于洋
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
,
陈树君
稀有金属材料与工程
焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.
关键词:
微焊球
,
球栅阵列封装
,
固化行为
郝虎
,
李广东
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
稀有金属材料与工程
稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.
关键词:
无铅钎料
,
稀土
,
锡晶须
郝虎
,
李广东
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
材料科学与工艺
本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn晶须在其快速生长过程中会表现出一些特殊的形态特征,如片状Sn晶须的形成、Sn晶须的多次连续转折现象、Sn晶须的变截面生长现象、Sn晶须的分枝与合并以及Sn晶须的搭接现象等.
关键词:
SnAgCu合金
,
稀土
,
Sn晶须
,
形貌特征
许飞
,
杨璟
,
巩水利
,
陈俐
,
李晓延
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.09.010
采用ER5356焊丝对1.2mm厚5A06铝合金和3mm厚5A90铝锂合金进行激光填丝焊接实验,探讨了焊接参数包括光丝间距、送丝速率、激光功率和焊接速率等对焊缝成形的影响.结果表明:光丝间距必须控制在一定范围内才能获得成形较好的焊缝,且其优化范围受焊接速率的影响显著;母材板厚较小有利于激光填丝焊优化送丝速率的提高及其范围的扩大;焊接速率对焊缝成形的影响较大,随着焊接速率的增加,激光功率应随之增加与其匹配;激光填丝焊时在保证熔透性且较好成形的基础上,应尽量采用较小的焊接热输入.
关键词:
铝合金
,
激光填丝焊
,
焊接参数
肖慧
,
李晓延
,
陈健
,
雷永平
,
史耀武
稀有金属材料与工程
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究.基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置.利用电阻应变测量法研究了-40～125℃热循环条件下焊点的变形行为.以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命.基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系.结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏.最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质.
关键词:
SnAgCu/Cu焊点
,
热力耦合疲劳
,
失效行为
,
热循环
郝虎
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
材料科学与工艺
为深刻理解Sn晶须转向生长现象的本质并建立其生长机制,利用稀土相CeSn,与ErSn3易氧化的特性实现了Sn晶须的加速生长,采用扫描电镜观察了Sn晶须在快速生长过程中展现出的生长行为.实验结果表明,时效过程中在稀土相的表面生长出大量的Sn晶须,一些Sn晶须的生长方向发生连续改变,少数Sn晶须在转向生长的同时出现变截面生长现象.Sn晶须根部的受力不均是其产生转向生长的原因,而Sn原子的供给速率与Sn晶须生长速率的不协调是Sn晶须产生变截面生长的原因.
关键词:
无铅钎料
,
稀土
,
Sn晶须
,
转向生长
杨东霞
,
李晓延
,
聂祚仁
,
贺定勇
,
黄辉
,
张关震
稀有金属材料与工程
对Al-Mg-Mn-Zr-Er合金进行TIG焊接,研究了母材和焊缝的微观组织特征,重点研究了Er在焊缝中的存在形式及其对焊缝微观组织的影响.结果表明:Er在焊缝中以Al3Er相的形式存在,其中初生Al3Er具有细化晶粒的作用,次生Al3Er具有弥散强化的作用;在熔合线附近出现由细小等轴晶组成的细晶区,该区域的出现与Er元素的添加有关.
关键词:
铒
,
铝镁合金
,
TIG焊
,
微观组织
马力
,
贺定勇
,
李晓延
,
蒋建敏
,
王立志
稀有金属材料与工程
以Zn基钎料对变形镁合金AZ31B进行了高频感应钎焊,研究了钎焊接头的钎缝物相及力学性能.采用扫描电镜、X射线衍射仪、X射线能谱分析仪等分析了钎焊接头的界面组织及钎缝物相,测试了钎焊接头的强度及钎缝组织的显微硬度.结果表明:钎料与母材发生界面反应,在钎缝中生成α-Mg,γ-MgZn相.钎焊搭接接头平均抗剪强度为55 MPa,对接接头平均抗拉强度为77 MPa.接头的主要断裂形式为沿晶脆性断裂,断裂主要产生在α-Mg+γ-MgZn共析体组织处和α-Mg基体与α-Mg+γ-MgZn共析体组织的界面处.
关键词:
AZ31B
,
Zn基钎料
,
感应钎焊
,
接头强度
钟飞
,
史耀武
,
李晓延
,
巩水利
,
陈俐
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.02.005
对1420铝锂合金及其激光焊接头的撕裂韧性进行了研究.试验按照美国材料试验学会ASTM B 871-01<铝合金产品撕裂试验标准>进行.同时调查了铝合金及激光焊接接头的硬度分布及显微组织.撕裂试验表明,所有试样的启裂能均高于裂纹扩展能.不论启裂能还是裂纹扩展能,基材均高于焊缝及热影响区,基材L-T方向高于T-L方向.断口观察发现,基材的断口表面,特别是T-L方向存在长而深的撕裂凹槽,焊缝及热影响区试样表面主要是沿晶或沿亚晶的脆性断口.由基材的高韧性到焊缝与热影响区的低韧性,是由于发生了断裂模式的转变,发生了由延性断裂向沿晶脆性断裂的转变.
关键词:
1420铝锂合金
,
激光焊接
,
撕裂韧性
