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尼龙11/POE共混物的形态与力学性能

郭云霞 , 胡国胜 , 李迎春 , , 王志强

高分子材料科学与工程

采用动态力学分析(DMTA)和扫描电镜(SEM)等方法研究了相容剂乙烯辛烯共聚物接枝马来酸酐聚合物(POE-g-MAH)对尼龙11(PA11)共混体系力学性能及共混物形态的影响。结果表明,混合弹性体中m(POE-g-MAH)/m(POE)=2∶1时,PA11共混物的缺口冲击强度达到81.2 kJ/m^2;共混物缺口冲击强度对MAH接枝率敏感;加入混合弹性体,共混体系分子间的作用力增大,损耗向高温方向移动,Tg升高;PA11与POE各个共混体系的β松弛峰高显著低于纯PA11的,加入POE和POE-g-MAH可有效降低PA11的吸水性;POE-g-MAH可显著改善PA11/POE共混材料的相容性,使分散相尺寸减小,分布均匀,且材料缺口冲击强度显著增大。

关键词: 尼龙11 , 乙烯辛烯共聚物 , 动态力学分析 , 扫描电镜 , 动态力学性能

银包铜复合材料的界面研究

陈永泰 , 谢明 , 有才 , 王松 , 张吉明 , 刘满门 , 王塞北 , 胡洁琼 , , 李爱坤 , 魏宽

贵金属

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐增加,在500℃和600℃保温60 min,出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比,扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。

关键词: 金属材料 , 银包铜复合材料 , 扩散退火 , 显微组织 , 扩散层 , 生长激活能

热处理工艺对Cu/Al复合界面的影响

杜文佳 , 谢明 , 溥存继 , 陈永泰 , , 张吉明 , 刘满门 , 胡洁琼 , 王塞北

材料热处理学报

研究了热处理工艺对铜包铝复合丝材界面的影响,用扩散等金属学理论分析了铜包铝复合丝界面.结果表明,通过固-液浇注法和拉拔加工的方法制备铜包铝复合丝材,高温退火的复合试样难以进行塑性加工,而低温退火能使界面结合牢固;最佳的退火温度为400℃;保温时间为1h.铜包铝丝材加工性能变化的规律主要是退火温度对材料的软化、界面扩散的影响.

关键词: 铜包铝 , 扩散 , 界面 , 退火温度和时间

退火温度对银包铜丝材界面和力学性能的影响

杜文佳 , 谢明 , 溥存继 , , 刘洪江 , 张吉明 , 陈永泰 , 刘满门 , 胡洁琼

稀有金属

采用固液浇注和拉拔制备了银包铜复合细丝,研究了不同退火温度对界面及力学性能的影响、反复弯曲载荷条件下材料结合性能与材料硬度及界面区域微观组织的变化规律.利用光学显微镜、扫描电镜和X射线能量色散谱,研究了界面区域的微观形貌、元素分布与界面结合性能的关系.结果表明:两侧沿界面扩散区域其宽度随退火温度升高而增加.在400~500℃,保温60 min真空热处理,界面具有良好的结合性能.

关键词: 银包铜 , 退火温度 , 界面 , 力学性能 , 扩散

贵金属基电接触材料的研究进展

溥存继 , 谢明 , 杜文佳 , , 赵明 , 王塞北 , 张吉明 , 有才 , 陈永泰

材料导报

介绍了贵金属基电接触材料的种类、特点及应用范围,分析了国内外贵金属基电接触材料的使用条件及各种制备技术的优缺点.重点介绍了发展前景较好的4个系列银基电接触材料的各项性能指标、工作原理及应用方向,最后道出了电接触材料先进制备技术的研发方向,并指出了贵金属基电接触材料具有向多元化发展的趋势.

关键词: 电接触材料 , 银基电接触材料 , 制备工艺 , 发展趋势

冷变形与热处理对Cu-Cr-Zr-Ag合金组织与性能的影响

谢明 , 张吉明 , 王松 , 刘满门 , 王塞北 , 陈永泰 , 有才 , , 李爱坤

贵金属

采用扫描电镜、透射电镜、万能电子试验机、数字式微欧计等分析手段,悁究了不同冷轧变形量和热处理工艺对高强高导Cu-Cr-Zr-Ag合金显微组织与性能的影响。结果表明,合金冷轧后,其显微组织中出现大量的位错和胞状结构,经500℃/1 h时效处理,合金基体中随机析出了弥散的第二相。随着冷轧变形量逐渐增大,合金抗拉强度不断升高,最高值可达632 MPa,而延伸率略有降低。时效态合金的断口形貌呈现出大量的韧窝,其断裂方式为微孔缩聚型塑性断裂。

关键词: 金属材料 , Cu-Cr-Zr-Ag合金 , 冷变形 , 热处理 , 组织与性能

CA-FE法凝固组织数值模拟的应用研究进展

付作鑫 , 谢明 , 沈月 , 张吉明 , 有才 , 陈永泰 , 刘满门 , 王赛北 ,

材料导报

论述了CA-FE(元胞自动机-有限元)法模拟金属材料凝固微观组织的原理及国内外的研究现状,提出了目前存在的问题和进一步的研究趋势,特别是应用到有色金属材料和贵金属材料的凝固微观组织的计算机模拟研究中.

关键词: 元胞自动机-有限元法 , 凝固 , 组织 , 数值模拟

金属凝固微观组织数值模拟研究现状

, 谢明 , 程勇 , 陈松 , 陈永泰 , 有才 , 溥存继 , 杜文佳 , 李慕阳

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.21.005

通过对凝固微观组织的模拟,能很好地预测材料的性能,对实际应用具有重要意义.对微观组织模拟中的3个主要模型(确定性模型、随机性模型和相场模型)及它们的应用现状进行了阐述,并分析了它们的优缺点.随着计算机技术的发展,新的计算模型的出现将使金属凝固微观组织的数值模拟向着高精度、高效率和高速度的方向发展.

关键词: 凝固组织模拟 , 确定性模拟 , 随机性模拟 , 相场模型

Zn含量对Ag-Cu-Zn合金晶粒长大规律的影响

陈永泰 , 谢明 , 有才 , 张吉明 , 刘满门 , 王塞北 ,

稀有金属材料与工程

对不同zn含量的Ag-Cu-Zn合金在不同温度、不同热处理时间的晶粒长大规律进行了研究.研究结果表明,随着保温时间的延长,晶粒逐渐长大.在相同保温时间下,Zn含量越高,晶粒长大越明显.随着Zn含量增加,晶粒长大指数n逐渐增大,晶粒长大的激活能Q逐渐降低.

关键词: Ag-Cu-Zn合金 , 晶粒长大指数 , 晶粒长大的激活能

直流负载条件下Cu-Cr-Zr-Ag合金的电侵蚀特性

王松 , 陈永泰 , 张吉明 , 王塞北 , 刘满门 , , 谢明

贵金属

直流负载下触头的电侵蚀特性分析有助于深入研究其电弧侵蚀机理。通过对 Cu-Cr-Zr-Ag合金触头进行电性能实验,研究了25 V/15 A直流负载条件下,合金触头的电侵蚀情况。采用电接触试验机和扫描电镜,研究了合金材料的电弧侵蚀机理,表面形貌,微观结构和材料转移现象。结果表明:Cu-Cr-Zr-Ag 合金触头具有优异的抗熔焊性能,合金触头的电弧侵蚀微观形貌表现为浆糊状凝固物和气泡,且在触头侵蚀表面存在微裂纹。直流负载条件下动静触头间会发生明显的材料转移现象。

关键词: 金属材料 , Cu-Cr-Zr-Ag合金 , 直流负载 , 电侵蚀 , 微观形貌

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