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超音速电弧喷射雾化制备的非互溶Ag-10Ni合金粉末的凝固特征

秦国义 , 王剑华 , 蔡宏忠 , 赵怀志 , , 宁远涛

稀有金属材料与工程

采用超音速电弧喷射气雾化制粉设备制备了难固溶Ag-10Ni合金粉末.研究了粉末粒度分布、形貌及凝固组特征,并对雾化熔滴的冷却速率及过冷度、凝固组织的凝固次序、形成机制进行了分析.结果表明:粉末分散性好、粒度主要集中在20 μm~45 μm、平均粒度32 μm、形貌主要为球形和近球形;粉末颗粒凝固组织为Ag基体+弥散分布于基体中的细Ni相+位于芯部的大直径初晶Ni相,在大直径初晶Ni相中弥散分布析出Ag相;Ag基体的凝固组织为树枝晶组织,小颗粒粉末(《20 μm)枝晶间距小于0.2 μm.

关键词: Ag-Ni非互溶合金 , 超音速电弧喷射气雾化 , 快速凝固特征

超音速气雾化AgNi10粉末的微观分析

, 秦国义 , 王文静

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.02.018

探讨了利用新型工艺-超音速电弧熔化气雾化的方法制备液态微溶、固态不互溶的AgNi10粉.利用电弧在放电时的高温使Ni熔解于Ag中, 在随后的快速凝固过程中形成含有亚稳合金相的AgNi10粉末.X射线结果表明: 经超音速电弧熔化气雾化之后Ag-Ni有固溶, 且存在粉末颗粒越细小, 固溶扩展越大的规律.扫描电镜结果显示: AgNi10粉末的颗粒粒度较均匀、细小, 多集中在25~45 μm(3#粉占70%~80%); 取典型颗粒放大处理后发现: 颗粒中富Ag基体上Ni(Ni相)高度弥散分布, Ni相的尺寸在100 nm 数量级以下.

关键词: 超音速 , 电弧熔化 , 亚稳 , AgNi合金

无铅电子封装焊料的研究现状与展望

, 刘静 , 杨福宝 , 贺会军 , 胡强 , 朱学新 , 徐骏 , 石力开

材料导报

随着美、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作.介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向.

关键词: 无铅焊料 , 电子封装 , 性能

Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望

, 刘静 , 杨福宝 , 胡强 , 贺会军 , 徐骏

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.005

Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能, 已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程, 及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平, 对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结, 并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望, 提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面, 并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态.

关键词: 无铅焊料 , Sn-Ag-Cu , 性能 , 电子材料

合金元素Cr,Al对Sn-Ag-Cu基无铅钎料高温抗氧化和润湿性的影响

刘静 , , 徐骏 , 杨福宝 , 朱学新

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.01.004

研究了少量合金元素Cr, Al对 Sn-3.0Ag-0.5Cu(305)无铅钎料高温抗氧化性的影响. 钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明, Cr, Al能明显改善305合金钎料的抗氧化性能. 通过合金元素Cr, Al的抗氧化机制和X 射线衍射分析得出: Al和Cr在钎料表面形成致密氧化膜, 形成"阻挡层", 抑制了钎料的氧化. 同时也比较了合金元素Cr, Al对 305钎料润湿性能的影响, 结果表明: 单独加Al不利于钎料的铺展, 少量的Cr和Al同时加入对钎料的铺展没有太大的影响. 实验证实: Cr和Al的共同作用明显提高了Sn-3.0Ag-0.5Cu 钎料的高温抗氧化性, 同时对钎料的润湿性也没有恶化作用.

关键词: 合金元素 , Sn-3.0Ag-0.5Cu , 无铅钎料 , 抗氧化性 , 润湿性

超音速电弧喷射成形技术及其在贵金属领域中应用的展望

, 秦国义 , , 宁远涛

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2004.02.012

简述了国内外喷射成形技术的发展历程、特点和现状,着重讨论了超音速电弧喷射成形技术的原理、特点及应用,对比阐述了超音速电弧喷射成形技术的独特优点.针对目前国内外贵金属材料的应用领域、使用特点及制备方法,讨论了超音速电弧喷射成形技术在贵金属材料领域内应用的可行性.提出利用超音速电弧喷射成形技术制备贵金属基快冷材料是一种切实可行的途径,具有广阔的发展前景.

关键词: 金属材料 , 电弧喷射成形 , 超音速 , 快速凝固 , 贵金属

Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响

, 群超 , 胡强 , 朱学新

稀有金属材料与工程

研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响.结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6Sn5)变得薄而均匀;其可以增加低银钎料的钎焊接头的拉伸强度和剪切强度,最佳元素添加量为0.2%Zn和0.05%Mn(质量分数);断口形貌显示其接头为塑性断裂破坏.Mn、Zn的添加,使得钎料组织的方向性生长状态弱化,同时,可以抑制Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物层在高温环境下的时效长大或粗化,表明其对接头的稳定可靠性也具有改善作用.

关键词: 低银钎料 , Mn , Zn , 力学性能 , 断口

新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究

刘静 , 徐骏 , , 杨福宝 , 朱学新

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.006

传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用, 加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高.以 Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金, 添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P, 得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P, 测得熔点在217 ℃左右, 抗拉强度达46 Mpa, 电导率在8.2(106 S·m-1)以上, 并具有很好的抗氧化性能.

关键词: 无铅钎料 , 微合金化 , 焊接性能 , 抗氧化性

微细金属粉末超声波振动雾化技术的发展现状

杨福宝 , , 徐骏 , 胡强 , 朱学新 , 石力开

材料导报

简要概括了超声雾化制备球形微细金属粉末的技术特点,阐述了超声雾化技术的基本原理和相关的雾化机制,论述了超声雾化器及其核心部件换能器的设计原则、材料选择和电、声匹配要求,重点介绍了近年来超声雾化在粉末粒度预测和控制方面的研究成果,以及将超声雾化技术用于制备高温金属粉末在设备和雾化工艺上所采取的最新设计思想和实现途径,同时介绍了国内外新近发展起来的复合型高效超声雾化技术及最新研究热点.

关键词: 金属粉末 , 超声雾化 , 功率超声 , 换能器 , 制备技术

微电子互连锡基无铅焊料的发展

刘静 ,

中国材料进展 doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2005.04.002

对国内外无铅焊料发展情况进行了综述,详细分析了当前运用广泛的Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的相组织、性能等,列举了商业应用中无铅焊料的使用情况,并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等.

关键词: 无铅焊料 , Sn-Ag-Cu , 相组织 , 可靠性

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