易继勇
,
潘晨曦
,
陈康华
,
徐银超
,
王云志
,
陈浩
,
祝昌军
中国有色金属学报
doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.05.008
采用阴极弧离子镀法在硬质合金基体上分别沉积AlTiN与AlTiN-Cu涂层,利用XRD、SEM、EDS、XPS、纳米压痕与切削实验等对比研究AlTiN涂层和AlTiN-Cu涂层的显微组织与切削性能.结果表明:AlTiN涂层为典型柱状晶粒结构,Cu的引入改变AlTiN涂层的晶粒生长方式与择优取向,细化晶粒组织,降低涂层硬度.对比AlTiN与AlTiN-Cu涂层可转位硬质合金刀片的切削性能发现,由于金属铜的润滑作用,AlTiN-Cu涂层在干式切削时切削寿命提高44%;Cu的引入导致涂层硬度降低,AlTiN涂层在湿式切削时性能更佳.
关键词:
AlTiN-Cu涂层
,
阴极弧蒸发
,
显微组织
,
切削性能
王社权
,
陈康华
,
徐银超
,
祝昌军
,
谢灿强
,
陈响明
中国有色金属学报
研究基体梯度结构对TiN涂层硬质合金力学和切削性能的影响;采用阴极弧蒸发涂层工艺分别在均质和梯度硬质合金基体上制备TiN涂层:运用金相观察、扫描电镜分析、三点抗弯强度测试、显微硬度测试和切削性能测试,研究基体梯度结构对TiN涂层硬质合金组织结构、力学性能和切削性能的影响.结果表明:基体结构梯度化后,TiN涂层表面形貌由平整状变为网状结构,显微硬度提高19%,抗弯强度提高6.1%;基体结构梯度化后,涂层硬质合金的结构发生变化、力学性能得到提高,涂层刀片的抗冲击性能和切削性能分别提高10%和15%左右.
关键词:
TiN涂层硬质合金
,
梯度结构
,
力学性能
,
显微组织
,
切削性能
代学玉
,
杨武
,
郭昊
,
王琴琴
,
赵静卓
,
郑艳萍
,
赵菊玲
,
龙世佳
机械工程材料
将铜片置于硝酸银溶液中,通过电交换反应制备了银膜,然后用12-羟基硬脂酸（HSA）进行修饰,在铜表面成功制备了HSA修饰的银膜,并对其形貌、亲水性、亲油性及水接触角的稳定性进行了研究。结果表明：制备的银膜具有微纳米二元结构的树枝晶;经HSA修饰后的银膜具备超疏水性和超亲油性,在水、无水乙醇、丙酮和正己烷中具有良好的稳定性,在空气中放置较长时间后接触角基本保持不变。
关键词:
12-羟基硬脂酸(HSA)
,
超疏水表面
,
超亲油表面
,
电交换反应
,
银膜
黄胜前
,
杨永清
,
李晓斌
,
陈志伟
材料导报
单轴、双轴和三轴徐变试验结果表明,混凝土的徐变与弹性变形一样具有空间特性,但根据单轴徐变试验得到的徐变系数、徐变泊松比以及采用叠加原理计算的双轴、三轴应力状态下的空间徐变与实际情况存在较大偏差.为了准确计算不同应力状态下混凝土的空间徐变,介绍了应力组合对有效徐变泊松比的影响和基于有效徐变泊松比的空间徐变计算方法.另外,根据应力张量的弹性力学意义,引入了球应力徐变系数(ψ)m和偏应力徐变系数(ψ) d,提出了基于这两个徐变系数的空间徐变计算统一表达式,可计算混凝土在单轴、双轴和三轴等不同应力状态下的空间徐变.
关键词:
混凝土
,
单轴
,
双轴
,
三轴
,
应力状态
,
空间徐变
霍俊芳
,
李晨霞
,
侯永利
,
吕笑岩
硅酸盐通报
为了研究不同配合比设计方法对再生混凝土长期徐变性能的影响,分别采用等体积砂浆法(EMV法)与传统替代法配制再生混凝土,测试各组再生混凝土试件28 d龄期后自然条件下持荷的变形值和相同试验条件下试件的收缩值,并计算各组试件的徐变度.研究结果表明:两种方法配制的再生混凝土的收缩徐变变化规律与对比普通混凝土相似.EMV法可有效改善再生混凝土的徐变性能,具有较低的徐变度.
关键词:
再生混凝土
,
配合比
,
徐变
吴海林
,
汤皎宁
,
曹广忠
,
郭建军
,
赵浩达
,
陈植鹏
,
何涛
,
张江涛
,
龚晓钟
材料热处理学报
分别使用抗坏血酸和水合肼还原AgNO3和CuSO4的混合液,改变溶液浓度、配比和反应温度,制备超细银铜不融合金粉末.使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析仪(TG)对合金粉末进行表征.合金粉末用于制备导电胶进行导电性测试,并进行合金粉末的抗菌性实验.结果表明:使用抗坏血酸和水合肼为还原剂分别制得粒径为463 ～ 871 nm和25.9 ～63.5 nm的合金粉末,抗坏血酸法制备的合金粉末抗氧化性更好,且其相应制得的导电胶导电性更优,而水合肼法制备的合金粉末抗菌性更强.
关键词:
超细银铜不融合金粉末
,
抗氧化性
,
导电性
,
抗菌性
张振忠
,
江成军
,
赵芳霞
,
段志伟
,
曹娟
稀有金属材料与工程
以感应熔炼法制得的银钯合金块为原料,采用自行研制的高真空双枪直流电弧金属纳米粉连续制备设备,结合对合金制粉蒸发机制的探讨,成功制得了超细银钯合金粉体.利用XRF、XRD、TEM、SAED和DSC等测试手段对样品的成分、相组成、形貌、晶体结构、平均粒径和粒径分布进行了分析.结果表明,在低温、低蒸发率条件下,即使是采用均匀单相合金块体也不能直接按照原始材料成分直接蒸发冷凝制得银钯合金粉体,而存在元素竞争蒸发现象;通过提高母合金中Pd元素含量和升高熔体温度的方法,成功制备出了成分为Ag<,84.38>Pd1<,4.85>的超细Ag-Pd合金粉体;实验制备出的超细粉体成链球状,平均粒径为62.15 nm,DSC分析显示粉体的熔点有明显的降低.
关键词:
感应熔炼
,
直流电弧蒸发
,
超细银钯粉
,
制备
王川
,
熊庆丰
,
黄富春
,
吕刚
,
刘继松
,
李文琳
,
田相亮
,
李世鸿
贵金属
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料，对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉，研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响，采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析，选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明，均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
关键词:
低温共烧陶瓷
,
通孔柱银浆
,
超细银粉
,
鹤学还原法
