陈鹏
,
梁小平
,
巫玮珊
,
张颖策
,
樊小伟
,
杨贵祥
,
王军
,
张薇
,
薛胜贤
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.07.029
以聚环氧乙烷(PEO)/高氯酸锂(LiClO4)为基体材料,碳酸丙烯酯(PC)为增塑剂,正硅酸乙酯(TEOS)水解制得的纳米SiO2为掺杂相,采用匀胶法制备了PEO/LiClO4-(PC)x-(SiO2)y电解质薄膜,考察了PC单掺和PGSiC2共掺对电解质薄膜微观形貌、电性能和物相结构的影响.结果表明,随着PC掺量的增加,室温下电解质薄膜离子电导率呈现先增加后减小的趋势,PEO/LiClO4-(PC)0.4电解质薄膜的电导率达到极值6.26×10-6 S/cm,与未增塑PEO/LiClO4薄膜相比提高了66％,表面平整度有所提高但仍存在少量波纹.PC与纳米SiO2共掺时制备的PEO/LiClO4-(PC)0.4-(SiO2)0.08电解质薄膜离子电导率达到最高值为1.55×10-5 S/cm,与PEO/LiClO4-(PC)0.4电解质薄膜极值相比提高了1.5倍,薄膜表面平整.X射线衍射分析表明,PC和纳米SiO2的加入大大降低了PEO的结晶度,有利于提高电解质薄膜的离子电导率.
关键词:
聚环氧乙烷
,
高氯酸锂
,
碳酸丙烯酯
,
电解质薄膜
,
纳米SiO2
,
离子电导率
许振明
,
姜启川
金属学报
采用ＴＥＭ, ＳＥＭ, 电子探针和ＭＤＬ－１０型动载磨料磨损实验机研究Ｍｇ－Ｃｅ－Ａｌ复合变质团球状共晶体奥－贝钢（简称ＡＢＮＥ钢）复相组织的形成及抗冲击磨料磨损行为. 结果表明, 钢中贝工体组织由板条铁素体与残余奥氏体组成, 团球状共晶体是（Ｆｅ, Ｍｎ）３Ｃ和奥氏体两相伪共晶组织.
关键词:
共晶体团球化
,
null
,
null
,
null
李博
,
顾春伟
,
肖耀兵
,
李孝堂
,
刘太秋
工程热物理学报
基于一套S2流面流线曲率法通流计算程序对某五级轴流压气机进行了性能分析.该程序在包含常用的叶珊特性计算模型的同时,为了反映压气机内部复杂流动的影响,引入了考虑到端壁剪切力修正的径向掺混模型和能够根据不同工况激波结构计算损失的复杂激波模型.通过与实验数据的对比结合CFD计算结果,表明该程序能够基本准确预测某五级轴流压气机的运行特性和气动布局参数,验证了该压气机性能基本达到设计要求.同时为该压气机进一步优化提供了参考.
关键词:
压气机
,
轴流
,
多级
,
通流
徐庆锋
,
徐颖
,
温卫东
机械工程材料
将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装（BGA封装）焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律，然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型，采用Anand本构方程描述焊点的应力应变响应，分析BGA封装焊点应力分布情况；并针对关键焊点即应力最大的焊点，建立了合孔洞大小和位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型，结合试验结果，分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布的影响。结果表明：微孔洞直径越小，越接近于焊点的表面，焊点中的应力越大。
关键词:
BGA封装
,
微孔洞
,
有限元
,
应力分布
