阎正
,
封棣
,
李申杰
,
赵亚奎
,
杨慧
色谱
doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2005.03.026
建立了中草药中有机氯类农药残留量的固相萃取-毛细管气相色谱(SPE-CGC)分析方法.对丹参、黄芩、射干、白芍、白芷、天南星、牛蒡子、知母、桔梗共9种中草药中六六六的4种异构体、滴滴涕的4种异构体、七氯、艾氏剂、环氧七氯、狄氏剂、异狄氏剂共13种有机氯农药的残留量进行了测定.以丙酮-正己烷混合物作提取剂,采用超声波提取样品,然后用Florisil固相萃取小柱快速净化提取物.采用SPB-5弹性石英毛细管气相色谱柱分离样品,电化学检测器进行检测.13种农药的峰面积与其质量浓度均有良好的线性关系,相关系数均大于0.998.最小检测量为0.064～0.61 μg/L;样品的加标回收率为87.3% ～102.3%(相对标准偏差为1.3% ～6.8%).该法简便快速、灵敏准确,具有广泛的应用前景.
关键词:
毛细管气相色谱法
,
固相萃取
,
有机氯农药
,
中草药
陈淑刚
,
蒋开勇
硅酸盐通报
本文根据铝材表面封孔剂的封孔原理,结合封孔剂各组分的物理、化学性质,详细研究了封孔剂的组成、配比对封孔性能的影响,并对封孔剂配方进行了优化,其优化的封孔剂配方(质量比)为:四水合乙酸镍∶乙酸-乙酸钠∶表面活性剂∶防粉剂∶固色剂∶稳定剂=40.0∶ 13.5∶7.0∶ 13.0∶ 19.0∶10.0.在相同工艺条件下对优化封孔剂与进口封孔剂进行了对比试验,结果表明优化的封孔剂能达到与进口封孔剂相同的封孔性能.
关键词:
铝材
,
封孔剂
,
封孔效果
,
镍水解法
周月明
,
马新建
钢铁
以电磁理论为基础,阐述了交、直流两种磁场作用下的电磁封流原理以及取消沉没辊电磁封流热浸镀技术,并对其功能和特点进行比较,提出了该新技术实现工业应用的可能性.
关键词:
带钢
,
热浸镀
,
沉没辊
,
电磁封流
任利娜
,
张建勋
,
冯生
,
鞠鹤
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.07.16
玻璃与金属封接件以其优良的气密性、密封性能、机械强度等综合性能,广泛应用于军品及民品行业中.针对应用于锂亚电池领域的玻璃金属封接绝缘子生产过程中出现的残次品,玻璃封接界面中出现的气泡、漏洞、炸裂等缺陷,分组设计返烧封接试验,通过对多次返烧绝缘子的玻璃状态、封接气密性、抗拉强度、拉伸量、拉拔时间等综合因素的观察和测试,发现多次封接过程中,绝缘子气密性、抗拉强度表现出来的量变趋势与玻璃-金属封接界面表现出的质变状态高度一致:玻璃整体状态较好,绝缘子性能较好.试验结果表明:第一次封接后产品综合性能最高,随着封接次数的增多,玻璃状态、气密性、抗拉强度均有明显下降,产品一致性越来越差;且发现玻璃坯的质地密实、尺寸精准、返烧前对绝缘子进行酸洗表面处理等因素都能有效提高产品封接的综合性能,并通过反复试验确定了保证产品性能的最多返烧次数.
关键词:
封接
,
绝缘子
,
气密性
,
抗拉强度
韩敏芳
,
王玉倩
,
蒋先锋
,
彭苏萍
稀有金属材料与工程
平板式固体氧化物燃料电池组元材料的封接一直是困扰SOFC快速发展的瓶颈.实验选定封接材料的组成,通过球磨7h～8h后,1300℃～1600℃高温熔融,快速水淬冷却,获得玻璃状材料,球磨后过175 μ m的筛得到实验用封接材料粉末.热膨胀性能测试结果表明,封接材料的热膨胀系数与电解质和金属连接体在同一数量级,表现出良好的热匹配性.将7种封接材料用于电解质与连接体的连接,从900℃到1300℃分别进行了封接实验,确定了S1,S3,S5,S6和S7最适宜的封接温度.对封接样品进行热循环试验,用吸红实验检验气密性,结果显示,使用封接材料S5和S7的封接样品,封接效果较为理想.扫描电镜观察封接界面的微观形貌表明,封接材料与电解质连接较好,但与金属连接不够紧密.实验结果显示,S1,S3,S5,S6和S7均可用于金属与陶瓷的封接,其中,S5,S6和S7的性能更为稳定.
关键词:
封接材料
,
固体氧化物燃料电池
,
玻璃陶瓷
王春亮
机械工程材料
用以贮存三氯氢硅的304不锈钢贮槽使用了约3 a后在封头处发生开裂,为了查明其开裂原因,采用光学显微镜、直读光谱仪以及扫描电子显微镜等对其进行了失效分析.结果表明:贮槽封头开裂的原因是贮槽封头部分钢板由于变形使得部分奥氏体组织转变成马氏体组织,从而使材料强度升高,应力腐蚀敏感性增强,并且在焊缝热影响区存在焊接残余应力,加上腐蚀介质的存在,从而导致该处产生了应力腐蚀开裂.
关键词:
贮槽封头
,
形变马氏体
,
应力腐蚀开裂
郭宏伟
,
刘新年
,
赵彦钊
,
高档妮
材料导报
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了低熔封接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向.
关键词:
低熔封接玻璃
,
焊接材料
,
填料
,
无铅化
,
磷酸盐
