司玉军
,
熊中平
,
陈昌国
,
李敏娇
,
封雪松
稀有金属材料与工程
用失重法、线性电位扫描、恒流放电、电化学阻抗谱等方法研究了AZ31镁合金在中性MgS04溶液中的电化学性能及有机添加剂十二烷基苯磺酸钠(SDBS)对AZ31镁合金的缓蚀作用.结果表明,少量的SDBS能使AZ31镁合金的开路电位和活化电位正移,极化电阻增大,电极表面氢气的析出受到抑制,大电流放电性能得到改善.SDBS的缓蚀效果与其使用量之间成"反S"型的变化关系.SDBS浓度小于0.1 mmol/L时,其缓蚀作用随SDBS的增加而增强;在0.1～0.2 mmol/L的范围内,缓蚀作用则随SDBS的增加而降低;之后又随SDBS的增加而增强.有机缓蚀剂吸附理论可以解释这种变化规律,而驰豫过程阻抗值和电荷传递电阻受SDBS影响的不同步是这一规律的深层原因.AZ3l镁合金在50 mA/cm2电流密度下的恒流放电效率大于73%,具有作为金属燃料电池负极材料的实际价值.
关键词:
AZ31镁合金
,
负极材料
,
缓蚀
,
十二烷基苯磺酸钠
封雪松
,
熊中平
,
司玉军
,
李敏娇
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2007.11.002
用失重法、线性电位扫描、恒流放电对比研究了AZ31和AZ61两种镁合金在MgSO4溶液中的电化学行为.线性电位扫描结果表明,AZ31合金的极化电阻小于AZ61合金,电化学活性优于AZ61合金,说明其自腐蚀速率大于AZ61合金,这与失重法所得结果相一致.在恒流放电中AZ61合金的电极电位更负、更平稳,电流效率也更大,在电池中具有更好的应用价值.
关键词:
镁合金
,
负极材料
,
电化学行为
张述林
,
封雪松
,
余鸿
,
李敏娇
,
王佳
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.08.006
采用电泳工艺对不锈钢进行着色处理.通过正交试验优化了不锈钢除油、化学抛光以及电泳着色的工艺条件.实验得出,不锈钢除油的较优条件为80 g/L氢氧化钠,35 g/L碳酸钠,10g/L硅酸钠,θ为70℃;化学抛光的较优条件为25％硫酸,5％硝酸,7％磷酸,0.5％添加剂,θ为40℃;不锈钢电泳着彩色的较优工艺条件U为22V,t为90 s,θ为25℃,pH为8.在较优工艺条件下对不锈钢进行着色,通过金相显微镜对该膜进行观测.结果表明,产品漆膜外观基本平整,具有很好的耐磨性、耐腐蚀性和加工性能.
关键词:
不锈钢
,
彩色电泳着色
,
正交试验
封雪松
,
司玉军
腐蚀与防护
采用电化学极化曲线、红外光谱等方法,对不同温度下癸胺对盐酸介质中铝的缓蚀性能进行了研究,计算了相关热力学函数,讨论了癸胺在铝表面的吸附模型.电化学极化测试表明,癸胺在铝表面吸附后,铝的腐蚀电流密度减小,极化电阻增大,缓蚀效率提高;红外光谱测试表明,癸胺通过竞争吸附形式在金属表面成膜.
关键词:
铝
,
癸胺
,
缓蚀剂
,
吸附
封雪松
,
司玉军
,
熊中平
,
张胜涛
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.03.030
为了表征六次甲基四胺(HMTA)对AZ31镁合金在MgSO4溶液中的缓蚀性能,用线性电位扫描、电化学阻抗谱等方法研究了合金在溶液中的电化学行为.结果表明,少量HMTA的加入能使AZ31镁合金的开路电位正移,极化电阻增大,从而发挥缓蚀效果.HMTA的添加量在0.1～0.15mmol/L范围时具有较好的缓蚀性能,并使活化电位负移,确保合金具有较好的电化学活性.
关键词:
AZ31镁合金
,
缓蚀
,
六次甲基四胺
陈淑刚
,
蒋开勇
硅酸盐通报
本文根据铝材表面封孔剂的封孔原理,结合封孔剂各组分的物理、化学性质,详细研究了封孔剂的组成、配比对封孔性能的影响,并对封孔剂配方进行了优化,其优化的封孔剂配方(质量比)为:四水合乙酸镍∶乙酸-乙酸钠∶表面活性剂∶防粉剂∶固色剂∶稳定剂=40.0∶ 13.5∶7.0∶ 13.0∶ 19.0∶10.0.在相同工艺条件下对优化封孔剂与进口封孔剂进行了对比试验,结果表明优化的封孔剂能达到与进口封孔剂相同的封孔性能.
关键词:
铝材
,
封孔剂
,
封孔效果
,
镍水解法
周月明
,
马新建
钢铁
以电磁理论为基础,阐述了交、直流两种磁场作用下的电磁封流原理以及取消沉没辊电磁封流热浸镀技术,并对其功能和特点进行比较,提出了该新技术实现工业应用的可能性.
关键词:
带钢
,
热浸镀
,
沉没辊
,
电磁封流
任利娜
,
张建勋
,
冯生
,
鞠鹤
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.07.16
玻璃与金属封接件以其优良的气密性、密封性能、机械强度等综合性能,广泛应用于军品及民品行业中.针对应用于锂亚电池领域的玻璃金属封接绝缘子生产过程中出现的残次品,玻璃封接界面中出现的气泡、漏洞、炸裂等缺陷,分组设计返烧封接试验,通过对多次返烧绝缘子的玻璃状态、封接气密性、抗拉强度、拉伸量、拉拔时间等综合因素的观察和测试,发现多次封接过程中,绝缘子气密性、抗拉强度表现出来的量变趋势与玻璃-金属封接界面表现出的质变状态高度一致:玻璃整体状态较好,绝缘子性能较好.试验结果表明:第一次封接后产品综合性能最高,随着封接次数的增多,玻璃状态、气密性、抗拉强度均有明显下降,产品一致性越来越差;且发现玻璃坯的质地密实、尺寸精准、返烧前对绝缘子进行酸洗表面处理等因素都能有效提高产品封接的综合性能,并通过反复试验确定了保证产品性能的最多返烧次数.
关键词:
封接
,
绝缘子
,
气密性
,
抗拉强度
