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硅多晶质量检测分析中的磷检电阻率曲线研究

董俊 , 史冰川 , 何永国 , 石林

人工晶体学报

本文对几种典型的实测电阻率曲线进行分析,利用普凡公式和补偿后净载流子导电模型对曲线的异常进行了合理解释并用低温红外检测结果进行了对比验证.采用硼磷杂质浓度补偿净值方法计算出的数据接近实测情况,电阻率特性曲线符合普凡公式描述的规律,可作为理论特性曲线使用.

关键词: 硅多晶 , 磷检 , 电阻率 , 净载流子

树籽提取物在5%H2SO4中对A3碳钢的缓蚀性

肖云 , 魏国升 , 王瑛

腐蚀与防护

采用失重法、电化学阻抗谱法、极化曲线法测试了25℃时树籽提取物(KPSE)在5% H2SO4溶液中对A3碳钢的缓蚀作用.结果表明,树籽提取物缓蚀剂质量浓度为15 g/L时,缓蚀率高达93.88%.因其在钢铁表面吸附而起缓蚀作用,吸附模型符合Langmuir吸附等温式.运用相关公式,求出△G的值在-20~0 kJ/mol之间,属于物理吸附;求出腐蚀反应的Ea,△H*和△S*值,并讨论了缓蚀机理.极化曲线表明树籽提取物是混合型缓蚀剂.

关键词: 树籽提取物 , 缓蚀率 , 硫酸 , 缓蚀机理

退火时间对铝诱导非晶硅薄膜晶化过程的影响

焦栋茂 , 王新征 , 李洪涛 , 郭烈萍 , 蒋百灵

人工晶体学报

基于铝诱导非晶硅薄膜固相晶化方法,利用直流磁控溅射离子镀技术制备了Al/ Si…Al/ Si/ glass周期性结构的薄膜.采用真空退火炉对Al/ Si多层薄膜进行了500℃退火实验,通过透射电子显微镜(TEM)分析了不同退火时间下Al/ Si多层薄膜截面形貌的变化规律,并结合扩散过程探讨了退火时间对铝诱导非晶硅薄膜晶化过程的影响机理.研究结果表明:在铝诱导非晶硅薄膜固相晶化过程中,在退火过程的初期,晶态硅薄膜的生长主要来源于因Al的存在而形成的硅初始品核数量增加的贡献.随退火时间的延长,晶态硅薄膜的生长主要是依靠临界浓度线已推进区域中未参与形核的硅原子扩散至初始品核位置并进行外延生长来实现的.经500℃退火1 h后,Al/ Si薄膜的截面形貌巾出现了沿Si(111)晶面生长的品组织.

关键词: 退火时间 , 非晶硅薄膜 , 晶化 , 扩散

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