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不同形态SiO2改性钙硅硼系微晶玻璃结构与性能

杨春花 , 周洪庆 , 刘敏 , 吕安国 , , 沈朝忠

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.023

分别研究了高硅氧玻璃(96wt%SiO2,非晶态)与二氧化硅(99wt%,石英相)的添加对CaO-SiO2-B2O3(CSB)微晶玻璃微观结构、烧结性能以及介电性能的影响.结果表明:不同形态SiO2的添加均可以有效地降低介电常数,同时高硅氧玻璃的引入增加了试样的介电损耗.添加15wt%SiO2、850℃低温烧结试样,在10MHz下,介电常数为6.01,介电损耗1.2 × 10-3,且在5~40MHz频率范围内,介电常数随频率的变化不大.烧结试样的主要晶相为Quartz、CaSiO3和CaB2O4.

关键词: CSB玻璃 , 高硅氧玻璃 , SiO2 , 烧结性能 , 介电性能

复合添加La2O3/MgO对(Zr0.8 Sn0.2)TiO4陶瓷性能的影响

陈飞 , 周洪庆 , 戴斌 , 韦鹏飞 , , 刘敏

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.05.012

讨论了复合添加La2O3/MgO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响.结果表明,La2O3/MgO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4的烧结有一定的促进作用,但La2O3/MgO添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔的增多,从而导致材料的密度和Q×f降低.在1320℃保温12h、La2O3/MgO添加量为0.9wt%时,(Zr0.8Sn0.2)TiO4介电性能最好,其εr=37.14,Q×f=36600,τf=7.77×10-6/℃.

关键词: (Zr0.8Sn0.2)TiO4 , 复合添加La2O3/MgO , 烧结机制 , 介电性能

添加剂对MgTiO3陶瓷性能的影响

, 刘敏 , 周洪庆 , 杨春霞 , 梁斌

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.04.006

研究了H3BO3,CaO-SiO2-B2O3玻璃料及V2O5的添加对MgTiO3陶瓷的烧结和介电性能的影响,并对影响机理作了初步探讨.结果表明:合适的添加剂能够使MgTiO3陶瓷在1240~1300℃之间烧结;添加质量分数为3%的H3BO3,V2O5或1%的CaO-SiO2-B2O3玻璃料的MgTiO3陶瓷的介电常数分别为20.8,17.5和19.8,在5~20MHz下,介电损耗低,多为10-4数量级;在10kHz下,介电常数的温度系数在-66×10-6/℃左右,是一种性能良好的微波介质材料.

关键词: 钛酸镁 , 烧结温度 , 介电性能

溶剂热制备纳米钛酸钡粉体的结晶度和尺寸调控?

方亮 , 王芸 , 周洪庆 , 彭程 ,

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.22.024

以溶剂热的方法制备纳米四方相钛酸钡粉体,通过改变反应时间、前驱物钡钛摩尔比 n (Ba)/n (Ti)来调控粉体的粒径大小、粒度分布和四方相结晶度.BET 比表面积、激光粒度分析、SEM、XRD、FT-IR 测试结果表明,延长反应时间可减少钛酸钡粉体—OH含量,四方相结晶度有所提高,粉体粒径随之变大,粒度分布变宽;随着 n (Ba)/n (Ti)的提高,钛酸钡粉体—OH 含量相应减少,粉体颗粒尺寸呈先增大后减小的趋势,但基于“尺寸效应”,粉体四方相结晶度并未因—OH 含量的减少而线性增大.当反应时间为1 h,n (Ba)/n (Ti)为2.5时,合成钛酸钡粉体粒径小、粒度分布较窄且具有较高的四方相结晶度,适用于制备小于2μm 瓷膜的 MLCC.

关键词: 溶剂热 , 钛酸钡 , 粒度分布 , 尺寸效应 , 四方相结晶度

多层LTCC基板的匹配性调制

许贵军 , 韦朋飞 , 周洪庆 , 刘敏 , , 陈栋

材料导报

根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料(电介质、基板、磁介质等)之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题,指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑.

关键词: LTCC , 共烧 , 匹配

钙硼硅系微晶玻璃晶化行为及性能

邵辉 , 周洪庆 , , 沈晓冬

功能材料

采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4晶相,且结构致密,密度为2.48g/cm3;样品在10kHz下,相对介电常数εr为5.3,介电损耗tanδ为0.003;在样品烧成过程中,CBS微晶玻璃粉末首先晶化,然后才开始致密化过程,且CBS微晶玻璃的烧结属于析晶玻璃粘滞性流动烧结。烧结过程中的析晶与致密化是两个相互竞争的过程。

关键词: 低温共烧陶瓷 , 钙硼硅系微晶玻璃 , 烧结机制 , 介电性能

低温共烧CBS基片的流延成型及其性能的研究

胡晓侠 , 周洪庆 , 刘敏 , , 谢颖 , 宋昊

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.01.016

选用4种分散剂(三乙醇胺,磷酸三丁酯,蓖麻油和三油酸甘油酯),通过对分散剂的用量、固含量对浆料流变性能、流延生坯及烧结体性能的研究.分析了分散剂及固含量对流延浆料及陶瓷性能的影响.实验结果表明:以磷酸三丁酯为分散剂,当浆料的固含量为55%时,制备的料浆不仅分散性好而且稳定.流延所得烧结体介电常数为6.47、介质损耗为1.1×10-3.烧结后的样品中主要包含CaSiO3 、CaB2O4 和SiO2晶相.达到了LTCC材料的要求.

关键词: 低温共烧陶瓷 , 流延 , 固含量

钙铝硼硅/氧化铝系玻璃-陶瓷致密化过程及介电性能

方亮 , 周洪庆 , 韦鹏飞 , , 刘明

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.06.011

通过DSC、XRD、SEM、EDS等测试手段,研究了钙铝硼硅/氧化铝系玻璃-陶瓷一个典型组成的致密化过程,并讨论了在这过程中物相、微观结构以及介电性能的变化规律.研究结果表明:在800~900℃烧成范围内,材料先致密化后析晶;825℃时,材料已烧结致密化,介电常数达到其最大值;850℃时,玻璃中析出钙长石晶体,介电损耗大幅下降;随着温度的进一步提高,材料结构变得松散,介电损耗略有增大.1MHz下,850℃所烧试样介电常数为7.9,介电损耗小于1×10-3,是一种性能优良的LTCC材料.

关键词: 玻璃-陶瓷 , 致密化 , 析晶 , LTCC材料

添加Li_2O的CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃的性能研究

宁革 , 刘敏 , 周洪庆 , , 许贵军

硅酸盐通报

以Li_2O为烧结助剂,采用DTA、XRD、SEM等分析手段研究了添加1.0~2.5 wt%Li_2O对CaO-B_2O_3-SiO_2(CBS)系微晶玻璃性能的影响.结果表明:Li_2O降低了CBS系微晶玻璃的玻璃转变温度和析晶温度.未添加Li_2O的试样在930 ℃烧结,而添加Li_2O的试样可以在820 ℃以下烧结,Li_2O显著降低了试样的烧结温度.当Li_2O添加量为1.0wt%时,试样可以在760~820 ℃范围内烧结,800 ℃烧结试样介电常数为5.71,介电损耗为0.0024(测试频率为10 MHz).

关键词: 烧结助剂 , LTCC , CBS系微晶玻璃 , 介电性能

含碱金属离子的CaO-B2O3-SiO2系玻璃陶瓷性能研究

戴斌 , , 周洪庆 , 吴路燕 , 岳振星

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.08.014

研究了碱金属氧化物对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系玻璃陶瓷的软化析晶温度以及材料的烧结、介电等方面性能的影响.结果表明:对于添加双碱的CBS玻璃,随双碱金属离子半径增大软化温度呈升高趋势,而析晶峰值温度呈降低趋势.Na2O和K2O添加对于改善CBS系玻璃陶瓷烧结性能效果更好,试样内部晶粒分布均匀、结构致密.烧成试样主晶相均为CaSiO3,CaB2O4和石英.试样的介电常数和介电损耗随频率的增加而减小.随着测试温度的升高,试样的介电常数略有增加,而介电损耗呈降低趋势.

关键词: 碱金属氧化物 , CaO-B2O3-SiO2 , 玻璃陶瓷 , 介电性能

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