泽 , 胡清平 , 汪传斌

高分子材料科学与工程

用差示扫描量热仪和RS600旋转流变仪分别研究了AG-70环氧树脂体系的升温固化反应情况和升温及恒温条件下的流变性能。实验结果表明,该环氧树脂体系的固化动力学方程符合两参数自催化模型,采用Malek最大概然法计算了模型中的动力学参数,获得了两个特征值下的动力学方程,将实验结果与理论值进行了对比。采用两种方式确定了凝胶温度点,并与用差示扫描量热(DSC)方法获取的凝胶点温度作比较,利用恒温温度与凝胶时间的函数关系计算出了凝胶模型,其数学表达式为:lntgel=-19.67+8.57/T。

关键词: 环氧树脂 , 差示扫描量热法 , 动力学模型 , 凝胶模型

含双键聚硅烷的电化学合成

钱林 , 陈来 , 田玲 , 吴市 , 张家宝 , 任慕苏 ,

高分子材料科学与工程

采用电化学合成法,以三氯甲基硅烷和烯丙基氯为单体合成出含有双键的聚硅烷,通过FT-IR,GPC,1H-NMR表征了其结构.研究了单体配比、单体浓度、电极材料、反应电量、换向时间和电解质浓度对含双键聚硅烷电化学合成的影响.结果表明,三氯甲基硅烷与氯丙烯的比率为3/1,电极为镁电极时,重均分子量和双键保留率达到了最高值,分别为3749和12.6%.增加反应电量、缩短换向时间和降低单体浓度都可以提高产物的分子量和产率.

关键词: 聚硅烷 , 双键 , 电化学合成法

聚烯丙基环戊二烯基硅烷的电化学合成与表征

花永盛 , 陈来 , 高孟姣 , 李现府 , 张家宝 , 任慕苏 ,

高分子材料科学与工程

采用电化学合成法,以三氯甲基硅烷、氯丙烯和环戊二烯为单体合成出聚烯丙基环戊二烯基硅烷.通过红外光谱(FT-IR),紫外光谱(UV),核磁共振(1H-NMR)和热重法(TG)等表征了其结构,测定了产物的双键保留率,并对产物进行交联固化.结果表明,产物的双键保留率为11.2%,烯丙基和环戊二烯基的引入使其最大吸收波长发生了宽化和很大幅度的红移,在近紫外-可见光区有很强的荧光,最大发射波长λem约为500 nm,具有良好的发光性能;双键的引入使其具有良好的热性能,交联固化后有较高的质量保留率.

关键词: 聚烯丙基环戊二烯基硅烷 , 电化学合成法 , 双键

多官能团环氧树脂体系的固化反应

周正伟 , 白瑞成 , 任慕苏 , , 周泽 , 胡清平 , 汪传斌

高分子材料科学与工程

采用非等温差示扫描量热(DSC)对多官能团环氧树脂体系固化反应进行了研究,确定了环氧树脂所用固化剂为甲基纳迪克酸酐(MNA)。对AG-70/MNA/2-乙基-4-甲基咪唑(EMI-2,4)环氧树脂体系在不同升温速率下的固化反应进行测试,根据DSC曲线,用温度-升温速率外推法,求出环氧树脂体系的三个特征温度,温度参数能为制定合适的固化工艺提供指导。采用Kissinger和Crane方程计算了环氧树脂体系的固化动力学参数,建立了基于n级反应理论的动力学模型。对固化度、反应速率与温度、时间的关系曲线进行了分析,得到的结果与实际变化趋势一致。

关键词: 环氧树脂 , 固化反应 , 差示扫描量热 , 动力学模型

气相生长碳纤维影响因素的研究

付铁岩 , , 任慕苏 , 陈来 , 周春节 , 张家宝 , 潘剑峰

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2005.03.001

采用基板生长工艺对各种影响气相生长碳纤维的因素进行分析.结果表明,选择硫化亚铁作为催化剂,氩气为载气,丙烯为碳源,炉内压力4200Pa左右,是气相生长碳纤维的最佳条件,可制备出直径均匀、表面光洁的碳纤维.

关键词: 气相生长碳纤维 , 基板生长法 , 影响因素

ZrC-SiC-C/C复合材料的制备及其烧蚀性能

王少雷 , 李红 , 任慕苏 , 左亚卓 , 赵春晓 , 张家宝 ,

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160829.001

以低密度C/C为坯体,采用前驱体浸渍裂解法(PIP)制备ZrC-SiC-C/C复合材料,研究其微观结构和烧蚀性能,并探讨其抗氧化烧蚀行为.结果表明:ZrC-SiC双元陶瓷相弥散分布于基体中,且各相界面结合良好;ZrC-SiC-C/C复合材料表现出良好的抗氧化烧蚀性能,经2 200℃/120 s等离子体烧蚀后,其线烧蚀率和质量烧蚀率分别为1.67×10-4 mm·s-1和6.04×10-4 g·s-1.烧蚀温度为2 200℃时,材料表面形成的ZrO2-SiO2二元共熔体系氧化膜,有效抑制氧化性气氛向材料内部的渗透,减缓火焰对材料的剥蚀作用;烧蚀温度为2 500℃时,材料表面形成以表层为ZrO2和底层为ZrO2-SiO2二元共熔体系的氧化膜,其中ZrO2层阻挡热量向内部传递,有助于底层形成致密的氧化层.

关键词: ZrC-SiC , 改性C/C复合材料 , PIP法 , 烧蚀性能 , 抗氧化烧蚀行为

增强毡C/C复合材料的结构和性能

李红 , , 任慕苏 , 周春节 , 张家宝

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.01.014

设计了两种不同结构的预制体,即碳布+碳毡(1#预制体)、无纬布+碳毡(2#预制体),经化学气相沉积(CVD)与浸渍树脂相结合的致密化工艺制备出了高密度的增强毡C/C复合材料.结果表明:1#、2#预制体制备的C/C材料表现出了良好的力学性能,其拉伸强度分别达61.25MPa和53.12MPa,其中2#材料的拉伸破坏表现出了假塑性.结合材料的微观形貌研究了预制体结构、界面对C/C复合材料拉伸性能的影响.

关键词: C/C复合材料 , 预制体 , 拉伸强度 , 界面

不同载荷下碳纤维增强碳基体复合材料的摩擦磨损性能

田江波 , , 李红 , 白瑞成 , 任慕苏

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2007.03.002

在Falex摩擦磨损实验机上研究了碳纤维增强碳基体(C/C)复合材料在不同载荷下的摩擦磨损性能,且对摩擦表面进行了SEM观察和分析.研究结果表明:C/C复合材料的摩擦系数随着载荷的增大呈现出先增大后减小的趋势,而磨损量则随着栽荷的增大,整体呈现出逐渐增大的趋势;在高载荷下表面形成的磨屑膜,是导致摩擦系数减小的原因之一;随着载荷的逐渐增大,C/C复合材料的磨损由磨粒磨损为主逐渐向粘着磨损为主转变.

关键词: C/C复合材料 , 摩擦磨损 , 摩擦载荷 , 磨屑膜

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