钟云肖
,
谢宇
,
周尚雄
,
袁炜健
,
史沐杨
,
姚日晖
,
宁洪龙
,
徐苗
,
王磊
,
兰林锋
,
彭俊彪
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20173206.0443
溶液法印刷制备电子器件因具有绿色环保、低成本、流程简单、柔性好和适应性强等优良特性,受到世界各个国家的重视,尤其高性能薄膜晶体管是平板显示和消费电子行业的基石,更成为了研究的热点.本文综述了基于溶液法氧化物薄膜晶体管印刷制备的最新研究进展,详细讨论了印刷氧化物薄膜晶体管结构优化、半导体层材料、电极层材料和绝缘层材料以及相关前驱体选择等,指出了提升器件性能的关键,明确了器件后处理与稳定性的关系.最后,本文总结了氧化物薄膜晶体管在印刷制备和应用过程中存在的问题以及发展前景.
关键词:
溶液法
,
氧化物薄膜晶体管
,
印刷制备
,
前驱体
,
后处理
黄福祥
,
马莒生
,
耿志挺
,
宁洪龙
,
铃木洋夫
,
郭淑梅
,
余学涛
,
王涛
,
李红
,
李鑫成
稀有金属材料与工程
研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金,通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察,考察了微量合金元素La,Fe/Ti,Co/Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响.结果表明:稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率;加入Fe/Ti,Co/Ti元素,大大提高了合金的强度和硬度,并使其时效的强度及硬度峰值延后.在970℃固溶处理、70%冷变形及不同温度时效2 h后,A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)及B合金(Cu-Cr-Zr-Zn-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV 1 770 MPa和525 MPa及HV 1 840 MPa和554 MPa,电导率分别为78%和80%IACS;在970℃固溶处理,60%冷变形,500℃时效2 h,50%冷变形及不同温度2次时效2 h后,C合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Fe-Ti-La)及D合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Co-Ti-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV 2 120 MPa,683 MPa及HV 2 040 MPa和651 MPa,电导率分别为65%和70%IACS.
关键词:
Cu-Cr-Zr
,
合金元素
,
时效
,
性能
宁洪龙
,
王一平
,
黄福祥
,
马莒生
,
耿志挺
,
陈振华
功能材料
采用多层喷射沉积技术制备铝/钢双金属板,分析了其中对双金属板界面结合产生影响的因素.结果表明多层喷射沉积技术在制备双金属板材方面有工艺设备简单,结合强度高等特点.其中在沉积前应对沉积的基板进行预热,预热的温度是双金属结合的关键.另外适当地热轧也能提高铝/钢双金属的界面结合强度.
关键词:
多层喷射沉积
,
双金属
,
界面
耿志挺
,
马莒生
,
宁洪龙
,
黄福祥
稀有金属材料与工程
玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的.本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,产品高温老化后,气密性可由10-8Pam3/s降到10-5Pam3/s.结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,分析了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素以及生产工艺对封接质量的影响,提出若干改进建议,并指出提高产品质量的有效途径.
关键词:
玻璃封接
,
绝缘子
,
气密性
,
可伐合金
宁洪龙
,
耿志挺
,
马莒生
,
黄福祥
,
钱志勇
,
陈国海
稀有金属材料与工程
为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa.
关键词:
化学镀
,
陶瓷基板
,
结合强度
,
表面粗糙度
黄福祥
,
马莒生
,
宁洪龙
,
黄乐
,
韩振宇
,
徐忠华
功能材料
铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额.但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料对装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意.为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜舍金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述.
关键词:
塑料封装
,
铜合金
,
引线框架
,
氧化
,
粘接强度
宁洪龙
,
黄福祥
,
马莒生
,
耿志挺
,
韩忠德
稀有金属材料与工程
在845℃～860℃,6 min的真空条件下,采用AgCuTi焊料封接蓝宝石与热等静压99%氧化铝.研究了AgCuTi焊料与蓝宝石界面的反应机理,同时对影响封接结合强度与气密性的因素--氧化铝的表面状况和焊接后的退火进行了分析,得出了控制焊接质量的处理方法.
关键词:
蓝宝石
,
活性封接
,
结合强度
,
漏气速率
宁洪龙
,
黄福祥
,
马莒生
,
耿志挺
,
黄辉
,
卢超
稀有金属材料与工程
采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银.分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12 min～16 min时,将形成比较均匀的局部镀银层.
关键词:
电子封装
,
引线框架
,
局部镀银
马莒生
,
黄福祥
,
黄乐
,
耿志挺
,
宁洪龙
,
韩振宇
功能材料
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一.其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等.随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导电导热性能.铜合金已成为主要的引线框架材料.本文对电子封装铜舍金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
高强度
,
高导电
