冯冰
,
曾振欧
,
张琪
,
谢金平
,
范晓玲
,
高燕
,
雷晓云
电镀与涂饰
在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.
关键词:
钢铁基体
,
铜-锡合金
,
无氰滚镀
,
焦磷酸盐
,
镀速
赵瑞荣
,
蒋汉瀛
,
曾振欧
,
秦毅红
,
徐舜
金属学报
本文系统地研究了脆硫锑铅精矿中Sb,Sn和As在浸出与电积过程中的行为,指出改变浸出液组成和实验条件有利于提高Sb和Sn,As的分离效果;讨论了As在浸出液中的络离子形态及其在银汞膜电极上还原的机理,求得有关的电极动力学参数;讨论了SnS_4~(4-)离子在锡电极上还原的动力学规律,及溶液中Na_2S和SbS_3~(3-)离子浓度对SnS_4~(4-)还原过程电流效率的影响。
关键词:
锑
,
Sn
,
As
,
leaching
,
electrowinning
赵洋
,
曾振欧
,
谢金平
,
范小玲
,
高帅
电镀与涂饰
研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响.基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O 200～250 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16～19 g/L,Sn2P2O712～15 g/L,pH 8.5～8.7.以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层.以IEP作添加剂时,电镀白铜锡的电流密度上限最高为3.70 A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀白铜锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09 A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金.以IEP和DPTHE作添加剂时,均可使白铜锡合金镀层持续增厚,电镀50 min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用.
关键词:
白铜锡
,
无氰电镀
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
胺
黄崴
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为：HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。
关键词:
电镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
主盐
,
沉积速率
,
结合力
王伟
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
在由70 g/L Cr2(SO4)3、30 g/L HCOONa·2H2O、15 g/L NH2CH2COOH、80 g/L K2SO4、120 g/L Na2SO4、60 g/L H3BO3、和0.05 g/L C12H25NaSO4组成的基础镀液中，研究了含硫添加剂SN、WS、SH、TS和有机胺类添加剂TH对三价铬镀铬工艺和镀层性能的影响。结果表明，5种添加剂均可改善镀液分散能力和覆盖能力，拓宽允许的阴极电流密度范围，提高阴极电流效率。基础镀液中添加不同添加剂时，所得铬镀层的耐蚀性、表面形貌和色泽有差异。SN、SH、TS、TH可用作三价铬电镀白铬添加剂，WS则适用于三价铬电镀黑铬。
关键词:
三价铬镀铬
,
硫酸盐
,
添加剂
,
镀液
,
镀层
,
性能
曾振欧
,
赵洋
,
姜腾达
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响.最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 16 ～ 19 g/L,Sn2P2O7 12～15 g/L,K4P2O7·3H2O 200 ～ 250g/L,K2HPO4 60～ 80 g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8 mL/L,pH=8,5～8.7,温度20 ～ 25℃,阴极电流密度1.0 A/dm2.采用该工艺对基体施镀20 min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40％～50％的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层.Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372 HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好.
关键词:
铜锡合金
,
无氰电镀
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
代镍
刘建平
,
高中平
,
彭元芳
,
赵国鹏
,
曾振欧
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.012
复合镀液的性能与Watts镀液相比,电流效率略低,但分散能力、覆盖能力、整平能力略好,电化学极化明显增强;采用双脉冲电源时镀液的性能比采用直流电源有所改善.复合镀层的各项性能,尤其是硬度、孔隙率、耐磨和耐蚀性能均大大优于Watts镀层;应用脉冲电源除镀层的结晶取向和摩擦因数体现出一定的优越性之外,其他性能并无大的改善.
关键词:
纳米α-Al2O3
,
复合电镀
,
性能
何湘柱
,
曹香雄
,
谢金平
,
曾振欧
,
秦华
电镀与涂饰
采用正交试验方法研究了珍珠镍电镀液配方与工艺参数,获得了最佳的镀液组成和工艺条件:NiSO4·6H2O 400 g/L,NiCl2·6H2O 35 g/L,H3BO3 40 g/L,柔软剂BSI 24.0 mL/L,润湿剂MA-80 1.0 mL/L,沙剂TB 5.6 mL/L,稳定剂PVA-124 2.4 mL/L,温度55℃,pH 4.0,阴极移动速率4次/s,阴极电流密度6A/dm2,电镀时间5 min.采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪、显微硬度计、中性盐雾试验等方法测试了优化条件下所得镀层的性能,并与现有的HN-80工艺进行了对比.研究开发的珍珠镍电镀工艺起沙快,电流密度范围宽,所得镀层外观为银白色,沙感强,镀层凹坑直径在3 ～ 10 μm之间,但其硬度和耐蚀性能低于HN-80工艺所得镀层.
关键词:
珍珠镍电镀
,
赫尔槽
,
正交试验
,
优化
,
外观
曾振欧
,
谢丽燕
,
张晓明
,
赵国鹏
电镀与涂饰
以异构C10醇聚氧乙烯醚(A9)代替壬基酚聚氧乙烯醚(TX-10)并复配以低泡表面活性剂和高效乳化剂,通过正交试验得到用于金属表面处理的中低温无磷除油剂配方如下:十二烷基苯磺酸钠(LAS) 1.5 g/L,A9 3.0 g/L,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-9) 1.5 g/L,脂肪醇-亚烷基氧化物共聚物(168) 1.5 g/L,特殊结构APG (AS48) 1.0 g/L,Na2SiO3·5H2O 4.0 g/L,烷基取代二元羧酸盐(DG-V)20g/L,NaOH10 g/L,C6H5O7Na3·2H2O1.0 g/L.该除油剂漂洗性能好,除油能力好,对试片的腐蚀量低.
关键词:
金属
,
无磷除油剂
,
助洗剂
,
表面活性剂
曾振欧
,
王勇
,
张晓明
,
赵国鹏
电镀与涂饰
在中温(75 ℃)下以乳酸为主配位剂进行化学镀镍,研究了不同辅助配位剂的浓度对沉积速率和镀层磷含量的影响.对配位剂进行正交复配试验,得到最优组合为:乳酸10 mL/L,柠檬酸0.03 mol/L,DL-苹果酸0.06 mol/L,丙二酸0.05 mol/L.采用最优组合复合配位剂时,镀液稳定性好,在中温条件下的沉积速率为5.66 μm/h,镀层中磷的质量分数为1 1.78％,外观光亮细致,结合力良好,孔隙率低于0.24个/cm2,耐硝酸点蚀的时间超过180 s,耐中性盐雾96 h以上,镀层综合性能优良.
关键词:
化学镀镍
,
中温
,
高磷
,
乳酸
,
复合配位剂
