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Cu--Al预合金粉末中Al内氧化工艺的分析

, 徐磊 , 方亮 , 范志康

金属学报

对高能球磨制备的Cu--Al预合金粉末中Al内氧化的工艺进行了研究。结果表明, 温度是决定临界氧分压P O2的关键因素, 随着温度的升高, 临界氧分压增加。 适当提高温度可以减小环境氧分压的控制难度。高能球磨制粉对Al内氧化的热力学条件影响不显著, 但对动力学条件影响显著。 当Al的质量分数大于0.5%时, 对于不同的Al含量的Cu--Al预合金粉末应有不同的加热工艺。当工艺参数适宜时, 采用Cu--Al预合金粉末可以制备出组织均匀的Al2O3/Cu复合材料, 其中Al2O3颗粒粒径2---5m,颗粒间距5---10m。

关键词: Cu--Al预合金 , internal oxidation , high energy milling

元素Co对Cu/W间润湿性的影响

孙德国 , 肖鹏 , , 范志康

稀有金属材料与工程

采用座滴法研究了在Ar气、真空烧结条件下添加不同含量的合金元素Co对Cu/W间润湿性的影响.结果表明:添加合金元素Co很大程度上降低了Cu/W间的接触角,Ar气中,当Co添加量为1.5%(质量分数)时,接触角由110.25°降低到25°.采用显微硬度计测量了座滴.基板结合面区的显微硬度变化,并利用SEM-EDS研究了界面微观结构和界面区元素分布.结果表明:在座滴-基板结合面处存在由高硬度(W板)到低硬度(座滴)的过渡区,元素浓度分布没有突变,而是有一个连续变化的区域,界面处形成具有一定厚度的固溶过渡层.并分析了界面层的形成机制.

关键词: 座滴法 , 润湿性 , 接触角 , 界面层

TiB2粒度对Ag-4%TiB2复合材料电弧侵蚀行为的影响

王献辉 , 杨浩 , , 刘马宝 , 刘启达

稀有金属材料与工程

为了研究不同粒度TiB2对Ag-TiB2复合材料电弧侵蚀行为的影响,通过机械球磨和粉末冶金的方法制备不同粒度的TiB2增强Ag-4%TiB2(质量分数)复合材料.对Ag-4%TiB2复合材料的组织进行了分析,定量分析了TiB2的分布.用TDR240A单晶炉改装的设备进行真空电弧侵蚀实验,采用扫描电子显微镜(SEM)表征了电弧侵蚀后试样表面形貌,测量了电弧侵蚀前后的质量损失,采用TDS-2014双通道数字示波器记录了每次电弧的持续时间,并且对电弧侵蚀机理进行了讨论.结果显示,随着TiB2颗粒粒度的减小,TiB2颗粒在Ag基体分布更均匀,Ag-4%TiB2触头材料表现出小的质量损失,短的电弧持续时间,大的侵蚀区域以及浅的侵蚀坑.说明了细小TiB2颗粒更能有效改善Ag-4%TiB2触头材料的耐电弧侵蚀性能.

关键词: 烧结 , 扫描电子显微镜 , 粉末冶金 , 电弧侵蚀

润湿性及孔径均匀性对铜液在多孔W骨架中渗流过程的影响

白艳霞 ,

稀有金属材料与工程

采用Voronoi随机算法建立微尺度W骨架多孔模型,基于Young-Laplace修正后的Navier-Stokes动量方程,应用有限体积法分析制备CuW合金的渗流过程.模拟结果表明:Cu-W间的润湿性越好,则铜液流股中心流速越大,但铜液在骨架壁面的黏附越强,从而有利于铜液与壁面接触而产生机械结合.此外,渗流通道中由于孔径不均匀引起的扩孔与缩孔转变导致铜液在孔隙中形成漩涡, 促使CuW合金中产生气孔,从而降低铜液的充填率.

关键词: CuW合金 , W骨架 , 渗流 , 润湿性

TiC对CuW触头材料组织与性能的影响

杨晓红 , 范志康 , , 肖鹏

稀有金属材料与工程

采用粉末冶金-熔渗法制备了不同TiC添加量的CuW合金.研究了添加TiC对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:TiC的添加量在0~1.2%(质量分数,下同)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量在1.2%~2.0%范围内时,硬度和电导率则大幅下降.添加TiC相提高了CuW材料的耐电压强度,降低了截流值.对真空电击穿后的表面组织形貌分析发现,由于TiC相在钨骨架上的钉扎作用,铜液的飞溅较小;电击穿发生在Cu/TiC相界面上,且击穿坑较小.

关键词: 铜钨合金 , TiC , 组织 , 性能 , 真空电击穿

Fe含量对钼铜合金组织和性能的影响

王博 , , 邹军涛 , 杨晓红 , 肖鹏

稀有金属材料与工程

采用熔渗法制取不同Fe含量的Mo-Cu合金.利用场发射扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)仪分析不同Fe含量的Mo-Cu合金的显微组织及Fe元素的分布,研究Fe含量对Mo-Cu合金的致密度、热导率、电导率、硬度以及显微组织的影响.结果表明,添加1%Fe(质量分数)使Mo-Cu合金的致密度和硬度提高,但是导电和导热性能降低.微观分析表明,添加活化元素Fe后合金显微组织更加致密,Cu呈网状分布,Mo骨架烧结颈变大,但Fe含量过多时,不利于合金性能的提高.

关键词: Mo-Cu合金 , 组织 , 致密度 , 电导率 , 热导率

CuW70合金真空电弧特性研究

曹伟产 , , 高壮峰 , 王献辉 , 杨晓红

稀有金属材料与工程

以不同粒度的W粉为原料,采用熔渗法制备CuW70合金,在真空灭弧室模拟电烧蚀实验,通过高速摄影仪和扫描电镜研究CuW70合金表面阴极斑点运动规律.研究结果表明:W粉粒度较小的CuW70合金具有较高的耐电压强度、较长的燃弧时间和低的截留值.W粉粒度较大的CuW70合金真空阴极斑点运动表现为在阳极正下方反复地重复燃烧,并且以选择Cu相击穿为主,烧蚀坑较深;w粉粒度较小的CuW70合金表面阴极斑点在阳极下方出现分裂和偏移,击穿相分布于整个阴极表面.

关键词: CuW70合金 , 阴极斑点 , 真空电弧 , 组织

不同粒度W粉与TiH2液相烧结制备W-10Ti合金

杨晓红 , 孙特 , 肖鹏 ,

稀有金属材料与工程

以粒度6和300 nm的高纯钨粉级配后与TiH2粉混匀,经冷等静压压制后采用液相烧结制备W-10Ti合金.通过测试合金致密度,利用XRD,SEM及TEM等测试手段,研究了不同钨粉粒度对W-10Ti合金显微组织和相组成的影响.结果表明:全部用6μm钨粉时,制备的W-10Ti合金致密度仅为85%;但组织中W和Ti分布比较均匀,形成相结构相对单一的富W固溶体.全部用300 nm钨粉时,合金致密度可达到97%以上,但组织中有较多的富Ti固溶体.采取纳米与微米W粉级配时,级配比越小,W-10Ti合金中富W固溶体含量越多,但致密度越低.级配比为1∶2时,致密度可达到95%,且形成相对单一的富W固溶体相.

关键词: W-10Ti合金 , 液相烧结 , 级配比 , 致密度 , 富W固溶体

机械合金化W-Ti粉末的烧结特性

王庆相 , 接显卓 , , 范志康

材料热处理学报

用高能球磨法制备了W-Ti预合金粉末,研究了纳米晶W-Ti粉末的真空烧结致密化和显微组织演化现象以及热处理时组织形貌的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明,提高烧结温度有利于提高相对密度;1500℃,2 h为最佳烧结工艺.机械合金化导致粉末内晶粒纳米化,形成成分不均的固溶体W-Ti粉末,使真空烧结后的显微组织结构明显细化,相对密度显著提高;扩散退火后能够形成成分较均匀的W-Ti固溶体.

关键词: 机械合金化 , W-Ti合金 , 热处理 , 固溶体

机械合金化制备Ni-B-Si合金粉末

王芬玲 , 杨卿 , 邹军涛 ,

稀有金属材料与工程

本实验选取成分为92%Ni-4%B-4%Si的混合粉末进行机械合金化,并每隔一定时间定量取粉进行SEM、XRD及DSC分析.实验结果表明,当球磨至30 h时,粉末形貌趋于球状,微量元素B和Si已经完全向镍中固溶,此时起始熔化温度降至1038℃;继续延长球磨时间粉末发生团聚,并在球磨至80 h时,趋于非晶化转变;将球磨40 h的合金粉末与松装镍粉在1100℃进行熔渗烧结时,发现其与镍粉发生冶金结合并形成致密的烧结体.

关键词: 镍合金粉末 , 机械合金化 , 熔化温度 , 熔渗

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