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钛酸铋基铁电薄膜研究进展

, 杨斌 , 魏念 , 李智华 , 郑朝丹 , 吴云翼 , 郭冬云 , 王龙海 , 杨卫 , 王耘波 , 高俊雄 , 于军

功能材料

钛酸铋基铁电薄膜具有优良的铁电、介电性能,在非挥发性存储器件方面有很好的应用前景.本文分别从制备工艺、掺杂改性、疲劳特性的研究等方面综述了最新的研究进展,并对当前研究中存在的问题进行了讨论.

关键词: 钛酸铋 , 铁电薄膜 , 制备工艺 , 掺杂改性 , 疲劳

压电复合材料的电弹耦合特性分析

杨凤霞 , 李智华 , , 韩祥云 , 钟志成 , 郑克玉 , 魏念 , 关丽

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.02.023

利用Eshelby理论及Mori-Tanaka平均场原理,推导出压电陶瓷/聚合物两相复合材料的有效电弹模量表达式.该表达式能反映两相材料复合的物理本质.并以椭圆柱形压电纤维增强的聚合物基复合材料为例,分析压电复合材料的电弹耦合特性.结果表明:复合材料的平均电弹模量在很大程度上取决于电弹耦合效应;该效应与组成相的空间连接型、体积占有率及压电夹杂形状有关;耦合效应的存在是由各组成相材料性能差异引起的.

关键词: 压电复合材料 , 电弹模量 , 耦合

高介电高压电活性PLZT陶瓷材料的研究

郑克玉 , , 周桃生 , 杨凤霞 , 李智华 , 马海峰 , 严文生

功能材料

利用改进的固相烧结工艺设计和制备出一种具有高介电常数、高压电系数的PLZT陶瓷材料.研究了Sb2O3、BaTiO3的不同掺杂量对PLZT陶瓷的介电性能和压电性能的影响.实验发现,当Sb2O3和BaTiO3含量的质量百分比均为0.5%时,PLZT陶瓷的介电性能、压电性能较佳,相应的物理参数为:频率为1kHz时室温相对介电常数εr=4500,压电常数d33=640pC/N,压电耦合系数kp=0.7,密度ρv=7.914g/cm3,居里温度Tc=213℃,介电损耗tgδ=0.0175.该材料在叠层电容器、压电陶瓷固体继电器、压电驱动器及压电电声器件等方面具有良好的应用前景.

关键词: 掺杂 , PLZT , 介电性 , 压电性能

SrTiO3(111)衬底上KTa0.65Nb0.35O3薄膜的取向生长研究

王世敏 , 王龙海 , 刚升 , 赵建洪 , , 李佐宜 , 章天金

无机材料学报

以乙酸钾、乙醇钽、乙醇铌为前驱体,在SrTiO3(111)衬底上取向生长了KTa0.65Nb0.35O3薄膜.通过DTA-TG分析,确定了预烧工艺,发现钙钛矿结构KTN在高温(>950℃)下可分解,产生缺钾中间相K2Ta4O11.单层凝胶膜预热处理(>450℃),多层覆盖,慢速升降温(1~2℃/min),750℃保温2h,可得到晶粒大小分布均匀,平均直径约0.2μm、致密的薄膜.升高温度、延长时间,晶粒长大,甚至团聚,产生气孔、裂纹,烧结温度应控制在950℃以下.

关键词: 钽铌酸钾薄膜 , null , null

Ti掺杂BiFeO3陶瓷的结构和铁电性能研究

郑朝丹 , , 刘心 , 刘超军 , 余春荣 , 于军

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00745

用固相反应法制备了BiFe1-xTixO3(BFTxO)陶瓷样品,研究了不同Ti掺杂量对BFO陶瓷结构、形貌、铁电性能和铁电-顺电相变温度(Tc)的影响. XRD结果表明,当Ti含量x从0增大到0.2,相的结构由菱方钙钛矿逐渐变为斜方结构. Raman光谱的测试和模拟也证实了掺Ti后晶体结构有向三斜晶系转变的趋势. I-V曲线说明Ti掺杂显著降低了BFO陶瓷的漏电流,当Ti掺杂量为0.05时,漏电流最小,在100V电压下,漏电流密度为7.3×10-6A/cm2. Ti掺杂还增强了BFO陶瓷的铁电性,Ti掺杂量为0.05时的剩余极化强度甚至是纯BFO的两倍. 另外,DTA测试显示,Ti掺杂能影响BFO的铁电顺电相变温度. 随着Ti掺杂量的增加,铁电顺电相变温度逐渐降低.

关键词: BiFe1-xTixO3陶瓷 , ferroelectric property , leakage conduction

KTa0.6Nb0.4O3粉体溶剂热和水热法合成的对比研究

钟志成 , , 韩祥云 , 魏念 , 杨凤霞 , 郑克玉

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00045

以Nb2O5 和 Ta2O5为前驱反应物, KOH为矿化剂, 采用水热法和溶剂热法两种合成工艺制备了KTa1-xNbxO3 (KTN)陶瓷粉体.实验结果表明, 反应溶剂(水/异丙醇)和矿化剂KOH的摩尔浓度是影响KTN粉体结构和形貌的关键因素.采用水热工艺制备的KTN粉体, 当KOH浓度达到3mol/L、反应温度为523K、反应时间8h时, 开始出现以焦绿石结构为主的KTN粉体; 随着KOH的浓度和反应温度的增加, 粉体中的钙钛矿结构成分随之增加, 而焦绿石结构则逐渐减少, 但始终难以完全消除.采用溶剂热法, 在KOH浓度1~2mol/L、反应温度523K、反应时间8h的条件下, 合成了立方相钙钛矿结构KTa0.6Nb0.4O3陶瓷粉体, KTN晶粒形状呈规则的立方体, 尺寸约为30~50nm; 最后对溶剂热法合成纳米粉体的机理进行了分析讨论.

关键词: 钽铌酸钾 , nanopowders , solvothermal , hydrothermal , preparation

0-3型(PZT,KTN)/P(VDF-TrFE)三相铁电复合材料的电学性能

杨凤霞 , , 韩祥云 , 姜胜林 , 钟志诚 , 郑克玉

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2008.04.013

以偏氟乙烯-三氟乙烯(P(VDF-TrFE))共聚物为基体,锆钛酸铅(PZT)铁电颗粒为功能相,钽铌酸钾(KTN)颗粒为增强相,制备了0-3型(PZT,KTN)/P(VDF-TrFE)三相铁电复合材料.利用SEM及EDAX技术,分析了复合材料的显微结构及PZT和KTN相的分布.测试了具有不同KTN体积分数的复合材料的电性能.实验结果表明:PZT和KTN相的颗粒分布均匀,存在少量的团聚体;随KTN体积分数的增加,三相复合材料的极化漏电流Ⅰ、介电常数εr和介电损耗tan δ增加,压电系数d33降低,而热释电系数P3先增加后降低,但其d33和P3均高于具有相同PZT体积分数的PZT/P(VDF-TrFE)两相复合材料.

关键词: 聚合物复合材料 , 界面 , 压电性 , 热释电性 , 介电性

KTa0.6Nb0.4O3粉体溶剂热和水热法合成的对比研究

钟志成 , , 韩祥云 , 魏念 , 杨凤霞 , 郑克玉

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2007.01.009

以Nb2O5和Ta2O5为前驱反应物,KOH为矿化剂,采用水热法和溶剂热法两种合成工艺制备了KTa1-xNbxO3(KTN)陶瓷粉体.实验结果表明,反应溶剂(水/异丙醇)和矿化剂KOH的摩尔浓度是影响KTN粉体结构和形貌的关键因素.采用水热工艺制备的KTN粉体,当KOH浓度达到3mol/L、反应温度为523K、反应时间8h时,开始出现以焦绿石结构为主的KTN粉体;随着KOH的浓度和反应温度的增加,粉体中的钙钛矿结构成分随之增加,而焦绿石结构则逐渐减少,但始终难以完全消除.采用溶剂热法,在KOH浓度1~2 mol/L、反应温度523K、反应时间8h的条件下,合成了立方相钙钛矿结构KTa0.6Nb0.4O3陶瓷粉体,KTN晶粒形状呈规则的立方体,尺寸约为30~50 nm;最后对溶剂热法合成纳米粉体的机理进行了分析讨论.

关键词: 钽铌酸钾 , 纳米粉体 , 溶剂热 , 水热 , 合成

Ti掺杂BiFeO3陶瓷的结构和铁电性能研究

郑朝丹 , , 刘心 , 刘超军 , 余春荣 , 于军

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00745

用固相反应法制备了BiFe1-xTixO3(BFTxO)陶瓷样品,研究了不同Ti掺杂量对BFO陶瓷结构、形貌、铁电性能和铁电-顺电相变温度(Tc)的影响.XRD结果表明,当Ti含量x从0增大到0.2,相的结构由菱方钙钛矿逐渐变为斜方结构.Raman光谱的测试和模拟也证实了掺Ti后晶体结构有向三斜晶系转变的趋势.Ⅰ-Ⅴ曲线说明Ti掺杂显著降低了BFO陶瓷的漏电流,当Ti掺杂量为0.05时,漏电流最小,在100V电压下,漏电流密度为7.3×10-6 A/cm2.Ti掺杂还增强了BFO陶瓷的铁电性,Ti掺杂量为0.05时的剩余极化强度甚至是纯BFO的两倍.另外,DTA测试显示,Ti掺杂能影响BFO的铁电-顺电相变温度.随着Ti掺杂量的增加,铁电-顺电相变温度逐渐降低.

关键词: BiFe1-xTixO3陶瓷 , 铁电性能 , 漏电流

PLD法制备高取向透明KTa0.65Nb0.35O3/SiO2(100)薄膜性能研究

王晓东 , 彭晓峰 ,

无机材料学报

用PLD技术结合后期退火,在透明石英单晶(100)上制备了高取向的纯钙钛矿相KTN薄膜.对薄膜的光学、电学性能分析表明,薄膜铁电居里温度为15℃,矫顽场7.32kV/cm,剩余极化强度9.25μC/cm2,折射率在波长1.2μm处为1.776,厚度968nm,沉积速率约为0.027nm/脉冲.I-V特性表明,低电场强度下,I-V服从欧姆定律,高电场强度下,I-V服从平方关系,可用空间电荷限制电流(SCLC)模型解释.薄膜漏电流在0-5V内低于250μA/mm2,具有良好的电学性能,C-F测试表明,低频电容色散大,高频色散小,在室温10kHz时介电常数为12600.介电损耗tanδ为0.04.

关键词: PLD技术 , KTN film , single crystal quartz

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