欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(6711)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

SiO2气凝胶的合成与孔结构表征

张煜 , , 聂登攀 , 杨成武 , 陈肖 , 赵领 , 刘延友

材料导报

采用溶胶-凝胶法结合超临界流体干燥技术制备了SiO2气凝胶,系统地考察了醇硅比、水硅比、体系pH值等制备条件对SiO2气凝胶胶凝时间、孔径分布及孔型结构的影响.结果表明,水硅比对气凝胶的孔径分布和孔型具有较大的影响;水用量增加.胶凝时间延长,气凝胶的孔径分布逐渐变窄,孔型趋于一致.乙醇不参与溶胶-凝胶反应,只对TEOS有助溶和稀释的作用,因此乙醇用量增加,溶胶的胶凝时间延长,但对体系反应的影响相对较小,不会引起气凝胶孔结构的剧烈改变.在较小pH值或弱碱性范围内,pH值对孔形结构的影响也比较小,体系pH值增大,胶凝时间缩短,制得的气凝胶孔径分布较窄,孔型均一.当pH值大于8.5后,不利于气凝胶网络结构的形成和均匀分布,胶凝时间随pH值的增大而延长,制备的气凝胶孔径和孔型分布都比较大.

关键词: SiO2气凝胶 , 溶胶-凝胶法 , 超临界 , 孔结构

制备条件对SiO_2气凝胶孔结构的影响

张煜 , , 聂登攀 , 杨成武 , 陈肖 , 赵领 , 刘延友

稀有金属材料与工程

采用溶胶-凝胶法及超临界流体干燥技术制备了SiO_2气凝胶,系统地考察了醇硅比、水硅比、体系pH值及HF用量等制备条件对SiO_2气凝胶孔径分布及孔型结构的影响.结果发现,随着水量的增加气凝胶的孔径分布逐渐变窄,孔型趋于一致.乙醇不参与溶胶-凝胶反应,醇硅比的增加不会对SiO_2气凝胶的孔径分布和孔结构产生剧烈影响.在较低pH值或弱碱性范围内,pH值对孔型结构的影响较小,制得的气凝胶孔径分布较窄,孔型均一,当pH值>8.5以后,不利于气凝胶网络结构的形成和均匀分布.HF用量的减少会使得气凝胶的孔径和孔型趋于向宽分布和多样化变化,但变化幅度不是太大.

关键词: SiO_2气凝胶 , 溶胶-凝胶法 , 超临界 , 孔结构

多晶形γ-CuI晶体的制备与导电性能表征

刘飞 , 祝博 , 王晓丹 ,

人工晶体学报

以粗碘和硫酸铜为原料,水合肼为还原剂,利用液相法和微乳液法合成了不同晶形γ-CuI晶体.采用XRD和SEM研究了液相法和微乳液工艺技术条件对合成γ-CuI微观结构的影响,分析了具有不同微观结构γ-CuI对其导电性能的影响.结果表明,分别以聚乙二醇(PEG-6000)和柠檬酸为表面活性剂,采用液相法常温下500 r/min反应30 min可制备出纳米球形和三角锥形γ-CuI.按CTAB-正戊醇-环己烷-水配比3∶3∶7∶10分别配制硫酸铜和碘化铵微乳液,常温下500 r/min反应2h可制备出六边形薄片状γ-CuI.不同微观形貌和粒径分布对γ-CuI产品电导率具有较大的影响.纳米球形γ-CuI电导率最小,为4.9 Ω·cm.

关键词: γ-CuI晶体 , 电导率 , 液相法 , 微乳液法

涟钢板坯连铸轻压下技术的研究与应用

, 杨秀枝 , 肖跃奇 , 刘文华 , 余韵律 , 徐李军

连铸

涟钢1号连铸机采用动态轻压下技术生产时,轻压下效果不佳,中心疏松和中心偏析达均到2.0级.通过射钉试验发现,实际液芯长度比模型计算长度短1.6~4.2 m,故对铸机凝固末端预报进行了参数化修正,并在基础辊缝的基础上确定了正常与非正常浇铸条件下的轻压下参数,优化后的轻压下使铸坯中心疏松和中心偏析降到0.5级,铸坯横断面上不同位置的碳、锰含量也非常均匀,满足工艺要求.

关键词: 板坯连铸 , 轻压下 , 中心偏析 , 射钉试验

微乳液法制备六边形薄片状γ-CuI晶体的研究

刘飞 , 祝博 , 王晓丹 ,

材料导报

以粗碘和硫酸铜为原料,水合肼为还原剂,利用微乳液法合成了六边形薄片状γ-CuI晶体.采用XRD和SEM手段研究了微乳液工艺技术条件对合成γ-CuI晶相组成和微观形貌的影响.结果表明,表面活性剂CTAB用量、水含量和反应物浓度对微乳液法制备的γ-CuI晶相组成和晶体形状没有太大影响,但对晶体尺寸具有较大影响.适宜的微乳液制备工艺条件能产生适当的界面膜强度,有效控制碘化压铜晶体尺寸.CTAB-正戊醇-环己烷-水体积比为3∶3∶7∶10,硫酸铜溶液0.1mol/L和碘化铵溶液0.2mol/L,常温下500r/min搅拌2h合成产物为六边形薄片状γ-CuI.

关键词: γ-CuI微乳液法 , 六边形薄片状 , 晶体尺寸 , 微观形貌

0.98Na0.5Bi0.5TiO3-0.02NaNbO3无铅压电陶瓷的极化研究

吕剑明 , 范冠锋 , , 刘佳 , 梁丽鹏

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2009.06.010

极化显著影响压电陶瓷的应变量和电畴转向率,从而影响其压电性能.本文研究了0.98Na0.5Bi0.5TiO3-0.02NaNbO3压电陶瓷的极化条件.研究表明极化电场为4kV/mm、极化温度为120℃、极化时间为20min时,其压电常数d33最大值为96 pc·N-1.

关键词: 极化电场 , 极化温度 , 极化时间 , 压电性能

基于电石渣的硬硅钙石晶须的制备与表征

刘飞 , 曾令可 , , 祝博

人工晶体学报

利用水热合成工艺,以电石渣作钙源合成了硬硅钙石晶须.用HCl对电石渣进行酸洗除杂,采用控制电石渣浆pH值,Ca(OH)2选择性溶解的方法去除电石渣中的其它杂质.采用ICP、XRD、SEM和DSC-TG分析了电石渣酸洗后的杂质含量及产品的晶相组成、微观形貌和耐温性.结果表明:控制pH值让电石渣中的化学组分选择性溶出,可使电石渣得以净化,成为制备硬硅钙石晶须的钙源;不同酸洗pH值、水热合成温度及保温时间对电石渣钙回收率、杂质去除率及合成的硬硅钙石晶须形貌具有很大的影响.比较适宜的制备条件是:电石渣酸洗pH=8、水热合成工艺参数220 ℃保温20 h.制备出的硬硅钙石晶须长径比为100~400,最高使用温度可达1000 ℃.

关键词: 电石渣 , 杂质 , 硬硅钙石晶须 , 水热合成

倒角结晶器在涟钢板坯连铸生产中的应用

, 陶红标 , 张慧 , 周明伟 , 张亮洲 , 彭明耀

钢铁

为了消除微合金化钢连铸板坯的角部裂纹缺陷,使得板坯在不进行离线切角的条件下满足轧制要求,采用倒角结晶器技术进行了大量的工业试验,分析并解决了倒角型板坯存在的角纵裂及结疤问题,实现了该技术的规模化连续生产.工业应用结果表明,倒角结晶器技术不仅能够控制板坯的角横裂缺陷,而且能够大幅度降低超低碳钢热轧板卷边直裂的发生率,因此可为钢铁企业带来巨大的经济效益.

关键词: 倒角结晶器 , 角横裂 , 边直裂 , 角纵裂 , 微合金化钢

电石渣热处理条件对合成超轻硬硅钙石的影响

刘飞 , 曾令可 , , 林倩 , 张煜

材料热处理学报

采用DTA/TG研究了电石渣的热处理性能,采用XRD及SEM等榆测手段,研究了经不同温度煅烧后电石渣的矿物组成、形貌以及热处理条件对石灰活性及合成硬硅钙石的影响.结果表明,电石渣经适当煅烧处理后可以作为钙质原料制备超轻硬硅钙石.不同电石渣煅烧温度对合成产物的品相组成没有影响,但对石灰活性及合成产物的微观形貌有较大的影响.700、800℃煅烧电石渣制备的石灰乳活性大,合成得到的硬硅钙石粒子球形度完整;而900、1000℃煅烧电石渣制备的石灰乳活性小,合成得到的硬硅钙石球形粒子直径小,且倾向于紧密团聚.

关键词: 电石渣 , 石灰活性 , 超轻硬硅钙石 , 煅烧温度

Ta掺杂对Na0.5Bi0.5TiO3-0.02NaNbO3压电、介电性能的影响

吕剑明 , 范冠锋 , , 刘佳 , 范冠英

材料导报

在制备无铅压电陶瓷的前沿探索中首次研究了Ta掺杂对Na0.5Bi0.5TiO3-0.02NaNbO3系压电陶瓷的压电、介电性能的影响.研究表明,掺杂适量的Ta有利于提高其性能.当Ta掺杂量为0.4mol时,压电常数d33达到最大值114pC/N;相对介电常数εT33/ε0、机电耦合系数kp也达到最大值431和0.184;而介电损耗tgδ随Ta含量的增加变化不大.

关键词: 压电性能 , 介电性能 , 压电常数 , 介电常数 , 机电耦合系数

  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 下一页
  • 末页
  • 共672页
  • 跳转 Go

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词