刘安生
,
邵贝羚
,
安生
,
王敬
,
刘峥
,
徐军
,
王瑞忠
,
钱佩信
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.06.001
阐述了高分辨二次电子成分衬度像的成像原理、成像条件和实验方法, 介绍了一种新的试样制备方法, 讨论了各种制样方法的特点. 以多层P+-Si1-xGex/p-Si异质结内光发射红外探测器为例, 介绍了二次电子成分衬度像观察技术在异质结半导体材料和器件微结构研究中的应用. 将这种技术与通常的透射电子衍射衬度方法进行了比较, 讨论了它在异质结半导体材料和器件中的应用前景.
关键词:
二次电子成分衬度像
,
异质结半导体材料和器件
,
电子显微术
,
微结构
朱其芳
,
邵贝羚
,
刘安生
,
安生
,
王福生
,
李东飞
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2002.05.012
用努氏界面印痕法, 对铁基Ni/Fe、镍基Cu/Ni低压等离子喷涂涂层的膜基界面进行界面结合能的研究, 分析得到涂层界面的断裂表面能. 分析得出铁基纯镍Ni/Fe涂层界面的断裂表面能比镍基铜Cu/Ni涂层的断裂表面能高. 界面微观分析表明, 镍基铜Cu/Ni涂层材料疏松, 膜基界面存在较多裂纹, 另外涂层和基体观察不到元素扩散层. Ni/Fe涂层界面结合致密, 约有2～3 μm的元素扩散层.
关键词:
涂层
,
断裂表面能
,
努氏界面印痕
李东飞
,
邵贝羚
,
刘安生
,
安生
,
朱其芳
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2001.04.001
采用奴氏印痕法、X射线衍射技术(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线能量散射谱(EDS) 等方法研究了 Ni/Fe,Cu/Ni 低压等离子喷涂材料的喷涂界面结合性能及微结构特征.喷涂界面的结合性能与其微结构、微成分特征密切相关.Ni/Fe 试样具有结合良好的界面,界面层为在晶态(Fe,Ni)氧化物上弥散分布着纳米级(Fe,Ni) 金属间化合物细晶的结构,界面区有明显的元素扩散;Cu/Ni 试样喷涂界面层为典型的非晶相,界面区未见明显的元素扩散.不同微观特征的喷涂界面对应的宏观界面结合性能有明显差异,Ni/Fe 喷涂界面结合强度明显优于 Cu/Ni 喷涂界面.对 Ni/Fe、Cu/Ni 喷涂界面断裂的微观机理进行了探讨.
关键词:
微结构
,
结合强度
,
低压等离子喷涂
,
非晶相
