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添加物对镁铬砖性能的影响

, 薛文东 , 孙加林 , 赵立军 , 窦叔菊

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2008.02.009

在电熔镁铬砂的质量分数分别为50%(3~1 mm)、13%(≤1 mm)和37%(≤0.088 mm)的镁铬砖基础配方中,分别外加2%的纯氧化铬、α-Al2O3、氧化锆、锐钛矿、α-Al2O3(1%)+锐钛矿(1%),以3%亚硫酸纸浆废液(外加)为结合剂,混匀后在200 MPa压力下成型为50 mm×50 mm的圆柱试样和中心有20 mm×20 mm孔洞的坩埚试样,110 ℃干燥箱中烘6 h后,在高温隧道窑中于1 800 ℃保温3 h烧成.检测烧后试样的显气孔率,并用XRD分析试样的物相组成,用光学显微镜分析1 640 ℃保温4 h静态渣侵试验后试样的显微结构.结果表明:各种添加物的加入使镁铬砖的抗渣性和抗热震性都有所提高.添加物提高镁铬砖抗渣性的顺序为:α-Al2O3+锐钛矿>α-Al2O3>氧化铬>锐钛矿>氧化锆;添加物在提高镁铬砖抗热震性上的顺序为:α-Al2O3+锐钛矿>α-Al2O3>氧化锆>锐钛矿>氧化铬,其中α-Al2O3+锐钛矿复合添加物不但使镁铬砖具有较强的抗渣性,而且抗热震性也同步提高,是提高镁铬砖性能的理想添加物.

关键词: 添加物 , 镁铬砖 , 抗渣性 , 抗热震性

m-ZrO2和ZrSiO4对MgO-CaO砖性能的影响

, 陈树江 , 薛文东 , 孙加林 , 马莹 , 石桐军

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2008.01.007

以镁钙砂、中档镁砂、高纯镁砂粉、单斜氧化锆(m-ZrO2)、锆英石等为原料,研究了ZrO2的加入形式与加入量对MgO-CaO砖性能的影响.结果表明:当ZrO2以m-ZrO2的形式加入到MgO-CaO砖中时,可以提高试样的常温性能、抗水化性、抗热震性等,m-ZrO2加入量(质量分数,下同)为2%~7%时,试样具有良好的常温性能,加入量为5%时抗水化效果较好,加入量为10%~15%时抗热震效果较好;当ZrO2以锆英石细粉的形式加入时,会明显提高试样的抗水化性及抗热震性,锆英石加入量为5%时,试样的抗水化性及抗热震性优越,但随着锆英石加入量的增加,试样的体积密度、强度明显下降,加入量大于10%以后,制品大多疏松开裂.

关键词: 氧化锆 , 镁钙砖 , 锆英石 , 抗水化性 , 抗热震性

沥青软化温度对转炉热补料性能的影响

李纯 , 国栋 , , 王凤君

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2002.02.012

改变3种不同软化温度沥青的加入量,测定了热补料的烧结时间、体积密度、耐压强度和铺展性等.结果表明:采用二种以上软化温度的沥青比只采用一种沥青效果好,对沥青成分调整和改性是提高转炉热补料质量的有效方法之一.

关键词: 沥青 , 结合剂 , 软化温度 , 转炉 , 热补料

减温降计算模型

付国忠 , 刘建平 , 赵晓峰 , 刘建明 , 吕庆功 , 彭龙洲

钢铁

在对轧制时钢管的温降原因进行分析的基础上,给出一种定减温降计算模型,该模型考虑了辐射、接触传导、内部传导对温度的影响.通过对轧制实验测定得到钢管的温降数据与此模型实例计算的结果进行对比分析,表明该模型比较准确,能够满足生产实际的要求,可用于自动控制系统中定减温降的计算,从而为控制系统比较准确地对轧机进行设定及调整提供依据.

关键词: , 温降 , 模型

浮法玻璃摊过程温度场的模拟

, 陈泽敬 , 李志信

工程热物理学报

在分析浮法玻璃生产工艺的基础上,建立了玻璃液摊过程的数学模型.玻璃液与保护气体、液之间均存在自由表面,实现界面追踪、重构计算量大,且边界条件给定困难.针对以上问题,兼顾算法的效率与准确性,建立了自由表面标高-SIMPLE计算方法.该方法用经验公式计算玻璃液的实际活动空间,在相应速度和温度边界条件下,采用三维SIMPLE方法计算玻璃液的温度场与速度场.对400吨级槽玻璃液摊过程进行的模拟表明,玻璃液横向温差较大,对玻璃液的抛光与平整不利,需合理布置冷却水包位置以降低玻璃液内部的温差.

关键词: 浮法玻璃 , , 自由表面标高 , 温度场

自流环氧地面涂料

江洪申 , 陈安仁

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2003.12.009

介绍了自流环氧地面涂料的组成、成膜机理、性能和施工方法,简要介绍了自行研制的自流环氧地面涂料.

关键词: 自流 , 环氧地面涂料 , 成膜机理 , 性能

电镀雾晶须生长机制的研究

颜怡文 , 李照康 , 邹孟妤

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.006

研究了电镀雾晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了晶须在不同形状的基材上的生长机制.结果表明:弯曲的引脚处会产生拉及压缩应力,在凹面区域及其两侧平面所受到的压缩应力会促进晶须的生长,而在凸面区域及其两侧平面所受到的拉张应力会抑制晶须的生长;对比采用不同热处理温度的情况,晶须的数量和长度皆会随着温度的升高而减少.

关键词: , 晶须 , 拉张应力 , 压缩应力

化学镀及化学处理取代热风整工艺探讨

刘仁志 , 杨磊

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.02.005

热风整工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整工艺的应用已经受到限制.由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍/金、化学镀锡及合金等.其中化学镀锡及合金最有可能成为取代热风整的主流工艺.

关键词: 印刷线路板 , 热风整 , 化学镀 , 化学处理

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